据界面新闻,软银旗下芯片制造公司Arm4月29日表示,已向监管机构秘密提交在美国IPO的申请。
知情人士称,Arm寻求筹集80亿至100亿美元。但Arm则表示,IPO的规模和价格范围尚未确定。
据界面新闻,软银旗下芯片制造公司Arm4月29日表示,已向监管机构秘密提交在美国IPO的申请。 知情人士称,Arm寻求筹集80亿至100亿美元。但Arm则表示,IPO的规模和价格范围尚未确定。
据界面新闻,软银旗下芯片制造公司Arm4月29日表示,已向监管机构秘密提交在美国IPO的申请。
知情人士称,Arm寻求筹集80亿至100亿美元。但Arm则表示,IPO的规模和价格范围尚未确定。
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