《科创板日报》8日讯,2023世界半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,采用“3+N+1”的举办模式,举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动,整体活动数量超20场。《科创板日报》记者了解到,长江存储董事长兼代理CEO陈南翔、高通全球副总裁孙刚、台积电(中国)有限公司总经理罗镇球,通富微电(002156)总裁石磊等业内知名企业家将出席大会并发言。
2023世界半导体大会7月19-21日南京举办 高通、台积电高管将出席
作者:财中快讯 100607/08
《科创板日报》8日讯,2023世界半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,采用“3+N+1”的举办模式,举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动,整体活
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