安集科技：拟发行可转债募资不超8.8亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目等

作者：财中快讯 101907/12

安集科技7月12日公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过8.8亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充

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