当前位置: 首页 » 快讯 » 快讯 » 正文

台积电拟投资近900亿元新台币在台湾建设先进封装厂

作者:财中快讯 39407/25

界面援引台媒消息,AI市场爆发式增长令台积电先进封装产能供不应求,台积电计划积极扩产,CoWoS产能将扩增1倍,并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。台积电7月25日表示,根据市场需求,规划斥资近900亿元新台币,于新竹科学园区辖下

标签:

界面援引台媒消息,AI市场爆发式增长令台积电先进封装产能供不应求,台积电计划积极扩产,CoWoS产能将扩增1倍,并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。台积电7月25日表示,根据市场需求,规划斥资近900亿元新台币,于新竹科学园区辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请,并安排进行租地简报。

免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。

财中网合作