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IDC:预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3% 2024年有望重回增长势头

作者:财中快讯 27907/25

根据IDC最新研究显示,随着全球AI、HPC、5G、车用、物联网等应用需求提升,半导体供应链持续扩张,2022年全球封测市场规模达445亿美元。但受到库存调整,预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%。不过随着半导体产业缓步回升,

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根据IDC最新研究显示,随着全球AI、HPC、5G、车用、物联网等应用需求提升,半导体供应链持续扩张,2022年全球封测市场规模达445亿美元。但受到库存调整,预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%。不过随着半导体产业缓步回升,加上厂商于先进封装、异质整合的布局,将有助于2024年整体封测产业重回成长态势。上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%,随着库存调整后的需求温和复苏,下半年有望回升至60%-75%,甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%,然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。

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