台积电获微软5nm AI芯片订单

作者：财中快讯 47111/17

业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商(CSP)的人工智能(AI)芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。消息人士称，无论是上一波智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在2024

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