安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段

作者：财中快讯 79011/19

安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台，开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂，覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品，并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。

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