外媒：中企看上马来西亚芯片封装

作者：财中快讯 48812/19

“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器(GPU)，以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。当前，中企和马来西亚公司

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