中信证券研报指出,2023年中国股权投资市场活跃度整体仍处低位,23Q4投融资数量/金额同环比小幅回落。从投资方向看,“投硬科技”仍是主线逻辑,23Q4集成电路、生物医药、新能源是前三大热门赛道,新材料关注度得到提升,人工智能热度不减。从退出端看,23Q4IPO规模整体出现较大同环比下滑,但境外上市有所回暖。从细分行业看,电子设备、装备制造、新材料、化工、新能源、集成电路仍是上市主力军,其中新能源、新材料募资额环比出现增长。
中信证券:23Q4股权投资放缓,高端制造仍是主要投向
作者:财中快讯 45301/23
中信证券研报指出,2023年中国股权投资市场活跃度整体仍处低位,23Q4投融资数量/金额同环比小幅回落。从投资方向看,“投硬科技”仍是主线逻辑,23Q4集成电路、生物医药、新能源是前三大热门赛道,新材料关注度得到提升,人工智能热度不减。从退
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