沪硅产业1月26日公告,预计2023年归母净利润1.68亿元-2.01亿元,同比下降38.16%-48.31%;报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。
沪硅产业:预计2023年归母净利润同比降38.16%-48.31%
作者:财中快讯 79401/26
沪硅产业1月26日公告,预计2023年归母净利润1.68亿元-2.01亿元,同比下降38.16%-48.31%;报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用30
免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。