三超新材：CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货

作者：财中快讯 29801/28

三超新材（300554）在互动平台表示，目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。高端晶圆划片刀目前尚在

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