据RTX公司称,雷神公司已从战略与频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了价值2000万美元的合同,用于开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。雷神公司将整合AMD等行业合作伙伴提供的最先进的商业设备,创建紧凑的微电子封装,将射频能量转换为具有更多带宽和更高数据速率的数字信息。(科创板日报)
雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装
作者:财中快讯 18802/05
据RTX公司称,雷神公司已从战略与频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了价值2000万美元的合同,用于开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。雷神公司将整合AMD等行业合作伙伴提供的最先进的商业设备,创建紧凑的微电子
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