据新浪财经，英特尔首席执行官帕特 基辛格(Pat Gelsinger)近日确认，Lunar Lake处理器中的部分芯粒(Chiplet)将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFS Direct2024大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产Lunar Lake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及GPU和NPU芯片的订单，并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔Lunar Lake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。