SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入

作者：财中快讯 31803/07

据界面新闻援引彭博消息，SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

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