半导体板块崛起

事件驱动上，一方面，大洋彼岸在一份声明中表示，《芯片与科学法案》已处于待签署阶段，将对美半导体厂商实行直接补贴和激励（约527亿美元），同时对来美投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠；

而韩国近期也通过了《尖端战略产业法》，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。

既凸显半导体在国际科技竞争中所处的战略地位，也进一步强化了未来国内半导体芯片产业国产替代加速的预期。

另一方面，半导体后摩尔时代来临，以先进封装（Chiplet技术）、第三代半导体等具备潜在颠覆性的技术持续获得突破发展，本土半导体板块或有望迎来加速追赶黄金窗口期。

以芯原股份为例，近期在接受机构调研时，芯原股份表示：公司已加入UCIe联盟，一直致力于通过“IP 芯片化”、“芯片平台化”等方式，实现Chiplet技术和产业推进，公司未来有望成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

此外，以通富微电、大港股份和华天科技等为代表的半导体厂商，也在先进封装领域拥有相应布局和技术储备。

业内人士表示，美国、韩国等芯片政策落地，有望推动芯片国产化加速，芯片的重要性再次凸显，也让市场对国内后续政策产生了向好预期。

部分券商提出，当前正处于全球芯片供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著。

中报高增长的芯片概念股名单

（以下内容仅是基于行业以及公司基本面等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据！）

据此，通过对A股市场相关半导体概念股进行梳理发现，半年度财务报告披露窗口下，已有多家半导体概念上市公司发布了中报业绩成绩单。

当中不乏国芯科技、江化微和江丰电子等业绩优等生，其半年度净利润同比增长幅度均超100%。

在国芯科技发布中报中，公司实现营业收入2-2.1亿元，同比增长42.10%-49.19%，净利润为5800万元至6300万元，同比增加1732%至1890%。

对于业绩增长原因，国芯科技则归结为公司围绕信创、汽车市场需求，积极调整产品结构，不断开拓市场和客户，业务得以持续增长。

公开资料显示，国芯科技业务持续围绕自主嵌入式CPU技术进行，以开发销售应用于安全芯片、汽车电子和网络通信芯片等领域的自主芯片产品为主。

在汽车电子领域，国芯科技已拥有2款自主芯片产品且通过“车规级”验证，积累了潍柴动力、科世达、埃泰克等知名企业客户群，汽车电子或有望成为公司业绩增长的第二曲线。

江化微：中报预告净利润同比增长299%（中值）；

国内湿电子化学品领军者，公司主业从事超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品研产销，产品广泛应用于平板显示、半导体和光伏等行业，已成为国内生产规模大、品种齐全、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商。

光华科技：中报预告净利润同比增长167%（中值）；

PCB化学品龙头，公司深耕化学试剂和PCB电子化学品近40余年，旗下的孔金属化镀铜、镀镍金、镀锡和棕化液等产品已在国内PCB占据主导地位，在稳固主业同时，公司也积极布局动力电池回收、锂电材料和PCB光刻胶等。

江丰电子：中报预告净利润同比增长160%（中值）；

半导体靶材龙头，公司专业从事铝靶、钽靶和半导体靶材等溅射靶材的研发生产，先后参与多个国家战略发展科研及产业化项目，半导体靶材产品已进入5nm先进节点，客户群体包括中芯国际、台积电等。

北方华创：中报预告净利润同比增长145%（中值）；

国产半导体设备龙头，公司是由七星电子与北方微电子重组而成，形成半导体设备、真空装备、新能源锂电装备、高精密电子元器件四大平台，已具备除光刻机外几乎所有半导体设备供货能力，是平台型的半导体设备龙头供应商。

立昂微：中报预告净利润同比增长139%（中值）；

半导体硅片龙头，公司业务持续深耕半导体硅片的生产制造，同时积极延伸功率器件、射频芯片等，逐步打造产业一体化优势，是国内为数不多具备6-12英寸硅片生产制造能力企业之一。

晶晨股份：中报预告净利润同比增长134%（中值）；

国内领先的音视频智能处理器供应商，公司业务聚焦多媒体智能终端应用处理器芯片的研发、设计与销售，主要应用于机顶盒、电视和AI音视频系统终端等领域，通过业务端绑定小米、TCL和海信等，电视芯片市占率居于国内第一。

斯达半导：中报预告净利润同比增长135%（中值）；

IGBT龙头，主营业务从事IGBT芯片及模块的研发设计，产品已由最初的工控、家电拓展至光伏、新能源车等新兴领域，自主研发的第七代技术IGBT产品在性能、规格参数等方面已达到国际领先水准。

芯原股份：中报预告净利润同比增长132%（中值）；

国内领先的半导体IP授权厂商，主营业务以提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为主，在视频转码、音频、安防监控和汽车电子芯片等方面均有相应的自主技术和芯片产品积累，在全球半导体IP授权市场排名第七。

新莱应材：中报预告净利润同比增长128%（中值）；

半导体设备的“卖铲者”，公司业务以管道、管件和超真空室等高洁净应用材料为核心，依托在半导体洁净材料领域的完整技术体系，实现半导体业务国际化布局，是全球第一大半导体设备制造商阿斯麦的合格供应商。

鼎龙股份：中报预告净利润同比增长104%（中值）；

本土领先的半导体材料厂商，公司业务依托“打印耗材+光电半导体材料”双主业运行，已掌握半导体CMP抛光垫材料的全流程制造技术，并持续发展半导体清洗液和先进封装材料，是半导体材料进口替代者。

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