（报告出品方/分析师：平安证券 付强 徐勇 徐碧云）

一、聚焦三大产品品类，车规级模拟芯片国内领先

1.1 公司从智能感知芯片起家，逐步形成三大产品体系

纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟芯片研发与销售的集成电路设计企业。

公司成立于 2013 年，旨在围绕各个应用场景进行产品开发，为市场提供高性能、高可靠性的模拟芯片产品。

公司成立之初聚焦在传感器调理芯片领域，于成立当年推出国内首颗三轴加速度传感器ASIC、国内首颗压力传感器调理芯片。

2014-2016 年，公司连续推出的多款传感器调理芯片均为国内首颗，且开始进入车规市场，符合AEC-Q100 前装标准。

2017 年开始，公司根据下游应用不断拓展产品品类，逐渐形成了信号与感知、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等产品的矩阵式布局，目前可供销售的产品型号已有 1100 余款。

公司所处赛道为高技术门槛模拟芯片领域，是半导体芯片的重要组成部分。

公司产品主要实现现实世界与物理世界的连接功能，即从外界接收到的压力、温度、湿度、电压等信号，经过公司的模拟芯片处理，完成信号感知、系统互联、功率驱动等作用，再进入到功率器件进行下一步处理。

由于该信号处理功能的普遍适用性，公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域。

公司股权结构稳定，管理层分工明确。

公司创始人为王升杨，担任公司董事长、CEO，拥有公司 10.95%的股份。公司管理 层 CTO 盛云和 COO 王一峰，分别拥有公司 10.20%和 3.83%的股份。

公司在创始人及管理层带领下，在产品定义、市场推 广与渠道建设、质量体系与可靠性工程以及组织架构与人才团队建设等方面做了大量的基础工作。

公司创始人及管理层具有 非常敏锐的市场嗅觉，早在 2016 年就开始布局汽车芯片市场，并通过汽车芯片相关标准，陆续导入知名车企供应链，成为 国内较早进入车规市场的模拟芯片企业。

1.2 创始人及核心团队来自 ADI，具有深厚的工程技术背景

公司创始人及核心团队均毕业于顶尖知名高校，大部分成员曾在国际模拟芯片厂商亚德诺半导体 ADI 工作过，具有深厚的工程技术背景。

公司实施股权激励，激发员工创造性，大多数核心人员从公司成立至今保持稳定，一路跟随公司成长。此外，公司三大产品品类——信号与感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片的研发负责人均为原 ADI 体系，具有较为稳固的研发管理机制，是公司向市场持续推出高性能、高质量、高可靠性产品强有力的保障。

公司以技术为主导，坚持自主研发，重视研发投入。

作为一家以技术为主导的芯片设计公司，技术创新是公司最核心的竞争力。

公司不断加大研发投入，向市场持续推出高性能高可靠性模拟芯片解决方案。随着公司车规级产品的全面布局， 2018-2021 年公司研发费用逐年增加，2022 年上半年研发费用为 1.05 亿元，同比增长 168.96%，占营业收入 13.21%。

相 比于国内同行业模拟芯片公司圣邦股份和思瑞浦，公司的研发费用占比略低于另外两家，主要原因是因为各家发展定位不同，圣邦股份和思瑞浦产品品类众多，致力于成为模拟芯片平台型企业，而公司相对聚焦在三大品类，并围绕汽车电子领域做车规级产品深度布局，保持产品有序扩张。

公司硕士及以上学历人数占比较高，获得多项知识产权。

模拟及车规级芯片属于技术密集型领域，产品性能要求高、更新迭代速度快，对研发人员的数量和学历水平均有一定的要求。截止到 2022 年上半年，公司共有研发人员人数 241 人，占总人数的 49.39%，其中硕士及以上学历人数为 143 人，占研发人数比例为 59.33%。

公司以技术为本，持续加大研发投入，注重知识产权保护，不断提高公司的核心竞争力。截止到 2022 年上半年，公司共累计知识产权 118 项，其中发明专利 25 项，实用新型专利 41 项，软件著作权13 项。

1.3 受益于下游应用需求爆发，盈利能力持续增强

受益于下游泛能源及汽车电子爆发，公司营业收入与归母净利润保持高速增长。

公司成立之初即专注于模拟芯片设计研发与销售，产品覆盖信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大产品线。模拟芯片由于通用性高、客户黏性强等特点，广泛应用于消费电子、汽车电子、泛能源等领域。

公司早在 2016 年成立之初便敏锐的观察到新能源汽车对模拟芯片的需求，不断积累传感、隔离等车规级技术，随着下游新能源汽车市场的爆发，公司迎来营收与利润的双增长。

根据公司财务数据显示，公司 2018-2021 年营业收入和归母净利润均呈现高速增长；2022 年上半年营收达 7.94 亿元，同比增长 132.96%；实现归母净利润为 1.95 亿元，同比增长 116.50%。

车规级芯片对产品性能和安全性要求高，需要持续的研发投入和较长时间的客户端车规验证，因此销售毛利率和净利率保持同行业中等水平。

2022H1 公司产品销售毛利率为 50.75%，销售净利率为 24.54%。随着公司车规级产品的全面布局，在研项目的不断突破，管理水平的提升，以及成本端的把控等，公司销售毛利率和销售净利率有望保持业内前排。

公司高效经营，各项费用率逐年下降。

公司创始人和管理层大多出自行业内头部外企亚德诺半导体ADI，具有较高效率的研发模式和管理模式，各项费用率逐年下降，2022 年上半年，公司销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为 3.28%/6.60%/0.34%。

拆分看公司各细分产品营收，均实现高速增长。公司早于 2016 年开始布局汽车电子，不断积累车规技术，通过各项车规认证。

2021 年以来新能源汽车迅速发展，带来公司相关车规产品的快速上量。2022 年上半年，公司驱动与采样芯片、隔离与接口芯片、信号与感知芯片分别实现营收 3.53/2.85/1.54 亿元。

二、高性能产品矩阵，高标准提供芯片解决方案

公司深耕模拟芯片领域，经过多年产品研发与市场推广，现已形成模拟产品矩阵，即三大产品体系—信号与感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片。公司持续加大研发投入，不断丰富产品矩阵，向市场提供高性能模拟芯片解决方案。

2.1 信号与感知芯片：多领域应用带来市场规模高增长

传感器信号调理 ASIC 芯片：传感器信号调理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工艺制程，用于对传感器敏感元件的输出信号进 行采样和处理的高集成度专用化芯片。

不同于传统分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC 芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本均得到大幅优化，是传感器系统的核心部件。

集成式传感器芯片：公司集成式传感器芯片是对传感器前端的敏感元件领域的拓展，包括温度/湿度传感器、磁传感器、陶瓷/电容/压力传感器、压力传感器以及MEMS传感器等，功能上可与传感器信号调理ASIC芯片搭配，向客户提供传感器的核心器件级解决方案。

磁传感器新能源汽车市场应用：磁传感器在新能源电动汽车中通常将测量的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，由传感器信号调理ASIC芯片对其进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号。

因此传感器信号的精准性、可靠性和及时性直接影响汽车控制系统的运行效率和安全性，使汽车处于最佳工作状态。

汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，新能源电动汽车的发展，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。

磁传感器应用市场规模：磁传感器因适用广泛性，应用场景呈现多元化、多场景趋势，下游信息通讯、新能源、智能制造、健康监测需求的爆发带动了磁传感器器件的高速增长。

拆分看磁传感器细分种类市场规模，根据 Yole 数据，全球磁传感器市场规模由 2021 年的 26 亿美元增长至 2027 年的 45 亿美元，CAGR 为 9%，其中份额最大的是位置传感器，由 2021 年 的 9.76 亿美元增长至 2027 年的 16 亿美元，CAGR 为 9%，涨幅最大的是电流传感器，由 2021 年的 4.14 亿美元增长至 2027 年的 10 亿美元，CAGR 为 16%。

公司在研项目霍尔磁传感器是技术主流方向，汽车领域是应用主流方向，受益于下游新能源电动汽车市场爆发，公司霍尔磁传感器将大放异彩。

2.2 隔离与接口芯片：作为安规器件广泛应用于下游多领域

数字隔离芯片：隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性。同时，电气隔离去除两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。

一般来说，涉及到高电压和低电压之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证，因此隔离器件被广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等各个领域。

数字隔离类芯片可根据不同的应用场景，设计不同的电气隔离耐压、隔离电源输出功率、CMTI 等，因其特殊的安全隔离作用，被广泛应用于工业控制、汽车电子、光伏等领域。

从下游应用占比来看，根据Markets and Markets 预测，2026 年数字隔离类芯片下游应用中，工业领域、医疗健康、汽车电子、通信领域、航空与安防、电力能源分别占据 28.80%/9.00%16.79%/14.31%/10.92%/12.57%的市场份额。

从市场规模来看，根据QYResearch 预测，到 2026 年全球数字隔离器市场规模将达 5.58 亿美元，2019-2026 年年复合增长率为 8.74%，具有广阔的市场空间。

2.3 驱动与采样芯片：国际厂商并购完善版图，公司抢占市场份额

驱动芯片：驱动芯片用来放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，可驱动 MOSFET、 IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，实现快速开启和关断功率器件的功能。隔离驱动芯片是指在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能的芯片。

采样芯片：采样芯片是指可实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片是指可在采样的基础上，提供原副边电气隔离功能的芯片。

公司的驱动芯片与采样芯片品类丰富，其中驱动芯片代表型号有 NSi66XX 系列，采样芯片代表型号有 NSi13XX 系列、NSi12XX系列、NSi319X系列等，均具有业内领先的性能指标，应用场景广泛。

驱动芯片根据应用不同，可分为电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片和音频功放芯片等。

根据弗若斯特-沙利文预测，2023 年全球驱动芯片细分市场出货占比来看，出货量最大的是电机驱动芯片，占比达 47.40%，其次为显示驱动芯片，占比为 21.61%。

从驱动芯片出货量来看，根据弗若斯特-沙利文预测，2023 年全球驱动芯片出货量将 达 1221 亿颗，2014-2023 年年复合增长率为 5.99%；反观中国市场，2023 年中国驱动芯片出货量将达 457 颗，2014-2023 年年复合增长率为 8.68%。中国与全球的驱动芯片出货量占比逐年增加，预计到 2023 年占 37.38%，是驱动芯片非常重要的应用市场。

2.4 国内外竞争格局：汽车半导体国际大厂领先，国内企业加速追赶

公司所处赛道为高技术门槛模拟芯片领域，模拟芯片产品品类众多，下游应用广泛。

国际大厂如德州仪器 TI、亚德诺半导体 ADI、思佳讯 Skyworks 等，成立之间比较早，且与下游应用厂商深度合作，产品线丰富，长期占据全球模拟芯片厂商前排， 根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟芯片厂商市场占有率前十名分别为 TI/ADI/Skyworks/Infineon/ST/Qorvo/NXP/On Semi/Microchip/Renesas，合计占据 68.3%的市场份额。

公司业务相对聚焦在模拟芯片汽车半导体领域，汽车芯片与一般模拟芯片相比，汽车芯片更加注重智能化、可靠性、安全性等。

单看全球汽车半导体厂商，与整体模拟芯片厂商略有不同，根据SI 数据，2021 年全球汽车半导体厂商前十位分别为 Infineon/NXP/Renesas/TI/ST/Bosch/On Semi/ROHM Semi/Analog Devices/Microchip，累计占据 46.1%的市场份额。

反观国内模拟芯片市场，随着国产替代进程持续推进，下游应用爆发，国家层面政策频频出台，诞生出一批优秀的模拟芯片设计公司，如思瑞浦、圣邦股份、卓胜微、纳芯微等。

这些公司围绕信号链、电源管理、射频芯片、隔离芯片等领域，不断丰富产品型号，拓展下游应用。

思瑞浦与圣邦股份产品涵盖信号链芯片和电源管理芯片两大类，卓胜微聚焦在射频前端领域，而纳芯微则围绕汽车电子做产品布局，产品包括信号与感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等，各家公司在各自领域均具有自主研发的核心技术，且申请多项专利，提高公司市场竞争力。

三、车规产品先发优势+技术优势，跻身国内隔离芯片龙头

3.1 优势加身：先发优势+技术优势助力公司领先国内车规模拟企业

公司先发优势和技术优势明显，为公司高性能、高质量、高可靠性的产品提供强有力的保障。

先发优势：与思瑞浦、圣邦股份等传统模拟芯片公司不同，公司产品围绕汽车电子，聚焦信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大产品。

公司早于 2016 年开始布局车规产品，是国内较早进行车规产品研发的模拟芯片企业，目前公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系，车规产品应用领先国内模拟芯片企业，先发优势明显。

技术优势：汽车电子相比于消费电子，提出了更高的性能要求、更为严苛的可靠性保障。

公司具备多项自主研发的核心技术，比如传感器信号调理及校准技术、高精度 CMOS 温度传感器技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术、高压隔离工艺等，并申请多项相关专利，为公司产品构筑技术壁垒。

公司核心技术完全自主研发，具有较强的市场竞争力，助力公司通过各项车规级验证，完成高性能高质量高可靠性车规产品交付。

在公司众多核心技术中，隔离类技术为公司重点开发，处于业内创新式技术。

公司隔离类技术区别于常规模拟芯片设计技术，需要在工艺上做一些改造，与标准的 CMOS 工艺有区别，如电容式，公司隔离技术需要把二氧化硅中间的介质层做厚，使 隔离栅厚度保持一定距离，让隔离效果更好。

公司明星主打产品“新一代增强型数字隔离芯片 NSi82xx”系列，在电路设计、封装设计、工业设计等方面有多项技术创新，比如电路设计采用创新的“Adaptive OOK”的调制技术，可大幅提升共模抗干扰的抑制能力；在封装测试环节，采用创新式封装的框架设计，具有高耐压、高可靠性等优势；在工艺设计环节，采用硅隔离栅厚度控制技术，可增强隔离绝缘效果。

公司核心技术完全自主研发，其高性能高可靠性产品获得优异的市场口碑。

公司从产品推出至今，多次获得中国创新 IC 设 计公司、模拟半导体飞跃成就奖之“优秀企业奖”、中国半导体 MEMS 十强企业，其中 NSi81xx 系列获得年度最佳放大器/数据转换器、NSiP884x 获得电源管理 IC 产品奖、NSi6602 获得最佳功率器件奖、NSP163X系列获得优秀技术创新产品奖、NSP183X系列获得最佳传感器等，公司在MEMS 传感器和车规模拟芯片领域，均处于国内领先地位。

3.2 车规布局：三大产品品类将“安全+智能”贯穿全车

公司围绕汽车电子布局，不断丰富车规产品品类，提升车规产品性能。公司从 2016 年开始布局车规级芯片研发，具有较全面的汽车电子解决方案，覆盖发动机进气歧管、机油/刹车、空调压力、动力总成、汽油尾气检测、车载电池管理等，将“安全+智能”贯穿汽车全车，不断丰富车规产品品类。

基于公司领先的技术能力，公司产品在汽车应用上全面铺开，比如在汽车机油检测应用，公司的压力传感器可提供机油压力指示和低压报警功能。

在新能源汽车时代，车载电池管理一般分为两级，第一级为模拟前端测量保护电路（AFE），主要负责电池电压的监控、电芯均衡控制、模块间的串行通信等功能；第二级为后端电池管理控制器，根据模拟前端得到的电压、电流、温度等信息进行电池模块的管理，并将重要信息回传到整车控制系统。

公司的隔离产品系列可在多电芯串联形成的高压部分帮助检测主回路上的电压与电流信息，用于保护整套系统，进一步保障车载电池安全。

相对于消费级电子元器件，车规级元件往往面对更为严苛的工作环境，需要更长的产品寿命、更高的可靠性和安全性。

公司围绕车规电子布局，技术业内领先，目前已通过相关车规认证标准——可靠性标准 AEC-Q 系列和功能安全标准 ISO 26262 以及德国 VDE 增强隔离认证，进入知名车企供应链。

AEC-Q 系列根据产品种类具有不同的标准，主要有AEC-Q100/Q101/Q102/Q103/Q104/Q200，分别对应车载应用的集成电路产品应力测试标准/汽车级半导体分立器件应力测试标准/车用离散光电组件产品市场进入标准/汽车 MEMS 传感器测试标准/车用多芯片模块可靠性测试标准/汽车上应用的被动元器件的产品标准，公司产品主要为信号与感知、隔离与接口、驱动 与采样 IC 产品，其中感知芯片包括 MEMS 产品，因此主要通过 AEC-Q100 和 AEC-Q103 标准。

同时，公司作为国内隔离芯片领先企业，其隔离系列产品通过VDE 增强隔离认证，为国内首家通过德国 VDE 增强隔离认证标准的车规模拟公司。

VDE，Verband Deutscher Elektrotechnikere , 即德国电气工程师协会，欧洲乃至世界上享极高声誉的电子电器及其零部件安全测试及认证机构之一，因此，公司产品可通过欧洲市场的隔离认证准入标准，更好的将产品走向国际化，打开国际市场，带来公司业绩的高速增长。

公司车规芯片除了通过AEC-Q 标准和德国VDE 标准外，还通过汽车供应链的准入规则——ISO 26262，即全面规范汽车零部件以及芯片功能安全的基本准则。

ISO 26262 不仅关注控制随机硬件失效，还关注避免系统失效性的发生，分为功能安全流程认证和功能安全产品认证。

因此，公司车规产品通过可靠性测试验证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，真正实现 将“安全+智能”贯穿全车。

公司拟研发项目均围绕汽车电子展开，包括车身电动控制系统、尾气成分检测系统、电机驱动系统等等，均以 AEC-Q100/103、ISO 26262 标准为设计目标，不断完善车规产品布局，抓住新能车发展机遇，向市场推出高性能高质量高可靠性车规产品。

3.3 多元应用：高标准高性能促进下游应用多元化、生态化

公司产品聚焦在信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类，主要应用于下游汽车电子、工业控制、消费电子、信息通讯等领域。工业智能制造的高效率以及智能化离不开模拟芯片的支持，同时也是模拟芯片重要的应用领域。

2018-2020 年，以智能手机、通讯基站为代表的消费电子和信息通讯等领域飞速发展，也带动了相关模拟芯片的需求。公司成立之初，业务主要集中在传感芯片，应用下游主要集中在工业控制和消费电子两大领域。

公司在 2016 年即开始布局汽车芯片，直到 2021 年，以特斯拉、比亚迪为代表的新能源汽车快速发展，动力总成、电池管理、电机驱动等功能模块均离不开车规模拟芯片的支持，公司模拟产品在汽车电子应用也逐渐渗透，2022H1 公司驱动与采样芯片、隔离与接口芯片、信号与感知芯片营收占比分别为 44.48%/35.89%/19.34%，从下游应用占比来看，汽车电子、工业控制、消费电子、信息通讯占比分别为 18.26%/59.64%/9.37%/12.74%。

三大产品品类下游应用呈现多元化、生态化：公司下游应用市场及细分领域，均为高景气方向，带来产品营收的持续增长。

其中新能源汽车领域，应用覆盖汽车全身，包括动力总成、热管理系统、底盘控制与安全以及车身娱乐等；在工业控制领域，包括光伏与风电、充电桩、智能电网、储能、工业机器人等；在信息通讯领域，包括数字电源、通信电源、数据中心等；在消费电子领域，包括 MEMS 麦克风、智能手机、PC 及周边设备、智能穿戴、影音娱乐等，如智能穿戴中，智能眼镜/AI、蓝牙耳机 TWS、智能手环/智能手表、蓝牙贴肤测温等，均有公司产品的渗透，因此公司产品下游多领域应用呈现多元化、生态化。

四、盈利预测与估值

4.1 盈利预测

公司产品覆盖信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类，广泛应用于工业控制、泛能源和汽车电子等领域。

公司具有众多业内领先的核心技术，如基于自主创新的加强绝缘隔离工艺和“Adaptive OOK™”编解码技术、高压隔离工艺等技术，大幅提升共模抗干扰的抑制能力，公司多项产品通过各项车规级认证标准，陆续导入各大车企平台。

公司在研项目均以车规认证为标准，以自主创新为基石，不断提升产品性能，丰富产品型号，乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头。

信号与感知芯片：该系列产品公司起步较早，具有良好的市场口碑，随着智能穿戴、工业自动化等领域的拓展，公司这块业务将迎来新一轮的增长。我们预计 2022-2024 年公司信号与感知芯片营收分别为 3.12/4.21/5.48 亿元，增长率分别为 40.01%/35.00%/30.00%，毛利率分别为 50.05%/52.05%/54.05%。

隔离与接口芯片：该系列产品公司具有较为领先的技术优势，多项发明专利加身，随着新能源汽车、光伏等高景气赛道的蓬勃发展，公司这块业务将呈现高速增长。

我们预计 2022-2024 年公司隔离与接口芯片营收分别为 6.69/10.04/13.55 亿元，增长率分别为 80.02%/50.00%/35.00%，毛利率分别为 54.55%/55.05%/56.05%。

驱动与采样芯片：该系列产品公司产品品类不断丰富，在汽车客户端渗透率不断提升，随着下游新能源汽车的飞速发展，将带动公司该类芯片营收持续增长。

我们预计公司 2022-2024 年公司驱动与采样芯片营收分别为 6.60/11.22/16.83 亿元，增长率分别为 150.33%/70.00%/50.00%，毛利率分别为54.54%/55.54%/56.54%。

4.2 估值分析

与同赛道可比公司估值对比：公司所处赛道为模拟芯片领域，是半导体芯片的重要组成部分。模拟芯片应用范围广，主要下游为消费电子、汽车电子、信息通讯、工业控制等领域。

在国家政策支持和资本推动下，诞生一批优秀的模拟芯片设计公司，主要有圣邦股份、思瑞浦、卓胜微等。

根据此前对这三家公司的盈利预测及估值预期，我们计算得到同行业可比公司 10 月 21 日收盘价对应的 2022-2024 年平均市盈率分别为 47.8、34.4、26.3 倍，公司 10 月 21 日收盘价对应的 2022-2024 年 PE 分别为 89.7、59.8、40.7 倍，基于公司在国内车规模拟隔离芯片的龙头地位，估值具有一定的市场溢价。

相比于同赛道可比公司，纳芯微是国内较早布局车规级模拟芯片企业，坚持自主创新，具有先发优势和领先的技术优势，跻身国内模拟隔离芯片龙头。

公司车规产品现通过各项车规级认证，陆续导入各大知名车企平台。随着公司在研车规项目的不断突破，下游新能源汽车的快速发展，我们预计公司业绩将继续保持高速增长态势。

4.3 报告总结

公司具有三大产品体系——信号与感知、隔离与接口、驱动与采样，广泛应用于工业控制、消费电子、泛能源、汽车电子等领域，跻身国内隔离芯片龙头。

公司持续加大研发投入，不断丰富产品矩阵，向市场提供高性能模拟芯片解决方案。公司 2016 年已开始车规产品布局，为国内较早在车规产品发力的企业。

公司核心技术业内领先，基于自主创新的传感、隔离等技术助力公司通过各项车规级认证标准，陆续导入各大知名车企平台，具有车规产品领域先发优势和技术优势。随着下游新能源汽车等领域需求爆发，在研车规项目的不断突破，公司业绩将保持高速增长。

我们预计公司 2022-2024 年的归母净利润分别为 3.45、5.17、7.59 亿元，EPS 分别为 3.41 元、5.11 元、7.51元，对应 10 月 21 日收盘价的 PE 分别为 89.7、59.8、40.7 倍。

五、风险提示

（1）核心技术泄密风险。

公司经过多年的发展，已积累多项创新式核心技术，如传感器信号调理及校准技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等多项核心技术。公司与核心技术人员已签署保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。

公司已量产出货产品和诸多在研项目均以上述核心技术为基准，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（2）关键技术人员流失的风险。

模拟芯片尤其是车规级芯片具有较高的门槛，具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。

如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

（3）受国际贸易摩擦影响的风险。

近年来，国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦加剧，目前多家中国企业和机构已被列入美国出口管制的“实体清单”，并在不断扩大“实体清单”名单，加强对 “实体清单”的限制，可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。

公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受 到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司上下游供应链被卡脖子，可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

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