工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

作者：财中快讯 33305/27

工商银行（601398）公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准，不构成重大资产重组事

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