路透社援引知情人士6月18日消息披露，一名美国官员被发现在与荷兰政府会面后又前往日本，试图敦促盟友进一步打压中国生产尖端半导体的能力。彭博社今年3月也曾披露，美国进一步施压盟友在芯片技术领域挤压中国，但日本、荷兰反应冷淡。对于美方不断加码对华芯片出口管制措施，中方不止一次表明，这是地地道道的经济霸凌行径。美国、荷兰与日本都有能力制造全球最先进水平的半导体设备。根据路透社最新报道说法，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦 埃斯特维兹正再次尝试在美日荷三国于2023年达成的“神秘协议”基础上，阻止中国进口先进半导体设备。(环球网)