据THELEC报道，韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存生产的演示热压(TC)键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E。但据消息人士称，由于新川正在向其最大客户三星电子供应TC键合机，无法及时回应美光的需求，因此美光增加了韩美半导体作为第二供应商，并于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。(科创板日报)
ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
作者：财中快讯 
24106/27
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据THELEC报道，韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存生产的演示热压(TC)键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E。但据消息人士称
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