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光伏设备+半导体设备+HJT

作者:君好渝勉 来源: 头条号 25412/26

【电报解读】光伏设备+半导体设备+HJT,切割设备供货晶澳、晶科等光伏企业,碳化硅细分设备国内首创,这家公司中报净利大增超2倍,已具备薄厚度HJT半棒半片量产能力光伏设备+半导体设备+HJT,切割设备供货晶澳、晶科等光伏企业,碳化硅细分设备

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【电报解读】光伏设备+半导体设备+HJT,切割设备供货晶澳、晶科等光伏企业,碳化硅细分设备国内首创,这家公司中报净利大增超2倍,已具备薄厚度HJT半棒半片量产能力

光伏设备+半导体设备+HJT,切割设备供货晶澳、晶科等光伏企业,碳化硅细分设备国内首创,这家公司中报净利大增超2倍,已具备薄厚度HJT半棒半片量产能力,36μm线型金刚线实现批量销售。

高测股份披露半年报,上半年净利2.37亿元,同比增长224.39%。

公司一季度净利0.97亿元,由此计算二季度净利为1.40亿,环比一季度增幅为44.33%。

光伏切割一体化解决龙头

公司是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商,主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售,产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。公司已实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖。

光伏切割设备方面:2020年公司推出第五代金刚线晶硅切片机GC700X,持续保持领先市场竞争优势及高市占率,客户遍及晶澳、晶科、高景、通合、安徽华晟等光伏大型企业。上半年,公司推出新一代GC-MK202R单晶开方机,行业首款采用“环线+立式”设计,具备产能大、精度高、质量控制好、自动化水平高的技术优势,产品推出后迅速实现批量销售。

金刚线方面:公司持续推动金刚线细线化迭代进程,致力于解决切割端细线化带来的断线率高、切割能力弱、切割时间长等技术难点,公司已实现40μm、38μm及36μm线型金刚线批量销售,并积极开展35μm及以下线型的研发测试,同时储备更细线径金刚线及钨丝金刚线切割技术,占据行业领先地位。

硅片切割方面:公司快速推进细线化导入及大尺寸、薄片化切割,目前已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片,并已具备量产120μm片厚的HJT半棒半片能力,同时储备了更薄硅片的切割技术;领先行业在大尺寸硅片切割上快速导入细线化切割。

泛半导体方面,公司8英寸半导体切片机已进入麦斯克市场体系,半导体研磨机、碳化硅切片机、碳化硅专用金刚线已在客户端试用,蓝宝石切片设备首次实现700mm晶棒加工,磁材多线切割机在2021年实现批量销售。其中,GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机作为国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机,可以获得和砂浆切割相同的晶片质量,同时大幅提升切割效率和出片率,显著降低生产成本,目前已实现小批量销售。

切割代工方面,公司2021年依托前期设备+耗材布局切割代工业务,目前 已公布47GW产能 (乐山5GW示范基地、乐山20GW大硅片及配套项目、建湖一期10GW项目,建湖二期12GW项目),客户包括通威、京运通、美科及建湖周边电池企业。22年底公司有望实现超20GW切割代工产能,且当前终端客户主要为下游电池企业。


券商观点

德邦证券倪正洋研报认为,高测股份的切割代工技术领先,可实现更多的硅片切割红利,并与客户共享。未来随着金刚线扩产和切割技术进步,公司光伏硅片切割代工利润弹性有望持续释放。预计公司2022-2024年归母净利润4.7、7.2、9.3亿元,维持“增持”评级。

浙商证券邱世梁预计,2025年单晶硅片切割设备市场空间达56亿元,2025年金刚线市场空间达82亿元,2025年切片代工业务潜在市值空间达133亿元。公司代工+金刚线打开成长第二极,预计2025年光伏板块潜在市值293亿元(目前公司总市值为232.8亿元 )。


产业链相关公司

晶盛机电是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商,已建立覆盖全自动单晶炉、滚圆磨面一体机、截断机、切片机、叠瓦自动化生产线等较为齐全的产品体系,全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品。

恒星科技表示,公司为行业内唯一一家拥有全产业链技术的金刚线企业,随着金刚线产品新一代“十六线机”研制成功,将快速提升公司金刚线产能及毛利率。公司拟拟11亿元投建年产5000万公里金刚线项目。

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