根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。HBM3e12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上升。