#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提...
（报告出品方/作者：民生证券，方竞、张文雨）1 先进封装引领摩尔定律延续半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过...
封装技术与晶圆制造的双重突破，才能实现更高密度芯片集成与性能。摩尔定律指出，晶体管的数量每两年翻一倍，这是晶圆制造技...
由于芯片短缺局势，先进封装变得更加重要起来。2022年先进封装市场约占整个集成电路封装市场的48%，而且市场份额还在稳步提升...
2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了A...
（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）一、“超越摩尔定律”，先进封装崛起1.1 Chiplet：“后摩尔时代”半...
随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定...
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-02-21 08:48 发表于北京按照最终外形来看，现在有无数种封装方式，这个实在是太多了，比如 ...
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推...
投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资...
智通财经APP获悉，12月20日，受半导体国产替代逻辑持续加强消息影响，A股半导体先进封装（Chiplet）方向领涨，截至发稿，易天...
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