作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推...
投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资...
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