2022年12月份有六轮1亿美元或以上的融资。其中，最大一笔的五亿美元投资是在中国，将支持制造12英寸单晶硅抛光片和外延片，项目完成扩建后能够每月生产100万件。上个月，一家生产自动驾驶、全电动重型货运车辆的公司也参与了这项投资。

一家GPU初创公司筹集了超过2亿美元，用于为高端游戏和HPC制造显卡。多家人工智能硬件初创公司于12月发布动态，其中一家承诺为所有软件和机器学习处理提供统一的架构，另一家构建基于收费的内存计算芯片。

所有这些芯片都会发热。一家最新脱颖而出的公司承诺提供一种解决笔记本电脑散热问题的方法，并引起了主要参与者的关注。

此外，功率分析、柔性电子产品、增材制造等在 2022 年 12 月共融资 28 亿美元的 106 家公司中有所体现。

芯片设计

摩尔线程（Moore Threads）在B轮融资中筹集了15亿元人民币（约合215.5万美元），由中国移动数字新经济产业基金和和谐健康保险领投，点石资本加入。摩尔线程为高端游戏市场以及 3D 渲染、视频处理和 HPC 应用（如电信、金融、科学工作负载和 AI）开发多功能 GPU 和显卡。GPU基于该公司自行开发的元计算统一系统架构（MUSA）。资金将用于产品迭代、架构创新和其他研发，成立于2020年，总部位于中国北京。

Frore Systems脱颖而出，获得了来自Qualcomm Ventures，Mayfield Fund，Addition和Clear Ventures的1亿美元C轮融资。Frore Systems开发固态冷却芯片，旨在用基于MEMS的器件取代消费电子产品中的风扇，该器件包含压电层，电极和隔膜。这家初创公司表示，其主动冷却解决方案比风扇去除更多的热量，使笔记本电脑的运行速度提高2倍，同时声音安静，并允许创建更薄，防尘的设备。它还将与英特尔合作，将该技术整合到使用英特尔处理器的高端笔记本电脑中。成立于2018年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

深流微智能科技（Siroywe），从兴旺投资，顺融汽车零部件和Z&Y Capital获得了1亿人民币（约合 1430 万美元）的A轮融资。这家初创公司正在开发高性能GPU芯片，计划为3D渲染、图像处理、VR、AI，数据中心和HPC等应用提供多条生产线。资金将用于加速产品开发。它计划很快将其第一批芯片流片。成立于2021年，总部位于中国深圳。

北京中科昊芯科技有限公司（Haawking）在创维投资领投的A+轮融资中获得了近100.0万元人民币（~14.3万美元），红杉资本中国，Unity Ventures，金浪科技和华金资本跟投。中科昊芯使用RISC-V ISA设计数字信号处理器（DSP）。它的目标市场包括白色家电、电机驱动器、数字电源、光伏和储能以及新能源汽车。资金将用于芯片生产和研发，总部位于中国北京，成立于2019年。

此芯科技（CIX）获得广发千禾投资的A+轮融资。此芯科技正在开发与Arm指令集兼容的智能CPU SoC和计算解决方案，并专注于性能和效率。它的目标是高端平板电脑、笔记本电脑、台式机、AR/VR 和汽车驾驶舱。其首款产品预计将于 2023 年发布。资金将用于研发和市场扩张。总部位于中国上海，成立于 2021 年，迄今为止已筹集了超过 1 亿美元。

人工智能硬件

NeuReality在由Samsung Ventures，Cardumen Capital，Varana Capital，OurCrowd和XT Hitech领投的A轮融资中筹集了3500万美元，SK Hynix，Cleveland Avenue，Korean Investment Partners，StoneBridge和Glory Ventures跟投。NeuReality为深度学习推理用例（如数据中心和近边缘本地位置的计算机视觉、自然语言处理和推荐引擎）制作了专门构建的AI平台。

这家初创公司表示，其网络可寻址处理单元（NAPU）减少了对CPU，NIC和PCI交换机的依赖，并将简单但关键的数据路径功能从软件转移到硬件。NeuReality声称，其即将推出的芯片通过消除现有的系统瓶颈，降低AI操作的延迟以及节省整体系统成本和功耗，提高了当前部署的AI计算资源的利用率。该公司还提供软件和运行时库，以加速AI部署。筹款将支持在 2023 年部署其推理解决方案。该公司成立于2019年，总部位于以色列凯撒利亚，迄今已筹集了4800万美元。

EnCharge AI在A轮融资中以2170万美元的A轮融资脱颖而出，由Anzu Partners领投，AlleyCorp，Scout Ventures，Silicon Catalyst Angels，Schams Ventures，E14 Fund和Alumni Ventures跟投。EnCharge正在开发一个使用基于电荷的内存计算技术的AI平台，它声称与当前的数字AI加速器相比，该技术的计算效率和密度提高了几个数量级。它表示，测试芯片和硬件可以为8-b计算实现超过150 TOPS / W，使其适用于边缘的功率，能源和空间受限的应用。资金将用于进一步开发和商业化其半导体硬件和软件堆栈。它基于普林斯顿大学开发的技术，成立于2022年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

酷芯微电子在合肥实业投资集团领投的C轮融资中筹集了超过1亿人民币（约合 1430 万美元）。酷芯微电子为无人机、安全、汽车和消费电子等应用开发边缘 AI、智能视觉和无线音频/视频传输 SoC。它最近发布了一款150MHz-7GHz全频段无线通信SoC，资金将用于招聘、研发、生产线扩张和市场拓展。成立于2011年，总部位于中国合肥。

Quadric在其B轮融资中增加了1000万美元的股权和债务融资，其中包括Xerox Ventures和Mesh Ventures的新投资，使该轮融资达到3100万美元。Quadric 提供通用神经处理单元 （GPNPU） 处理器 IP。

GPNPU 架构将神经处理加速器的机器学习性能特征与现代数字信号处理器 （DSP） 的全C++可编程性相结合。它可以在一个执行管道中处理矩阵和向量运算以及标量（控制）代码，为机器学习推理以及前后处理提供一个统一的架构。“Quadric采取了软件优先的方法，并创建了一个独特的统一架构，允许所有软件和机器学习处理在单个芯片上完成，消除了延迟和带宽瓶颈，”Xerox Ventures投资总监Dean Mai说。

Quadric的联合创始人兼首席执行官Veerbhan Kheterpal指出了这笔资金将如何使用：我们正在迅速扩大我们的商业团队以吸引客户，并继续扩大我们一流的工程组织，以提供我们的GPNPU和我们世界一流的应用程序开发软件工具。总部位于美国加利福尼亚州伯灵格姆，成立于2017年。

电子数据分析

Baum Design Systems从LB Investment筹集了5000.0亿韩元（~3.9M）的A轮融资。Baum 开发用于 SoC 设计的功耗建模和分析软件，包括软件/硬件协同设计和功耗分析、IP 功耗建模、电源签核、安全漏洞识别和 IR 压降分析。它成立于2013年，总部位于韩国首尔。

制造和设备

Pragmatic Semiconductor在其C轮融资中增加了3500万美元，新投资者British Patient Capital，In-Q-Tel，Prosperity7 Ventures和Maven Capital Partners跟投，使该轮融资达到1.25亿美元。Pragmatic为物联网设备制造柔性电子产品，使用薄膜半导体，据称比硅芯片更便宜，生产速度更快。

它提供代工服务，通过晶圆厂即服务模式在客户现场部署其制造设备，以及一系列超低成本的RFID设备。“我们继续看到投资者和客户对数字化和控制供应链的解决方案越来越感兴趣，政府举措（例如最近欧盟关于数字产品护照的立法）加强了这种兴趣，”Pragmatic主席Erik Langaker说。资金将用于加速扩建计划，包括新园区的第二条生产线。它成立于2021年，总部位于英国剑桥。

Lidrotec从GOOSE Capital，Gründerfonds Ruhr，Luminate Accelerator，onsight Ventures，TiE Angels Texas，Sivas Asset Management，Sivotec，CRC Ventures，Industry Consulting Strobl和个人投资者Toni Schlegel筹集了500万欧元（约合530万美元）的A轮融资。Lidrotec为半导体行业开发了一种晶圆切割激光技术。它在激光加工区使用液体，在激光切割切出芯片时冷却和冲洗晶圆。这家初创公司声称，这可以生产更薄的切割，精度更高，不会损坏材料，清洁表面没有碎屑，并且无需调整生产过程即可提高加工速度。它成立于2019年，总部位于德国波鸿。

Syenta从Blackbird Ventures，Jelix Ventures和Brindabella Capital筹集了370万澳元（~250万美元）的种子资金。Syenta开发了一种用于3D打印多材料电子产品的方法，例如传感器，光伏，电池，PCB，天线和柔性印刷电子产品。这家初创公司的设备可以打印金属（铜、镍、银、金）、导电聚合物（PEDOT、聚苯胺、聚吡咯）、半导体材料（氧化钼、碲化锌）和环氧绝缘体。资金将用于支持技术开发、向早期客户交付打印机和招聘。它成立于2020年，总部位于澳大利亚阿克顿。

金竟科技在由光速中国领投的A +轮融资中获得了数千万元人民币（1000万人民币约合140万美元），鼎晖投资，达晨资本，TigerYeah Capital跟投。这家初创公司构建阴极荧光成像系统和光谱检测系统。除了在众多科学领域的应用外，它们还可用于半导体行业，以检测器件缺陷、改进原材料工艺和进行 IC 故障分析。未来，计划扩展到超快阴极荧光系统、透射电子显微镜阴极荧光系统、低温电子显微镜等电子显微镜周边产品。资金将用于开设新的研发办公室。总部位于中国北京，成立于2018年，2022年筹集了超过1亿元人民币。

乾宇微纳完成数千万元最新一轮融资，由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资，资金将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。该初创公司为制造集成无源器件提供厚膜光刻工艺。成立于2017年，总部位于中国深圳。

果纳半导体从上海西部筹集了约1000万元人民币（约合 140 万美元）。果纳半导体生产晶圆处理设备，包括设备前端模块（EFEM），晶圆分拣机，晶圆装载系统和开放式晶圆盒台。总部位于中国上海，成立于2020年。

Fluence Technology从JR Holding筹集了100 万欧元（约合 110 万美元）的资金。这家初创公司生产基于全光纤技术的飞秒激光器，可用于制造消费电子产品、聚合物、半导体和 LED。它还应用于生物光子学和医学。它成立于2016年，总部位于波兰华沙。

Fortify获得了Lockheed Martin Ventures的战略投资。Fortify为复杂结构提供增材制造平台，具有独特的机械、电气、热和电磁特性。这些资金将用于射频器件增材制造的工艺和材料开发。“围绕射频的高频通信空间正在随着增长而爆炸式增长。这不仅在航空航天领域，而且在商业5G，卫星通信，自动驾驶汽车传感器和物联网中，”Fortify首席执行官Lawrence Ganti说。“洛克希德马丁公司的每个业务领域都在以积极的速度为关键任务系统采用增材技术。我们已经构建并测试了尖端的天线和雷达系统，这些系统是增材制造如何在航空航天、国防和通信领域创造独特价值的很好的例子。”成立于2016年，总部位于美国马萨诸塞州波士顿。

拉普拉斯能源科技获得中国人寿科技创新基金和运浩资本的新融资。拉普拉斯制造半导体和光伏制造设备。其产品包括低压化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、超高温退火和氧化、扩散炉和低压水平扩散系统等设备。总部位于中国深圳，成立于2016年。

龙图光电，从Silan Ventures和其他公司筹集了IPO融资。该公司生产光掩模。它目前为IC提供低至130nm的精度，还为功率半导体和MEMS提供光掩模。资金将用于建设新的制造工厂。成立于2010年，总部位于中国深圳。

Talents & Technology筹集了包括CasStar在内的A轮融资。公司为电池、半导体等先进制造业提供制造运营管理软件。其产品包括制造执行软件（MES），实验室信息管理系统（LIMS），质量管理体系（QMS）和研发大数据分析系统。成立于2009年，总部位于中国溧阳。

封装

越海集成从广东半导体和集成电路产业投资基金，广州市产业投资集团和增城产业投资中筹集了 1.65 亿元人民币（约合 2370 万美元）的融资。该公司提供晶圆级封装服务。它成立于2022年，总部位于中国广州。

德沃先进（DAA）从杉杉集团、海微资本、QF Capital等公司筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的A轮融资。德沃先进制造用于IC和LED封装的高速、高精度引线键合机。资金将用于研发、生产线升级和营销。成立于2012年，总部位于中国深圳。

测试、测量和检验

宏泰科技从比亚迪股份和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的C轮和C +融资。Macrotest 生产半导体测试设备，包括用于高速数字、高电压和高电流模拟、混合信号和射频 IC 的 ATE 和测试板。成立于2018年，总部位于中国南京。

忱芯科技，完成了由东方嘉富领投的1 亿元人民币（约合 1430 万美元）的A轮融资。忱芯科技为碳化硅（SiC）器件开发测试和分析系统，从SiC晶圆到功率模块。除测试设备外，它还提供 SiC CT 高压发生器、集成 X 射线源和 MRI 梯度功率放大器，以及用于汽车和医疗设备等应用的 SiC 功率模块。资金将用于测试设备和医用SiC功率元件的研发和批量生产。它成立于2020年，总部位于中国上海。

DarwinAI筹集了600万美元的融资，由BDC Capital牵头，新老投资者参与其中。DarwinAI为PCB提供视觉质量检测系统，该系统将AI与专有光学器件，定制硬件和大型PCB数据集相结合。DarwinAI首席执行官Sheldon Fernandez表示：“通过简化部署检测单元和分析数据，客户可以将它们安装在新的位置，并实现全新的功能，如退货产品验证、过程审核和追溯性质量检验。新的资金将使该公司能够使该系统更加强大，以应对大众市场部署，并提高硬件产量。”它成立于2017年，总部位于加拿大滑铁卢。

赛迈测控在毅达资本领投的A轮融资中获得了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）。该公司为射频和微波组件、频率源组件、频率转换组件、数字接收器组件、射频和微波信号发生组件、射频微波收发器以及高带宽矢量调制和分析提供测试系统和服务。成立于2021年，总部位于中国苏州。

强一半导体完成由联和资本、复星创富联合领投领投的D+轮融资。强一半导体提供IC晶圆测试探针卡，包括3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡。资金将用于生产线的研发和建设。总部位于中国苏州，成立于2015年。

昂视智能获得由国信资本和青松资本领投的B轮融资。昂视智能为PCB、消费电子、电池、汽车零部件和其他行业提供激光轮廓仪以及2D和3D视觉检测系统。总部位于中国深圳，成立于2013年。

材料

奕斯伟科技旗下的奕斯伟材料在由中国建材领投的C轮融资中筹集了近40亿元人民币（约合5.748亿美元），本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。奕斯伟材料生产12英寸单晶硅抛光晶片和外延片。目前的月产能为30万件，预计完成目前的扩建后将达到每月100万件。该公司表示，其生产能力已在未来三年内出售。奕斯伟科技还生产物联网芯片，并提供封装和测试服务，包括晶圆金凸块加工，晶圆测试，研磨，切割，封装和最终测试。成立于2016年，总部位于中国北京。

中科汇珠获得了1.5 亿元人民币（约合 2150 万美元）的融资，由SDIC Venture Capital和松山湖材料实验室领投，Leaguer Capital，深创投、华夏资本和Glory Ventures跟投。这家初创公司生产碳化硅（SiC）外延片。资金将用于研发和产能扩张。它成立于2020年，旨在将松山湖材料实验室的研究商业化，总部位于中国东莞。

晶湛半导体（Enkris Semiconductor）在由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱(002555)等继续加码。晶湛半导体为电力电子、微型 LED 和微波射频应用提供氮化镓外延材料。其产品包括各种尺寸的 GaN-on-Silicon、GaN-on-SiC、GaN-on-Sapphire 和 GaN-on-GaN 外延片，包括 300mm。总部位于中国苏州，成立于2012年。

苏川科技筹集了1亿元人民币（约合 1430 万美元）的资金。这家初创公司生产超薄柔性玻璃，用于柔性和可卷曲显示器、可折叠智能手机和柔性传感器。它目前专注于0.03mm，0.05mm和0.07mm玻璃，并计划提供一系列不同的折叠类型。总部位于中国南通，成立于2020年。

威迈芯材从合肥产业投资集团、超越摩尔基金、金邦资本等获得1亿元人民币（约合 1430 万美元）的资金。该初创公司生产用于ArF，KrF和I线光刻胶的材料，包括光酸发生器，光引发剂，底部减反射涂层（BARC）层和锆基前体。资金将用于大规模生产和研发。 它成立于2021年，总部位于中国苏州。

U-MAP从Real Tech Holdings、Kyoto University Innovation Capital、Chukyo Yushi、Aichi Capital、Seiko Epson Corporation和Global Brain Corporation筹集了7 亿日元（约合 520 万美元）的资金。U-MAP开发了一种基于纤维状氮化铝单晶的导热添加剂，以提高消费电子、汽车、储能、通信和航空航天等电子设备中使用的陶瓷、树脂和橡胶材料的散热性能。该公司表示，与标准热添加剂相比，其材料提供的导热能力高达4倍，具有更高的拉伸强度，更低的脆性和扩展的热耐受性。资金将用于开始批量生产。还计划2024年开始生产使用该材料的氮化铝基板，2025年开始生产散热片等高导热树脂产品。它由名古屋大学衍生出来，成立于2016年，总部位于日本名古屋。

尚欣晶工新材从合肥工业投资集团等处获得数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的资金。该公司生产用于电子封装的金刚石铜散热器和使用火花等离子烧结的高端溅射靶材。它还为CT机器制造阳极靶盘。资金将用于购买设备、研发和营销。总部位于中国合肥，成立于2021年。

氦舶科技从Topping Capital筹集了A +轮融资。这家初创公司生产导电银浆、用于半导体封装的导电银胶以及用于柔性电路和触摸显示器的电子墨水。资金将用于升级和扩大生产线以及研发和招聘。成立于2016年，总部位于中国北京。

绿菱气体获得了国银科创、国方资本、联合资本、石溪资本的B轮融资。该公司提供用于制造IC、显示器、光伏和光纤的特种气体。成立于2018年，总部位于中国北京。

内存和存储

宏芯宇电子在 2022 年的第三轮 A+ 轮融资中从昆桥资本领投，中新融创、国元创新投资跟投，筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元），这是其2022年的第三轮融资。Hosin Global提供一系列存储和存储设备，包括USB闪存驱动器，eMMC / UFS，DRAM，SPI NAND，SSD和SD卡。资金将用于新产品开发。它成立于2018年，总部位于中国深圳。

模拟和混合信号

睿芯微电子从国投(广东)科技成果转化创业投资基金筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的F轮融资。该公司生产模拟和混合信号芯片，包括用于USB Type-C和MIPI D-PHY的模拟开关，过压保护芯片，ADC / DAC，DSP，时钟驱动器/放大器和时钟发生器芯片，晶体振荡器和集成模块。它主要针对智能手机和音频/视频设备，还提供开发服务。资金将用于研发和招聘。总部位于中国广州，成立于2014年。

电科星拓在由弘晖基金领投的A轮融资中筹集了超过 1 亿元人民币（约合 1430 万美元），产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投。这是这家初创公司一年内的第三轮融资。电科星拓提供模拟和混合信号芯片，包括时钟、接口和电源管理。其产品包括支持 32Gbps PCIe5.0 规范的 10 通道输出时钟缓冲芯片、扩频时钟发生器和也支持 PCIe 5.0 的重定时器。它主要针对数据中心和服务器市场。总部位于中国成都，成立于2019年。

芯进电子从阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与，筹集了近 1 亿元人民币（约合 1430 万美元）的A +轮融资。CrossChip提供霍尔效应传感器，磁阻传感器，电流传感器，电机驱动器，LED驱动器和电源管理芯片。应用包括光伏逆变器、工业控制和汽车。资金将用于研发，特别是汽车芯片的开发。成立于2013年，总部位于中国成都。

川土微电从上汽集团和尚启资本筹集了C+轮融资。该公司为工业和汽车电子市场生产模拟和混合信号芯片，包括隔离、接口、高性能模拟、驱动器和电源芯片。总部位于中国上海，成立于2016年。

无线电

开元通讯，在华诚资本和惠友资本领投的B轮融资中筹集了数亿元人民币（1亿元人民币约合1430万美元），顺为资本、厦门创投、华业天成资本、深创投、东方富海跟投。开元通讯生产射频前端BAW滤波器、接收模块、天线解决方案，以及带有高性能滤波器、双工器、多路复用器、功率放大器、射频开关和低噪声放大器的集成模块。它专注于4G / 5G应用。资金将用于营销、扩大滤波器产品和开发射频模块。成立于2018年，总部位于中国厦门。

eoSemi在由Capital-E领导的A轮融资中筹集了200 万英镑（约合240 万美元）。该公司为宽带无线设备开发了基于65nm纯CMOS工艺的高性能数字补偿TCXO（温度补偿晶体振荡器）。eoSemi首席执行官Steve Cliffe表示：“硅技术、精心设计、数字补偿方案和校准的结合确保了世界一流的性能。”具体来说，业界领先的相位噪声为162dBc/Hz，功耗为3.6mW，超紧密稳定性优于50ppb：这种性能可在-40C至+105C的扩展温度范围内使用，采用2520封装或更小。资金将用于完成其自动测试解决方案，以批量校准TCXO并开始商业化。”它成立于2012年，总部位于英国康格尔顿。

科摩罗科技从兰湾投资、力合资本旗下一汽力合基金以及相关产业合作方获得了数千万元人民币（1000万人民币约合140万美元）的天使资金。这家初创公司开发多源融合硬件和软件，将无线信号与传感器相结合，以改善消费电子、物联网和汽车中的导航和位置传感。资金将用于研发和批量生产。总部位于中国上海，成立于2021年。

功率器件

芯聚能半导体从由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。获得数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的 C 轮融资。芯聚能半导体专注于汽车级IGBT、MOSFET和碳化硅功率器件和模块。总部位于中国广州，成立于2018年。

瞻芯电子获得了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的B轮融资，由上汽集团和尚启资本领投，阳光电源、爱士惟、锦浪科技、华强资本和浙江创智跟投。瞻芯电子专注于基于碳化硅的功率器件，包括SiC SBD，SiC MOSFET，CCM图腾柱PFC，模块，驱动器和控制器，用于开关模式电源，电子控制和汽车电子市场。资金将用于晶圆厂扩建和研发，总部位于中国上海，成立于2017年。

美思半导体从由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和苏州东微半导体等机构联合投资筹集了近 1 亿元人民币（约合 1430 万美元）的B轮融资。该公司为消费电子、无人机、电动工具和物联网开发快速充电芯片和AC-DC主控芯片。总部位于中国苏州，成立于2013年。

Eggtronic在首次完成B轮融资时从Rinkelberg Capital，CDP Venture Capital和Doorway Venture Capital筹集了1200万美元。它预计在本轮融资总额为200万美元。Eggtronic为电源管理应用制造混合信号控制器 IC。资金将用于AC/DC电源转换和无线电力传输解决方案的量产。“我们的技术已在现场得到验证，迄今为止已出货数百万台，由于最新的投资，我们现在可以在这一成功的基础上再接再厉。新资金将帮助我们扩大规模，将全球团队的规模扩大一倍，加快我们的半导体开发路线图，并扩大研究和工程资源，”Eggtronic创始人兼首席执行官Igor Spinella说。它成立于2012年，总部位于意大利摩德纳。

森木磊石科技从Source Code Capital和其他公司筹集了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的资金。这家初创公司已经开发出所谓的可编程电力电子控制器（PPEC），据称它可以加速数字电源的开发。它最近发布了第一款芯片，即移相全桥控制器。其PPEC也可作为电路板提供。该公司还提供电力电子设备的半物理仿真。资金将用于产品迭代和市场拓展。总部位于中国武汉，成立于2017年。

炎黄国芯，梅花创投筹集了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的A +轮融资。该公司为航空航天等高可靠性行业生产电源管理芯片。其产品包括抗辐射直流/直流和超低噪声LDO。资金将用于招聘、加强供应链以及商业航空航天、电动汽车和电网等领域的扩张。总部位于中国北京，成立于2016年。

Geener Microelectronics获得由Walden International领投的A轮投资，高榕资本，Vision Knight Capital等跟投。该初创公司生产逆变器功率模块、汽车级IGBT芯片和模块、SiC器件和低压MOSFET，用于新能源汽车、电动摩托车、光伏和储能等应用。资金将用于研发、生产线建设和招聘。成立于2022年，总部位于中国杭州。

HIIC Semi获得OCT Capital Group的A+轮投资。这家初创公司生产功率半导体，产品包括高压集成电路（HVIC）、IGBT和功率MOSFET，以及MCU和传感器。总部位于中国佛山，成立于2020年。

深圳中科四合科技获得了中和智能汽车基金的新资金。该公司生产电力电子设备，包括静电放电保护装置、瞬态电压抑制器（TVS）、MOSFET和功率模块。它针对电视、机顶盒和移动设备。资金将用于建设面板级扇出包装线。成立于2014年，总部位于中国深圳。

光子学

Xscape Photonics从Altair获得了1000万美元的种子资金。Xscape Photonics开发高效光子芯片，用于数据中心和高性能计算系统内的超高带宽连接。“这项投资以及与世界上一些最好的光子学创新者的合作将使我们能够保持在这种高保真和先进技术的最前沿，这将有助于我们的客户在寻求下一代硬件时更有效地解决问题，”创始人兼首席执行官James R. Scapa说。总部位于美国纽约州纽约，成立于2022年。

传感器

深圳阜时科技获得了由成都科技创投领投，北汽资本、汇友投资、上海国际集团、盛众投资等方为C1轮融资的数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）。该公司开发光学传感芯片，包括用于屏幕下指纹传感器的3D结构光芯片和用于移动设备面部识别的飞行时间（ToF）传感器。资金将用于开发用于汽车应用的单光子雪崩二极管（SPAD）激光雷达芯片。成立于2017年，总部位于中国深圳。

深圳北极芯微从普朗克创投、南山战新投、大米创投、鹰盟资本以及君联资本子基金君科丹木共同投资，筹集了近 1 亿元人民币（约合 1430 万美元）的A轮融资。PolarisIC为手机、机器人吸尘器、无人机、工业传感器和AGV制造单光子雪崩二极管（SPAD）直接飞行时间（dToF）传感器和光子计数低光成像芯片。资金将用于3D堆叠技术和背照式SPAD的批量生产和开发。总部位于中国深圳，成立于2021年。

神顶科技获得了近 1 亿元人民币（约 1430 万美元）的战略融资，由翱捷科技领投,老股东邦盛资本持续跟投。这家初创公司开发图像处理和传感器融合芯片、人工智能算法和模块，用于扫地机器人中的物体回避。它计划扩展到其他类型的服务机器人和AR / MR，其次是汽车市场。资金将用于研发和批量生产。它成立于2019年，总部位于中国南京。

Greenteg从现有和新投资者那里获得了1000万瑞士法郎（约合 1080 万美元）的资金。该公司生产的热通量传感器适用于从光子学、建筑绝缘和电池表征到可穿戴设备外形尺寸的核心体温测量等应用。资金将用于可穿戴市场医疗应用的研发，并扩大生产能力。它成立于2009年，是苏黎世联邦理工学院的衍生公司，总部位于瑞士吕姆朗。

Phlux Technology筹集了 400 万英镑（约合 490 万美元）的种子资金，由Octopus Ventures牵头，Northern Gritstone，Foresight Williams Technology Funds和QUBIS Innovation Fund加入。Phlux为激光雷达系统开发基于锑的红外传感器。这家初创公司声称，与同等传感器相比，其架构的灵敏度提高了 10 倍，范围增加了 50%。它目前提供可改装到现有激光雷达系统中的单元件传感器，并计划为高性能传感器工具包构建集成子系统和阵列模块。红外传感器的其他应用包括卫星通信互联网、光纤电信、自动驾驶汽车、气体传感和量子通信。Phlux最近还获得了QLM技术的创新英国项目，以开发用于监测温室气体排放的激光雷达系统。谢菲尔德大学，成立于2020年，总部位于英国谢菲尔德。

宇称电子从武岳峰科创筹集了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的A +轮融资。宇称电子开发高性能直接飞行时间（dToF）单光子检测设备，包括单光子雪崩二极管（SPAD）、硅光电倍增管（SiPM）和SiPM读出ASIC，用于消费电子、激光雷达、医学成像、工业检测和其他应用。成立于2017年，总部位于中国杭州。

杭州越光智能科技从浙江创投筹集A轮融资。越光智能开发用于测量振动的光子拾取和多普勒激光雷达设备。它成立于2021年，总部位于中国杭州。

显示器和AR/VR

Saphlux半导体技术从百度创投、复星资本、CasStar、同盛资本等公司筹集了1100万元人民币（约合 1580 万美元）的B轮融资。Saphlux开发了半极氮化镓（GaN）量子点技术，该技术使用纳米孔来提高微型和微型LED显示屏的效率。资金将用于大规模生产用于公共信息显示器和电视的量子点micro-LED芯片以及用于AR / VR应用的微型显示模块。它由耶鲁大学的氮化物集团分拆出来，成立于2014年，总部位于美国康涅狄格州布兰特福德。

晶智(上海)光学仪器设备从大华资本获得数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的A轮融资。这家初创公司开发全息光学组件，如用于AR和平视显示器的光栅和波导。资金将用于招聘、研发和大规模生产。成立于2019年，总部位于中国上海。

ADAS

Einride从AMF，EQT Ventures，Northzone，Polar Structure，Norrsken VC，Temasek Holdings等获得2亿美元的C轮融资，以及来自Barclays Europe的3亿美元债务融资。Einride提供自主的全电动重型货运车辆，可以在远程操作员的协助下在公共道路上运行。今年早些时候，该公司在没有安全驾驶员的情况下在美国公共道路上完成了自动驾驶汽车的试点。它还提供了一个管理船队和航线的平台，包括协调收费。这笔资金将用于新的开发和部署，以及将产品扩展到新市场。它成立于2016年，总部位于瑞典斯德哥尔摩。

犀牛汽车，由小米领投，凯辉资本、金沙江创投、清华研究院、正源资本等也参与其中，筹集了超过50万美元的天使资金。这家初创公司正在开发用于自动驾驶和ADAS的AI芯片，目标是L2+及以上。它预计其首款芯片将于2024年进入量产。成立于2022年4月，总部位于中国合肥。

SafeAI从包括Builders VC，McKinley Management，George Kaiser Family Foundation，Energy Innovation Capital，Autotech Ventures，Brick & Mortar Ventures，Embark Ventures，Newlab和Vimson Group在内的投资者那里筹集了3800万美元的B轮融资，运动控制公司Moog Inc的战略投资.SafeAI使用售后市场硬件和专有自主软件改造建筑和采矿车辆，声称可以提高工地生产力，安全性和成本节约。它表示其解决方案独立于制造商或车辆类型。资金将用于招聘和全球扩张。它成立于2018年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

Helm.ai 在Freeman Group领投的C轮融资中筹集了3100万美元，ACVC Partners，Amplo以及战略投资者Honda Motor，Goodyear Ventures和Sungwoo Hitech加入。Helm.ai 开发用于商用车和消费类车辆的ADAS和L4自动驾驶的AI软件。其软件涵盖感知，意图建模，路径规划和车辆控制，并使用数学建模的无监督学习方法，该公司表示，该方法允许其在大规模数据集上快速，经济高效地进行训练，几乎没有人工干预。资金将用于研发，自动驾驶技术的产品化，并进一步执行汽车和机器人领域的商业活动。它成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州门洛帕克，迄今已筹集了7800万美元。

复睿微电子筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的天使+资金，由中金资本和宝鼎投资领投，活水资本、安徽中辰投资集团等跟投。这是继5月份的天使轮之后。 Genesys Microelectronics正在开发用于汽车智能驾驶舱和ADAS的芯片。资金将用于招聘、研发和营销。总部位于中国上海，于2022年1月从复星国际分拆而来。

轻舟智航从中金资本、消费电子公司TCL和创世纪资本筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的B轮融资。该公司为城市环境提供全栈自动驾驶解决方案，目前在中国多个城市运营着机器人车队。它最近在苏州推出了L4机器人出租车服务。资金将用于加速ADAS产品的量产和机器人的大规模实施。总部位于中国北京，成立于2019年。

飞步科技在B2轮融资中从安徽省铁路发展基金和浙江大学教育基金会筹集了超过1 亿元人民币（约合 1430 万美元）。该初创公司为港口运营车辆开发L4自动驾驶解决方案。它计划扩展到物流，公共交通和其他商业应用。资金将用于研发。 总部位于中国杭州，成立于2017年。

流马锐驰科技，在中关村发展集团领投的A+轮融资中吸引了近1 亿元人民币（约合 1430 万美元）。该初创公司为乘用车和商用车开发ADAS解决方案，重点是自动泊车。它提供软件、摄像头模块和控制器。除了自动泊车和代客泊车外，它还提供商用车和乘用车环视系统、商用车电子后视镜以及驾驶员困倦和注意力警告系统。资金将用于研发和批量生产。它还计划发布将停车与其他辅助驾驶功能集成的解决方案。成立于2017年，总部位于中国北京。

鉴智科技在祥和资本领投，盈时资本跟投的A+轮融资中筹集了数千万美元。Phigent Robotics开发汽车传感器以及基于AI的视觉成像和3D视觉雷达技术，用于自动驾驶和ADAS。这家初创公司推出了一款双目视觉雷达产品，据称该产品与人工智能处理相结合，可以同时获得基本的3D描述信息和高级语义信息。它还计划提供涵盖主动安全、高速驾驶和其他功能的自动驾驶解决方案，并逐步扩展到更高级别的自动驾驶，如停车和点对点驾驶。总部位于中国北京，成立于 2021 年，迄今为止已筹集了近 1 亿美元。

黑芝麻科技获得东风汽车战略资助。Black Sesame为L2-L3 ADAS和自动驾驶开发SoC和软件。其芯片集成了图像信号处理器和神经网络加速器。它还提供人工智能开发软件以及图像处理和感知算法。除了这笔资金外，东风汽车还将在即将推出的电动轿车和电动SUV车型中使用黑芝麻的A1000系列芯片，该芯片可以达到58 TOPS，用于L2 / L2+功能，例如辅助高速公路驾驶和自动泊车。总部位于中国上海，成立于2016年。

汽车零部件

英迪芯微筹集了3 亿元人民币（约合 4300 万美元）的 B 轮融资，由长安汽车的长安和私募股权投资基金、汽车零部件制造商科博达科技、星宇汽车照明系统、Sunic Capital、交通银行和东风汽车集团领投，加入国联证券、科思达集团、前海鹏辰投资、御海资本。Indiemicro 为需要 LIN 连接的内部和外部汽车照明控制以及小型电机控制应用制造混合信号汽车 SoC。它还在为医疗和物联网市场开发产品。成立于2017年，总部位于中国无锡。

开阳微电子在IPV Capital和Shanhan的D轮融资中筹集了超过 1 亿元人民币（约合 1430 万美元）。开阳微电子在开发汽车座舱SoC，包括用于数字仪表盘，信息娱乐和流媒体的图像处理，数字后视镜和北斗/ GPS导航。成立于2000年，总部位于中国深圳。

EPowerlabs获得了由Lazpiur领导的 300 万欧元（约 310 万美元）的种子资金，Itzarri EPSV，SPRI Group，Easo Ventures和现有投资者加入， 以及200 万欧元（约 210 万美元）的下一代欧盟基金。EPowerlabs生产用于电动汽车的电力电子模块，包括DC/DC转换器、电机控制器、电池管理系统和车载充电器。资金将用于招聘和加快上市步伐。它成立于2019年，总部位于西班牙圣塞瓦斯蒂安。

摩芯半导体在5月份的一轮融资后，从无锡海创投资和新投集团获得了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的A轮融资。摩芯半导体正在开发一系列汽车 MCU 和软件，用于域控制器、区域控制器、子系统控制器以及中央和区域网关等应用。资金将用于研发。 总部位于中国无锡，成立于2021年。

Senfoto Technology获得了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的A轮融资。这家初创公司为汽车和智能城市应用生产固态激光雷达芯片。资金将用于研发和制造。总部位于中国宁波，成立于2018年。

北醒光子获得建信投资、顺为资本、一汽集团、天启私募、江门创投、国海创投、中电科基金、复鸿资本等的C轮融资。Benewake为汽车、路边应用和轨道交通开发固态激光雷达。其产品包括汽车级512线激光雷达，用于检测较小的物体或更远距离的物体，以及众多远程和短程飞行时间激光雷达。成立于2015年，总部位于中国北京。

臻驱科技获得上海国际集团C+轮融资。Leadrive为电动汽车（包括重型车辆）生产高性能IGBT功率模块和主驱动双电机控制器产品。资金将用于加快IGBT/SiC功率模块封装生产线的建设。总部位于中国上海，成立于2017年。

电池

Group14 Technologies在其C轮融资中增加了2.14 亿美元，投资者包括Microsoft Climate Innovation Fund、Lightrock Climate Impact Fund、Moore Strategic Ventures、Oman Investment Authority和Molicel，使C轮融资总额达到 6.14 亿美元。Group14开发用于锂硅电池的复合材料。该公司表示，与传统石墨相比，其用于锂离子电池阳极的微粉化硅碳粉具有五倍的容量，并且能量密度提高了50%。该材料可以放入现有的制造工艺中，并且可以与阳极中的石墨混合或用作替代品。这笔资金将用于建设其第二家商业规模的工厂。它还计划在韩国增设工厂，作为与SK集团合资企业的一部分。它成立于2015年，总部位于美国华盛顿州伍丁维尔。

华创新材从Addor Capital，CATL，Sunwoda Electronic，Morning Road Capital，冠宇科技，Gotion High-Tech和EVE Energy筹集了超过 7 亿元人民币（约合 1.004 亿美元）的资金。该公司生产用于电动汽车、储能和消费电子产品的锂离子电池电解铜箔。它目前提供3.5μm-10μm厚度的铜箔。总部位于中国铜陵，成立于2016年。

Customcells在由World Fund和Abacon Capital领投的A轮融资中筹集了 6000 万欧元（约合 6310 万美元），Vsquared Ventures和Porsche也加入了其中。Customcells开发和制造从原型到中小型系列的特定应用锂离子电池。它主要专注于汽车、航空航天、医疗器械和海事的定制电池。它还帮助客户规划和调试自己的电池生产线。资金将用于扩大电动航空市场。它是Fraunhofer-Gesellschaft的衍生公司，成立于2012年，总部位于德国Itzehoe。

ZincFive在由Helios Climate Ventures牵头的D轮融资中筹集了5400万美元，现有投资者Senator Investment Group和Standard Investments以及包括OGCI Climate Investments和Japan Energy Fund在内的新投资者也加入了这一行列。ZincFive开发镍锌电池，用于数据中心、关键任务IT、运输基础设施和工业发动机启动的不间断电源应用。“ZincFive的镍锌电池储能解决方案功能强大，可靠，安全且高度可持续，与其他电池化学品相比，端到端气候影响显著降低，”Helios Climate Ventures董事总经理Jesse Johnson说。这笔资金将促进渠道和产品开发，并加速年度大批量生产能力的建设。它成立于2016年，总部位于美国俄勒冈州图拉廷，迄今为止已筹集了1.39亿美元。

LeydenJar Technologies从欧洲投资银行获得了3000万欧元（合3170万美元）的贷款。LeydenJar使用基于等离子体的沉积工艺生产用于锂离子电池的硅阳极。据称其技术与石墨负极箔相比可将电池的能量密度提高70%，适用于快速充电，同时减少CO 2阳极生产排放量减少 85%。它的目标是消费电子产品、电动汽车和电动飞行。这笔资金将用于建设一座产能为 100 兆瓦时的新工厂，以工业规模生产其硅阳极箔。预计到 2026 年将全面投入运营。成立于 2016 年，是研究机构 TNO 的分支机构，总部位于荷兰莱顿，已筹集超过 3900 万美元。

Element Energy在B轮融资中获得了2800万美元，由Cohort Ventures和一家清洁能源发电公司牵头，LG Technology Ventures，Edison International，Prelude Ventures和Radar Partners也加入了这一行列。元素能源为大规模电池安装提供硬件和软件电池管理系统。最初专注于二次寿命电池，计划扩展到第一寿命储能和电动汽车应用。该公司的技术用分布式电源转换方法取代了传统的电源转换系统，以实现更精细的控制级别。它不是将兆瓦时规模的电池控制为具有数千个电池的单个元件，这些电池都受到相同的使用配置文件，而是独立控制每个模块的功率流入和流出，以便二次电池不受性能最差的电池的限制。资金将用于投资与即将进行的二次寿命电动汽车电池的公用事业规模部署相关的资产、物流和基础设施。它成立于2019年，总部位于美国加利福尼亚州门洛帕克。

亿鹏能源科技获得由盈科资本和淄博经开产业基金领投的1.8亿元人民币（约合 2580 万美元）融资。该公司生产用于混合动力和电动汽车的锂离子电池，重点是公共汽车、矿用卡车、重型货运车辆和建筑机械等重型车辆。它还为储能系统制造电池。资金将用于建设新的制造工厂和扩大销售渠道。成立于2014年，总部位于中国惠州。

Ampcera获得了由Hanwha Solutions Corporation领投的 1500万美元 A 轮融资。Ampcera生产硫化物基固体电解质材料，据称可以使固态电池具有比传统锂离子电池更高的能量密度，更好的安全性和更快的充电速率。Ampcera联合创始人兼首席技术官Hui Du表示：“我们的硫化物基固体电解质材料表现出卓越的性能，室温离子电导率超过12 mS/cm，可与将被固体电解质取代的易燃液体电解质相媲美。资金将用于扩大产能，并加速其电解质材料在固态电池中的整合。”总部位于美国亚利桑那州图森市，成立于2017年。

金凯循环从尚奇资本、上汽资本、恒旭资本、万向 123、达晨资本和胜利投资的 B 轮融资中筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）。该公司从消费电子产品和电动汽车中回收锂离子电池，以生产电池级碳酸锂。它还处理含锂和镍钴的废物。资金将用于新生产线的建设和研发，总部位于中国雷阳市，成立于2016年。

荣科能源在包括金鼎资本在内的 B 轮融资中获得数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）。该公司生产用于长期储能的全钒氧化还原液流电池。资金将用于产品升级、产能扩张和招聘。融科能源也计划IPO。成立于2008年，总部位于中国大连。

中海储能科技（中海创能）从红杉资本中国、源码资本、经纬中国和清流资本的A轮融资中筹集了数亿元人民币（1 亿元人民币约合 1430 万美元）的A轮融资。这家初创公司开发用于大规模、长时间储能应用的铁铬液流电池。资金将用于扩大产能和研发，总部位于中国北京，成立于2020年。

众钠能源在A轮融资前吸引了超过1 亿元人民币（约合 1430 万美元）。这家初创公司正在开发钠离子电池和材料。它的目标是储能、轻型电动汽车、电动汽车和工业设备。总部位于中国苏州，成立于2021年。

StorTera从英国的净零创新投资组合中获得了500 万英镑（约合 600 万美元）的赠款，用于开发一种可以运行长达八小时的持久兆瓦级电池。StorTera开发了一种单液流电池（SLIQ），可以在可再生能源发电减少时向电网释放能量。这家初创公司表示，这种使用锂硫的电池将工作20年，并在其使用寿命结束时完全可回收利用。它旨在使用回收材料，例如木材工业的副产品，并重复使用石油和天然气中的硫。它成立于2013年，总部位于英国爱丁堡。

深圳市瑞昇新能源从Tanac Automation筹集了2500万元人民币（约合 360 万美元）的战略融资。生产锂离子电池真空干燥设备。成立于2012年，总部位于中国深圳。

Nth Cycle获得了美国能源部的220 万美元的资助。Nth Cycle的电提取工艺仅使用电力和碳过滤器即可从废弃的锂离子电池，低品位矿石和矿场废物中回收钴和镍等关键矿物。由此产生的镍和钴混合氢氧化物沉淀物（MHP）具有98%以上的NiCo含量，可用于生产新型锂离子电池。该公司还表示，与从矿石或传统回收工艺中提取MHP相比，电提取过程产生的温室气体排放量要低得多。它成立于2017年，总部位于美国马萨诸塞州贝弗利。

柔创纳米技术在2022年8月进行了类似的融资后，在A1轮融资中获得了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元美元）。柔创纳米为超级电容器制造纳米纤维隔膜，并正在扩展到用于其他类型的储能的隔膜。资金将用于扩建超级电容器电池隔膜生产线，以及开发钠离子电池和固态电池的隔膜。总部位于中国宁波，成立于2016年。

e-TRNL Energy获得了7500 万卢比（约合 80 万美元）的种子前资金，由Speciale Invest牵头，Micelio Mobility和CIIE.CO 跟投。这家初创公司正在开发一种电池结构，据称可以降低电池的内阻，提供更好的能源效率，更少的废热和更快的充电速度。该技术与化学无关，可以应用于电池应用，包括印度气候下的电动汽车。它成立于2021年，总部位于印度孟买。

湖州超钠新能源获得了电子商务公司美团的投资。这家初创公司生产钠离子电池和材料，包括阴极、阳极和电解质。它针对电动汽车，包括低速车辆，以及大规模储能。它目前拥有一条材料试验线和一条电池实验线。成立于2021年，总部位于中国湖州。

其他技术

Reach在DCVC牵头的B轮融资中筹集了300万美元，Y Combinator，Transform VC和Collaborative Fund参与其中。Reach 开发无线远距离供电技术，该技术使用高效的功率波束电路、优化算法和自适应电磁表面来提供数百瓦的功率，点对多点连接，并在数十米内传输。它还在开发防御级系统，以在更远的距离上提供更高的功率。除了为物联网设备供电外，它还希望为电动汽车和无人机无线充电。“Reach的使命是为Wi-Fi为数据所做的一切，”Reach创始人兼首席执行官Chris Davlantes说。“我们的工业级无线充电网络通过灵活的层增强了电线，可以在瞬间重新配置，为设备提供前所未有的移动性和功能性。这项新投资将使我们能够提供高性能无线电源解决方案，在全球范围内提供多功能和智能配电。”成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州红木城。

蓝星软件从微智数字科技和常春藤资本的A轮融资中筹集了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）。这家初创公司为包括电子在内的一系列行业提供供应链规划、优化和可追溯性软件。它成立于2020年，总部位于中国上海。

LiToSim从比亚迪集团筹集了数千万元人民币（1000 万人民币约合 140 万美元）的资金。该初创公司为航空航天、汽车制造和电子等应用开发CAE仿真软件。总部位于中国重庆，成立于2018年。

闪品物联从Star Venture Capital获得了数百万元人民币（100 万人民币约合 10 万美元）的天使投资。这家初创公司制作了一个带有传感器、通信模块、SDK 和 API 的低代码物联网开发板。它旨在使用户能够快速开发各种物联网硬件设备和相应的应用程序。成立于2021年，总部位于中国深圳。

Mobius Materials获得了Virginia Innovation Partnership Corporation的资助。该公司经营着一个市场来买卖多余的芯片和电子元件。检查零件的真伪和质量。总部位于美国弗吉尼亚州里士满，成立于2020年。

基金和投资者

风险投资公司Mayfield正在与半导体硬件创业孵化器和加速器Silicon Catalyst合作，为大多数进入Silicon Catalyst计划的种子阶段公司提供指导和投资15万美元。它还将评估初创公司的后续投资。“此外，这将使初创公司能够结合我们60多个实物合作伙伴（包括台积电，Synopsys和ARM）的免费穿梭运行，设计工具和IP，”Silicon Catalyst首席执行官Pete Rodriguez说。

FORWARD.one 以 1.45 亿欧元（约合 1.537 亿美元）的价格关闭了其基金II。该基金将专注于早期的欧洲深度科技初创公司，旨在提供100万至2000万欧元的投资，特别是荷兰，德国和斯堪的纳维亚半岛的公司。芯片、量子计算、机器人、消费电子、智能工业和气候技术属于该基金的目标行业。

Xiopm Holdings从 Shaanxi Investment Capital和Xi'an Investment Holding获得9.47 亿元人民币（约合 1.357 亿美元）。Xiopm Holdings与中国科学院西安光学精密机械研究所合作，为光电和光子芯片公司提供孵化和融资。它还在中国西安经营着一个光电制造园区，以帮助公司从设计和开发阶段进入实验测试和试生产阶段。

Baltic Sandbox Ventures为其第一只基金筹集了 1000 万欧元（约合 1070 万美元），该基金投资于中欧和东欧，特别是立陶宛和波罗的海的早期深度技术和生命科学初创公司。它将在加速器、种子前和种子阶段为纳米技术、材料科学和高性能计算软件等领域的公司提供资金。它最终的目标是第一只基金的1300万欧元（约合 1380 万美元）。

BRV Capital是BlueRun Ventures旗下一家专注于技术的增长型股权部门，推出了一个新的移动基金，投资于电动汽车生态系统和供应链。“这扩大了我们在电动汽车生态系统中的网络，帮助关键零部件制造商和电池生产商加速和巩固新的供应链建设，”BRV Capital首席信息官Kwan Yoon说。

欧盟的EuroHPC联合事业计划在一个专注于构建基于RISC-V硬件和软件的高性能计算机的项目上花费高达270.0M欧元（约合 2.867 亿美元）。