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半导体板块再次起飞!市场规模近万亿,未来增速仍将高达20%

作者:览富财经网 来源: 头条号 60001/09

12月15日,半导体板块开盘领涨,易天股份(300812.SZ)上涨14.03%,中晶科技(003026.SZ)涨停等多股涨停。此外,汽车芯片表现抢眼,全志科技(300458.SZ)上涨6.13%、银河微电(688689.SH)上涨4.99

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12月15日,半导体板块开盘领涨,易天股份(300812.SZ)上涨14.03%,中晶科技(003026.SZ)涨停等多股涨停。此外,汽车芯片表现抢眼,全志科技(300458.SZ)上涨6.13%、银河微电(688689.SH)上涨4.99%……整个汽车芯片板块上涨1.28%。

随着12月14日,《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》(以下简称《纲要》)的出台,市场正在积极寻找扩大内需的有效突破口,寻找可以代表市场情绪的明星单品。就像之前的房地产、之后的家电下乡、汽车下乡一样,此次芯片设备、汽车芯片或许将成为这轮扩大内需的明星单品。

芯片设备、汽车芯片或成扩内需关键抓手

按照《纲要》要求,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化将成为扩大内需的主力军。其中,释放出行消费潜力,优化城市交通网络布局,大力发展智慧交通……推进汽车电动化、网联化、智能化的发展更是关键发展方向。

然而,面对如此庞杂、几乎涉及所有方面的扩大内需要求,如何抓住主线,找准主要矛盾就成为了市场发力的关键。

于是,作为遏制中国工业高质量发展,困扰汽车产业、电子消费品产业的关键环节,半导体产业,尤其是芯片设备、芯片制造、汽车芯片及关键电子配件的发展就成为了破解扩大内需的有力抓手。

众所周知,芯片对于新型工业化、信息化都起着极其重要的作用。没有芯片的话,无论是汽车制造商,还是手机制造商,甚至日常使用的家用电器都无法继续生产。近年来由于贸易战和全球芯片短缺的影响,许多行业都受到了极大的影响。

由于手机高端芯片的短缺、以及科技制裁,导致中国华为、中兴等企业蒙受巨大损失。今年上半年,国内市场手机总体出货量同比下降21.7%,国产手机出货量下降25.9%。

此外,由于汽车芯片短缺,全球汽车行业的损失就高达2100亿美元。数据显示,2021年全球汽车累计减产量高达893.4万辆。中国汽车产业,尤其是新能源汽车企业也广泛受到芯片短缺的困扰。2021年中国汽车产业减产已超过160万辆。

与此同时,自2020年下半年以来,“缺芯”的不安与焦虑就发酵与蔓延在半导体行业之中。汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、手机缺货相继发生。

在扩大内需的背景下,加强芯片产业的投资,提高芯片,尤其是技术含量相对较低的汽车芯片,汽车电子产品的产量和质量;在MLCC、氮化镓,以及相关芯片设备上等取得突破就成为,解绑产业困境,促进消费增长的关键抓手。

且不说难度更高的手机芯片,即使是汽车芯片的短缺情况能够在2023年有所缓解,也将意味着中国汽车产量能够再次获得大规模的提升。

市场规模近万亿,未来仍将保持20%增速

而且,随着摩尔定律越来越接近极限,未来芯片产业的发展将绝大部分集中在成熟制程工艺之上。对此,新思科技中国区副总裁表示,在发展成熟工艺方面,提高产能满足市场需求,将是中国芯片未来的破局点。

据IC Insight统计,2020年我国集成电路市场规模为1434亿美元,折合人民币接近万亿市场。按照目前政策的要求,国内芯片自给率要在2025年达到70%,在政策支持下,国产芯片市占率有一倍以上的提升空间。未来5年国产芯片就有望录得20%以上的复合增速。

只要芯片领域的部分关键节点被打通,下游市场包括通讯、计算机、消费电子、汽车、工业、军事等领域的产业需求就将被进一步释放。

这一点在成熟制程芯片的相关设备、产品,以及汽车芯片上表现尤为突出。截至12月15日,芯片板块再次迎来大涨,易天股份、大港股份、中晶科技、敏芯股份纷纷涨停。汽车芯片也跟随上涨。

其中,易天股份(300812.SZ),就在现有液晶显示行业及芯片半导体行业发展需求之下,在大尺寸面板偏贴领域,自主研发设计了65寸H型(紧凑型)RTP偏光片贴附生产线。

大港股份(002077.SH)则主要从事芯片封装,产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域。

中晶科技(003026.SZ)的主要产品为半导体硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。

敏芯股份(688286.SH)的主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品,同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用。

全志科技(300458.SZ)则主要从事超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。

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