众所周知，芯片是全球数字化、信息化的基础，也是全球科技产业的基础。

而美国作为全球科技强国，在芯片领域，确实是掌握着霸权，占了全球50%的芯片市场，而在EDA、IP、半导体设备等芯片产业链上，也是独霸全球。

而依靠芯片霸权，美国一方面是将芯片、IP、EDA、设备等卖给全球，获取利润。另外更是利用这些产品，制裁全球，获得更大的利益。

这样的情况之下，其它各国和地区，当然是奋发图强，想要摆脱对美国的依赖，比如日本、韩国、欧盟、中国等等国家和地区，特别是中国大陆，这几年在芯片上，奋起直追。

2020年时，中国大陆在芯片产能上，已经达到了16%，超过了美国的12%，而按照机构的预测，到2030年时，中国大陆的产能或成为全球第一。

而除了产能外，中国在半导体设备、IP、EDA、半导体材料等等方面，也是不断的突破。

那么问题来了，从综合实力来看，目前全球芯片产业大家的排名又是如何呢？

近日，韩媒BusinessKorea 的报导称，韩国产业经济与贸易研究院（KIET）在于日发布了一份报告显示，将全球几大关键国家和地区，在半导体竞争力方面进行了评分。

其中美国以96分的产业竞争力排名第一，接着是中国台湾，排第二，得分是79.

之后再是日本，得分为78分，再是中国大陆，得分为74，然后才是韩国，仅得分为71分，欧盟则排名靠后，得分为66分。

对于这个排名，不知道大家怎么看？美国96分较满分100分，已经只有4分之遥，这说明美国在整个产业链方面，都是相当完善的，竞争力非常强。

而中国落后于中国台湾、日本，但比韩国会稍强一点。韩国芯片产业其实是相当厉害的，那为何中国大陆会比韩国强呢？原因在于韩国只在存储领域比较强，毕竟有三星、SK海力士两大巨头，但在非存储领域，韩国表现一般，所以总体得分低于中国大陆。

当然，排名或者得分仅供参考，但也说明当前中国大陆在整个产业竞争力上，还是表现一般的，还需要我们持续不断的努力。