半导体产业为何如此重要？

人类历史发展进入20世纪，信息革命的热浪伴随着计算机和智能手机的出现。

虽然互联网时代对人们早已不足为奇，但是随着5G、区块链等信息技术的发展，未来很可能会出现互联网时代的加强版——大数据时代。

而在大数据时代，算力便自然而然地成为了如同电力一样的，可以挖掘数据潜力、产生价值的生产力。

从个人来看，运行手机软件，识别面部或指纹，运行电脑，运行智能汽车，甚至挖掘区块链数据都要用到算力；从企业来看，进行企业数据管理，进行平台数据建设，也都需要算力；对国家来说，智慧城市，智能汽车的管理，实现万物互联所需的数字经济和实体经济的结合，都需要用到巨量的算力。

大数据+算力+半导体芯片，已经无处不在

而这些算力，实际上都要依赖高性能、低功耗的半导体芯片来实现。

手机有手机芯片、指纹识别有指纹识别芯片、汽车有汽车芯片、小型计算机有小型计算机的芯片、大型计算机有大型计算机的芯片。可以说，半导体的需求曲线，是和当下信息技术发展的曲线相一致的。

每个人都能感受到，高价格的手机、电脑、平板越来越渗透到年轻人特别是大学生的生活里去了，年轻人的学习、娱乐、社交都离不开这些设备。可以说，随着时间的推移，这些智能产品在人群中的渗透率（即普及率）会越来越高。

可以说，如果你看好未来的智能产品（包括新能源汽车），看好大数据产业的发展，看好5G带来的产业升级，那么作为这些产业的基础的半导体产业，就更加值得被看好。

晶圆设计

说了这么多，来看看当下的半导体产业链以及相应的公司吧。

半导体产业链如果包括半导体产品的原料、加工等产业链，那么门类便过于庞杂，这里不再赘述。而主要讨论半导体产业链中最受瞩目的“集成电路”即芯片相关产业。

集成电路（IC）的生产包括设计、晶圆制造、封测三个过程，由于其产业规模较大、技术含量极高，很少有公司能够三者兼顾（叫做IDM生产模式）。如果缺少工厂（即不制造），而只做芯片的设计和销售，其他环节都用外部资源，那么叫做Fabless（无工厂模式）；如果只生产芯片，不设计和封测，而格局上游厂商的设计方案进行生产，叫做Foundry（代工厂模式）；最后，还有只做封测的，可以叫做OSAT（封测厂）。

IC设计产业链

下面来介绍各个模式的优缺点和相应公司

IDM（集成化设备制造）模式

IDM模式的特点是制造流程全覆盖，设计、制造、侧封三项合一。

主要优势是：可以协同研究整个IC制造环节，便于科研、挖掘技术潜力，从而率先研究新的半导体技术，如FinFet技术（鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管）。

主要缺点是：由于产业链过大，导致管理、运营成本较大，通常资本回报率较低、且产能利用率较低。

相关公司：三星、英特尔、德州仪器、士兰微（杭州的）。

Foundry（代工厂）模式

Foundry模式的特点是只负责生产晶圆，从而可以服务于多家设计公司。

主要优点是：产业稳定，不需要面对设计过程中的市场调研不准、设计缺陷等问题。

主要缺点是：由于制作工艺技术含量高，需要的投资规模较大，且生产运作费用较高。作为高科技含量产业，需要持续投入研发资金，否则一旦落后追赶难度较大。

相关公司：台积电、格罗方德（Gloubal Foundry）、中芯国际、联华。

Fabless（无工厂）模式

Fabless模式特点是只做芯片设计和销售。

主要优点是：需要的投资规模小，创业难度小且运行费用低，利于企业转型。

主要缺点是：由于缺少制造模块，设计过程较为粗糙，难以完成指标严苛的设计。且由于设计模块需要满足市场、制造、测封多方面的要求，所以风险较大。

相关公司：AMD、联发科（MTK）、海思、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）。

OSAT（测封厂）

OSAT的特点是指提供封测服务。

主要优点是：不像代工厂那样要求较大的投资规模和运行费用；且不承担设计过程的市场风险。

主要缺点是：收益率较低，且科技含量低，竞争对手容易赶上。

相关公司：通富微电、长电科技、日月光。

上面就是半导体产业链里涉及IC生产的产业具体情况了，这一领域我国具有较大的发展潜力。并且由于外国技术封锁，我国对该产业的资助也较大。而最近几年，全球对于芯片的需求都是大于供给的，一芯难求。总体来看，该产业前景无限。

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