在美国政府联合西方国家及台湾等地区对中国的芯片全面封锁之下，华为等高科技公司深受其害。一些悲观者甚至认为，在此国际环境下，在芯片领域中国已无路可走

但是，以华为，长电科技为代表的高科技公司找到了一个用先进的封装技术突破的新办法。华为最先利用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。而长电科技后来居上，该公司开发的一种小芯片高密度多维异构集成系列工艺，已进入稳定量产阶段，实现4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货。

注意是量产4纳米产，现在4纳米绝对是世界先进水平了。这用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到4纳米先进制程的技术能够量产，足以证明能够打破美国封锁，长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，向客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 在美国组建半导体联盟，对中国进行高科技禁运。在这种背景下，不再执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，达到使用先进制程芯片相近的性能。中国基于这种“小芯片叠加”封装技术，实现4纳米芯片的量产，绕开了西方技术封锁，以美国为首的所谓半导体联盟亦是无可奈何无法阻止。

中国先进制程设备受到禁运，转而发展“小芯片叠加”封装技术，突破美方的芯片技术封锁，有望在半导体产业绕开西方技术弯道超车。

为中国长电科技，华为等民族高科技企业点赞。