美520亿美元芯片补贴即将落地
美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。而在法案签署之后,也就意味着美国的520亿美元芯片补贴即将落地。除了补贴,法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免,估计价值240亿美元;此外法案还授权在10年内拨款2000亿美元,促进美国对芯片行业的科学研究。值得关注的是,此法案扶持对象以全球龙头芯片制造企业为主,如英特尔、三星、台积电和格芯等,通过补贴以及四年25%的投资税收抵免等措施鼓励其在美国建设先进芯片制造工厂。法案同时规定受到芯片法案资助的公司十年内禁止在中国大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯建设或扩建先进晶圆厂。回顾来看,2020年6月美国众议院提出美国芯片法案,并于2021年1月首次作为《2021财年国防授权法案》的一部分签署为法律,不过最终由于缺乏资金而被搁置。此后在 2021年 6月和 2022年 2月,美国参议院和众议院分别推出了各自版本的“芯片法案”,但两院就细节问题始终未能达成一致。上个月,美国参议院、众议院分别以64票赞成对33票反对、243票赞成对187票反对,通过了《芯片与科学法案》,现在就等着拜登签署了。今年来,伴随国际地缘局势紧张下而来的芯片荒,多国已经在陆续加大对本国的芯片扶持,除了美国之外,欧盟、日韩等国对芯片产业的扶持也在加速。欧盟委员会在今年2月推出《欧洲芯片法案》拟动员超过430亿欧元(约480亿美元)的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造,目标是到2030年将欧盟的芯片产能全球占比从目前的10%提高到20%。日本今年1月初亦通过一项芯片补贴法案,总计6000亿日元(约52亿美元)的预算将用于支持芯片制造商,其中向台积电提供4000亿日元(约34.7亿美元)的补贴。去年的5月,韩国发布“K半导体战略”,宣布未来十年将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业,投资510万亿韩元(约4510亿美元),目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地,引领全球的半导体供应链。
国产替代开启新周期
除了欧美日韩外,我国也在不断加强支持和引导国内半导体行业发展。今年3月,发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,广东、四川、陕西、河北、安徽、深圳等多省市区也陆续出台了多项政策。而纵观2022上半年,无论是国家层面的政策,还是各省市区的政策,增强芯片制造实力、构建产业链生态闭环都成了主流趋势。总体来看,近年来中国大陆本土产能快速增长拉动庞大的设备需求。据SEMI数据,中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元,四年CAGR为37.7%,对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%,成为半导体设备的最大市场。中信证券近期表示当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段,一方面在各国加大政策补贴背景下,产能扩张持续加码,扩产潮下设备企业受益显著;另一方面在施加外部限制背景下,供应链安全得到重点关注,本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求,获得持续份额提升。中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势,下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势,一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础,强调商业共赢,另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证,建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇:1)当前重点推荐设备平台型龙头企业;2)重点关注细分设备领域龙头;3)建议关注布局前道湿法/量测检测领域、估值尚低的设备企业;4)关注后道测试、封装领域的企业;5)关注零部件领域的企业;6)晶圆制造回流本土成为当下全球供应链变革趋势,国内拥有全球最大的下游需求基础,国内晶圆厂有望持续承接本土需求。