集微网消息，据台媒DIGIGITIMES Research报道，产业链人士透露，半导体供应链厂商在明年仍会面临相对较高的市场不确定性，预计直到2024年才会走上明确的增长轨道。

产业链人士透露，半导体市场不乐观，也就会影响半导体供应链，而在半导体市场不乐观的状况预计持续的情况下，半导体供应链预计也会继续面临挑战。

国际领先的芯片厂商相继发布了2023年的业务预测，预测区域保守，公司皆准备实施成本控制措施。消息人士称，尽管市场需求普遍有望在明年下半年恢复，但大多数供应链公司不确定确切的起点和复苏的程度。

消息人士指出，包括日月光和京元电子在内的封装公司还在帮助中国台湾手机AP供应商接收工程样品。因为非苹果智能手机的终端市场需求疲软，芯片分销商的库存也在增加。尽管Wi-Fi芯片在前几个季度的出货量强劲，芯片分销商消息人士指出，Wi-Fi芯片如今的需求也在疲软。

研究机构在最新的报告中预计，进入下半年之后，受消费电子产品需求下滑影响，半导体市场也面临挑战，出货量与价格双双下滑。预计今年全球半导体市场的规模将降至5800亿美元，同比下滑 4.4%。值得注意的是，报告中也提到，由于存储芯片的销售额大幅下滑，明年全球半导体市场的规模，还会继续下滑，预计降至5570亿美元。

报道预计2023年第一季度代工厂和后端工厂的整体产能利用率将大幅下降，但台积电、日月光和国际汽车芯片IDM的整体产能利用率预计将受到较小影响。然而，供应链消息人士称，对于明年市场稳定好转的时间点，他们仍然没有明确的共识。

（校对/张杰）