我们将半导体的研究框架分为两个阶段：2018年之前和2018年之后。

我们提出了半导体研究的三波叠加：

1、短期看：价格周期，又称为库存周期，由供给主导，一般为2年左右。

2、中期看：创新周期，一般由3~5年的底层创新驱动，比如4G、5G、智能手机、智能电车。

3、长期看：国产替代，这是中国半导体公司的最主要矛盾和未来增长的核心驱动力，预计将维持10年左右。

结论是：

一、按照库存周期律

1）先进工艺12寸的芯片（14/7/5nm），将在2022年上半年逐步出现缓解，原因是全球巨额CAPEX+手机/电脑需求疲软。

2）成熟工艺12寸的芯片（28/45/65nm），将在2022年下半年逐步出现缓解，但是跟智能电车相关需求的拐点会晚半年~1年。

3）成熟工艺8寸的芯片（130/90/mos/IGBT/SiC），将在2023年逐步出现缓解，因为能源革命的需求还处于早期，产能扩充进度因为设备交期延期而延后。

二、按照创新周期律

1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体。1）传统硅基；2）碳化硅

2、智能化：1）传统座舱；2）智能驾驶

三、按照国产替代：2020年~2030年是我国又一次大级别的产业升级，从传统的OEM/拼装/贴牌，到核心半导体元器件的产业转移，2018年之后的科技封锁加速了这个过程，国产化逐步深化，分为四个阶段：

1）国产1.0；2）国产2.0；3）国产3.0；4）国产4.0

建议聚焦以国产化为核心的半导体细分板块：半导体设备、半导体材料和原料、设备零部件、EDA/IP、车规级芯片、FPGA、CPU/GPU等。

风险提示：国产晶圆厂进度低于预期；下游需求低于预期；国产化上游进度低于预期。

本文源自金融界