集微网消息 走过2022年的调整期，2023年半导体市场表现备受关注。

据我国台湾媒体报道，观察晶圆代工、存储器、测试设备、IC设计、封装测试等市场，预计明年上半年半导体业将出现衰退，待去库存至明年第二季度探底，下半年将迎曙光。

在代工层面，市场日前传出代工龙头台积电明年第一季度受大客户包括联发科、AMD砍单影响，产能利用率恐显著滑落，明年第一季度营收将季减15%。

力积电也于日前指出，下半年业绩逐季滑落，明年第一季度恐进一步下滑，不过营运可望逐步探底，业绩降幅将缩小。在晶圆代工之外，存储器也传出警讯，美国存储器厂美光2023会计年度第一季营运亏损，预期第二季亏损恐进一步扩大，美光同时决定裁员10%。

宏远投顾对明年半导体产业景气展望保守，预估明年半导体营收将滑落至6230亿美元，年减2.5%；其中存储器营收恐衰退15.7%，将是影响整体半导体产业衰退的主因。

在半导体测试设备方面，大厂爱德万测试（Advantest）日前引述研调机构分析预期，明年全球半导体测试设备市场可能进入衰退周期，但随着数据中心、人工智能、高效能计算、车用等特殊应用需求续强，预期到2024年可回到正常水平。

在IC设计领域，有业内分析，今年第三季度开始主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增加至约216天，此外库存水位高加上终端消费电子产品需求持续疲软，半导体周期下行时间恐较市场预期长，IC设计厂商去库存进程将递延至明年上半年。

市调机构集邦科技日前也指出，在高通胀大环境下，终端消费电子产品的消费动能回升力道有限，加上客户端高库存仍待时间消化，今年第四季度至明年第一季度对IC设计业者来说，将会是极具挑战的两季，可能出现营收季减。至于封测业走势，综合产业意见来看，封测业库存调整修正可能延续到明年第二季度，明年第三季度或见曙光。

也有预测指出，此次半导体产业库存调整将比市场预期来得久，不排除库存调整可能拉长至明年下半年。