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半导体产业持续分化!去库存恐持续至2023年上半年 半导体材料国产机会仍广阔|年终盘点

作者:科创板日报 来源: 头条号 52901/14

财联社12月30日讯(记者 王碧微)“缺芯”一词曾笼罩了2021年的电子市场,靠着芯片生意,无数厂商、经销商在2021年赚得盆满钵满。然而,在即将结束的2022年,半导体产业的发展回归理性。2022年下半年之后,车规芯片与消费芯片的价格走向

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财联社12月30日讯(记者 王碧微)“缺芯”一词曾笼罩了2021年的电子市场,靠着芯片生意,无数厂商、经销商在2021年赚得盆满钵满。然而,在即将结束的2022年,半导体产业的发展回归理性。2022年下半年之后,车规芯片与消费芯片的价格走向分化,消费级存储芯片、射频芯片等品类风光不再。

芯谋咨询分析师芯谋研究分析师商君曼告诉记者,目前半导体产业尤其是消费级半导体库存仍处于历史高位水平,直到明年上半年整个行业都预计处于去库存周期,消费规产品与车规级产品的分化行情仍将持续。

在12月29日举办的中国(深圳)集成电路峰会上,中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司董事总经理段哲明认为,半导体市场不断扩大,在全球半导体产业重构的前提下,存在大量的国产化机会。在此情况下,商君曼表示,目前国产化程度较低的半导体材料有较大增长空间。

库存短期难消 冰火两重天仍持续

“目前国内半导体产业库存仍处在高位,尤其是消费类芯片的库存。主要的原因与2021年缺芯、缺产能,厂商累积库存;以及消费者对于消费电子的购买欲望及需求减弱有关。”商君曼进一步表示,本年度上游产能不断释放、下游需求尤其是消费电子品类需求下降,这种供需错配引起了库存累积的现象。”

2022年下半年,需求下降使国内大部分企业亦陷入去库存的焦虑中。富满微(300671.SZ)、中颖电子(300327.SZ)、全志科技(300458.SZ)等2021年业绩高涨的芯片企业Q3库存水平达到历史高位。根据国金证券研报, 2022年Q3全球半导体平均库存月数上升到4.16个月,国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到8.62个月,都已超过常见的3-4个月库存水位线。

英特尔、海力士等以消费规芯片为主要业务的半导体头部厂商亦在Q3迎来业绩大幅下滑。根据市场研究公司Omdia最新公布的数据显示,今年Q3全球半导体市场规模为1470亿美元,较第二季度的1580亿美元下降了7%。

展望2023年,商君曼认为短期“去库存”仍是半导体行业尤其是消费级半导体的主旋律。她表示“预计去库存周期还需要一段时间,可能明年上半年仍处于去库存的调整阶段。当下游需求回温,在明年下半年或第三季度,市场有望重新走高。”

具体到细分产品,商君曼表示存储芯片预计价格会继续降低,此外手机PC使用的驱动芯片、射频芯片订单可能也会削减;车规级产品今年景气较高,新能源汽车行业等下游行业的发展持续在带动汽车芯片的需求,因此预计23年车规类产品的需求还会延续。

不过,尽管增速不及2021、2022年,2023年半导体市场仍预计增长。工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂在大会上表示,预计2022年全球半导体市场规模为5980亿美元,同比增长7.6%;预计2023年全球半导体市场规模为6255亿美元,同比增长4.6%。

国产机遇多 仍存三大挑战

商君曼认为,车规级芯片目前国产化较低,国产化的提升会是明年行业的主要看点之一。按照 IC Insights的数据显示,2021年国内汽车芯片的自给率只有5%左右。

供应链稳定要求越来越高,尝试国产芯片的企业开始增加。根据有芯电子副总裁李明骏在大会上分享的调查数据,有46%的国内企业在过去的一年中选择了减少海外元器件的采购。

政策上,对于汽车芯片国产化的支持亦颇多。广东省工信厅日前发布《广东省汽车零部件产业“强链工程”实施方案》规划到2025年车规级国产芯片当年应用总量比例系数将达到20%。

随着先进制程的国产化,商君曼认为目前国产化比率偏低的半导体材料产业,尤其是晶圆端会是明年主要的增长点。晶圆制造的半导体材料主要有硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶等。A股涉及半导体材料的企业有TCL中环(002129.SZ)、沪硅产业(688126.SH)、万润股份(002643.SZ)、清溢光电(688138.SH)、金宏气体(688106.SH)等。

不过,尽管各界都抱以高期待,华为闪存存储领域总裁黄涛认为,目前我国的半导体产业还面临芯片仿真耗时长、EDA仿真压力大、上市周期压缩三大挑战。

他表示,目前,芯片设计的芯片数量以及复杂度在大幅增加,仿真的时间变得非常长,据其粗略统计国内芯片设计企业65%的研发时间用于仿真上。

其次,仿真任务数大规模增加, IT设备参与仿真要求在不断增加,对于带宽、性能等有新的要求。

此外,因为政治环境的影响,很多芯片要快步形成替代。芯片上市周期变短。过去可能用一年的时间来上市,现在可能半年就需要形成替代和规模的商用,对于芯片设计企业有比较大的挑战。

(编辑:曹婧晨)

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