当前位置: 首页 » 资讯 » 产业 » 半导体 » 正文

天风证券:预计2023年半导体行业有望逐季改善

作者:金融界 来源: 头条号 41901/14

电子|周观点:11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023年整体行业有望逐季改善,维持乐观态度1、我们预计2023年整体行业有望逐季改善,在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度,建议以牛市思维选股。子板块产业复苏的节奏不同,

标签:

电子|周观点:11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023年整体行业有望逐季改善,维持乐观态度

1、我们预计2023年整体行业有望逐季改善,在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度,建议以牛市思维选股。子板块产业复苏的节奏不同,预计从下游向上游传导,随着消费需求复苏,终端会比上游零部件先恢复,内需好于外需,纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。2、我们复盘了10月我国半导体进出口情况及11月芯片景气度+11月国产半导体设备及零部件招中标情况,看好国产替代大趋势下,A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力,同时服务器及功率半导体市场表现出较高的增长潜力。1)10月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升。2)11月半导体行业景气度跟踪:费城及申万半导体指数环比回升,头部封测厂Chiplet实现突破。3)11月国产半导体零部件中标情况:年初至11月同比+63.64%,国产零部件加速向本土厂商渗透。4)11月国产半导体设备招中标情况:11月国产半导体设备中标量同比+505%,华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。

本文源自金融界

免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。

财中网合作