12月27日消息,据中国台湾媒体Digitimes报道,中国政府将推出新一轮补贴,以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露,涉及化合物半导体(主要是SiC和GaN)的项目预计将被排除在外。
此前,根据路透社和彭博社曾发布爆料信息称,为了应对美国的制裁,中国计划拨款超过1万亿元人民币(约合1436亿美元)来补贴半导体投资,以加强本地供应链。
然而,最新的消息显示,有业内人士表示,化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外,因为它们已经被纳入第十四个五年国家发展规划,而中国在2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。
消息人士指出,在2022年年中之前,化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。消息来源指出,因此,这类项目的数量激增,其中许多项目高估了其财务可行性。例如,有投资者将B级碳化硅晶体作为人造宝石出售给珠宝店,但这种非经营性销售与政府促进碳化硅投资的努力无关。
消息人士称,自2022年年中以来,中国当局已开始严格审查此类投资项目。例如,SiC外延片制造商天科合达(TankeBlue Semiconductor)在被认定不合格后,不得不撤回其在上海证券交易所的IPO。
根据Canaccord Genuity数据,全球SiC产能将从2021年的12.5万片6英寸外延片增加到2030年的400万片。编辑:芯智讯-林子 来源:Digitimes
传新一轮半导体补贴已将化合物半导体项目排除在外!
作者:芯智讯 来源: 头条号 104101/16
12月27日消息,据中国台湾媒体Digitimes报道,中国政府将推出新一轮补贴,以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露,涉及化合物半导体(主要是SiC和GaN)的项目预计将被排除在外。此前,根据路透社和彭博社曾发布爆料信息称,为了应
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