#10月财经新势力#

10月7日，美国超威公司（AMD）股价大幅下跌，收盘价58.44美元/股，跌幅达 13.87%，创2020年7月以来最低水平。AMD之外，存储芯片巨头三星电子也于近期披露了二季度业绩，成绩同样不理想。

权威调研机构Gartner称，芯片销售增长速度远低于预期，并将在2023年开始下降，标志着该行业最大的繁荣周期即将结束。Gartner分析师理查德·戈登（Richard Gordon）也称：“全球半导体市场正在进入疲软期，并将持续到2023 年。届时，半导体营收预计将下滑2.5%。”

半导体行业似乎走向了疫情间一“芯”难求的反面——产能过剩。与全球市场显露疲态不同，国内对于半导体的需求和研发热情，在面临美国日益升级的限制条款之下，均是节节攀升。

国内芯片市场正在积极进行转型，那么，目前进展如何？

国内自研芯片进程如何？

自研芯片，成为美国限制法案颁布后，大厂和科技企业的主攻方向，芯片行业迎来创业潮。

就在7月，长电科技官宣称实现了4nm手机芯片封装工艺，可以承接封装需求。除4nm工艺的封装以外，PC、笔记本等电脑设备所用的CPU，以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装。

这只是中国自研芯片众多成果的一个。

为了不被长期卡脖子，有关部门接连颁布利好政策，促进半导体产业的发展。下文，三林试图着眼整个半导体产业链，“跟踪”目前内地企业的进展。

在看企业之前，我们不妨先对半导体行业进行简单分类，以便了解内地企业在整个半导体行业的业务分布。

按照行业习惯，我们可大致将半导体行业分为：1.上游原材料端；2.中游半导体产品设计及制造；3.下游半导体应用端。

目前内地企业多集中在中下游，特别是下游应用，涉及到的企业数量繁多。囿于行业过于细分，本文仅列举产业链中较为核心或备受关注的领域，读者朋友若有其他感兴趣的方向，可在评论区和大家交流。

图片来源：前瞻经济学人

我们先看上游原材料端。

材料端是半导体行业发展的命脉，我们常说芯片被卡脖子，很大一部分原因是指这部分材料的自主研发和制造，在国内仍然欠缺。

1.硅晶圆

作为芯片的载体，硅晶圆的重要性不言而喻。

作为占据全球半导体市场70%左右份额的两大晶圆代工厂，三星和台积电都表示正在量产3nm制程的芯片，并将尽快完成交付。

国内最大的晶圆代工厂则为中芯国际，今年二季度，其销售收入为19.03亿美元，同比增长41.6%。

根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一；华虹集团排名第五，紧随其后。

不过在制程上，大陆企业仍然存在差距。还看中芯国际，8英寸晶圆和12英寸晶圆的收入占比分别为31.7%和68.3%，更先进的制程生产仍然不足。

图片来源：智研咨询

2.光刻胶及光刻机

全球半导体设备的生产，主要集中在美国、荷兰和日本制造商手中。

以光刻机为例，目前全球最大的光刻机设备供应商为荷兰光刻机巨头ASML（中文为阿斯麦），垄断了全球光刻机高端市场的83.3%，我国长期依赖进口，高端光刻胶也是如此。

光刻胶厂商主要包括日立化成、东京应化、日本富士胶片等日本企业，日企占据了绝对主导地位，囊括了全球72%的市场份额。

不过，不同于光刻机，门槛相对低一些的光刻胶生产，目前在内地进展迅速。

A股13只光刻胶概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科华的半导体光刻胶业务，在今年上半年实现营业收入8543.16万元，同比增长51.3%。此外，晶瑞电材（300655.SZ）、南大光电（300346.SZ）等公司的半导体光刻胶业务也是进展积极。

硅晶圆和光刻机、光刻胶这类上游供应之外，我们再看中游半导体产品设计及制造公司，主要是芯片（也即集成电路）的设计、制造及封测。

1.芯片设计

可能有人对半导体、芯片、集成电路之间的关系不是很清楚。

援引新华社报道，半导体产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类，其中集成电路在半导体产品占比中超过80%，因此，半导体行业又被业内称为集成电路行业。

而将众多缩小的晶体管集中布置到一个半导体硅片上，得到的产品就叫大型集成电路，即芯片。这也是为什么说起半导体就是指芯片，说到集成电路也还是指称芯片的原因。

全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而用作芯片设计的软件设计工具，即电子设计自动化（EDA）软件，则全部被美国公司垄断。

作为芯片设计最重要的软件设计工具，在限制法案出来后，国内也出现不少EDA企业，包括华大九天、概伦电子、杭州广立微等，前两者均为A股上市公司。

2.芯片封测

封装是将芯片在基板上布局、固定、连接，最后灌封的过程，主要是为了保护芯片免受损伤，同时确保其能正常工作。

封装测试处于半导体产业链的中下游，其中还能再细分，包括上游的封装材料及下游应用。

国内从事芯片封测业务的企业不在少数，且不乏A股上市公司，包括长电科技、华天科技、新朋股份等等，业务发展态势和业绩表现也是不错。

以长电科技为例，其今年上半年营收为155.94亿元，同比增长12.85%，净利润15.43亿元，同比增长16.74%。国内企业在封装测试这一细分领域，还有很大潜力。

最后是下游应用端企业。

半导体的下游应用在各行各业都有，包括消费电子、网络通信、汽车电子、工业制造等等，这些是半导体原件的进口商，因其领域过于细分，本文就不做过多介绍。

尾声

根据海关公开数据，2019年中国芯片进口额为3040亿美元，而同年的原油为1662亿美元，铁矿砂为929亿美元，粮食为425亿美元，芯片进口额差不多是后三者总和。

制裁后，2020年中国芯片进口额约为3499亿美元，同比增长14.6%，2021年进口金额约为4326亿美元，同比增长23.6%，创历史新高。

金额的持续增长，既有疫情带来的一“芯”难求、价格上涨等因素，也有我国信息通讯等行业发展带来的需求增长。

可见，虽然美国限制出口，虽然全球半导体市场或将进入疲软期，但国内需求仍然旺盛，自研芯片自然也成为优先级最高的事情。

随着国内企业和有关部门的重视，国内半导体蓬勃发展，且成效初显。根据国家统计局发布的2021年经济运营数据，我国集成电路产业在去年的产量达到了3594亿元，同比增加33.3%，未来这个成绩还将更好。

半导体产业发展囿于历史原因，和国外的差距非一夕可追赶超越，好在我们已经在路上。