1月18日港市收盘后，华虹半导体（01347）发布公告表示已与华虹宏力、国家集成电路产业基金Ⅱ及无锡市实体签订合营协议，合营公司将制造、销售12英寸晶圆，总投资达到67亿美元（约合人民币452亿元）。

公告显示，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金Ⅱ及无锡市实体将以现金形式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元，其余26.8亿美元将通过债务融资方式筹得，在本次合营公司完成相关交易及备案后，华虹半导体及全资子公司华虹宏力将共同持有合营公司约51%权益，其中21.9%将由华虹半导体持有，29.1%将由华虹宏力持有。

此前，受全球消费电子需求疲软影响，多家半导体厂商业绩表现不佳，AMD、英特尔、英伟达等芯片大头利润出现较大幅度下滑，半导体设计及分销企业韦尔股份(603501.SH）预计归母净利润为8亿-12亿元，同比减少73.19%—82.13%。

一方面半导体行业处于“寒冬”之中，另一方面车用芯片却仍然短缺。华虹半导体在公告中称，尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但近年来半导体需求依旧强劲，目前产能仍然无法满足市场增长，华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在较高水平。

半导体行业未来仍被看好，据《科创板日报》报道，半导体行业仍然为北向资金所青睐，1月16日至1月18日期间，半导体板块累计涨幅达到5.98%，业绩表现承压的韦尔股份也是近日北向资金增持市值最大个股。

浙商证券陈杭表示消费类芯片目前处于库存拐点，预计2023年Q2~Q3将迎来价格拐点。天风证券则认为，目前国内在半导体领域已有一批优秀领军企业，产业链国产化可能加速进行，相关国内厂商有望迎来发展机遇。

截至1月18日，华虹半导体收30.850港元每股，涨幅1.82%，总市值403.16亿港币（约合人民币346.72亿元）。