（报告出品方/作者：中国银河证券，高峰，王子路，钱德胜）

一、电子行业是国民经济的支柱产业

电子行业是国民经济的支柱产业，我国电子信息产业起步相对较晚，成长较快，整体增速 高于宏观经济增速。2020 年初新冠疫情冲击电子信息产业，我国疫情在较短时间得以控制， 实现最早复工复产，我国电子信息制造业运行情况逐步改善，随着疫苗的问世以及“宅经济” 下旺盛的终端需求，2021Q2 后全球电子信息产业的供给、需求持续复苏，行业景气继续回升， 虽然在 2022Q2 后，消费市场低迷但长期不改电子行业的高成长属性。

（一）电子行业是国民经济中的支柱产业

电子行业是国民经济中的支柱产业，对社会生产、居民生活影响巨大。电子行业在国民生 产总值中占有重要地位，根据工信部及国家统计局数据测算，我国电子信息产业增加值在 GDP 中占比总体呈上升趋势，2021 年达到 4.2%。在我国经济发展进程中，电子信息产业扮演重要 作用，近十年内产业对 GDP 增速的贡献波动上升，2021 年电子信息产业对 GDP 增速的贡献 率为 5.16%。 电子产业增加值与 GDP 整体呈现相关性，过去十年电子产业增加值增速和 GDP 增速之 间相关系数为 0.51。在经济出现下行或回暖时，电子产业增加值的增速也出现了放缓或提速， 且反弹幅度高于宏观经济的反弹幅度。

国家对于电子信息产业的扶持力度加大，产业支持政策频出，电子产业进一步承接产能转 移，呈现出增长明显提速的趋势。2020 年以及 2021 年我国电子信息产业虽受到全球新冠疫情 影响， 2020 年消费电子增速放缓，2021 年市场回暖叠加低基数影响，市场增速从 2020 年的 7.7%增加 15.7%，增加了 8 个百分点，同期 GDP 增长了 8.1 个百分点。因为国内电子产业起 步相对较晚，成长较快，整体增速高于宏观经济增速。2008-2021 年增加值平均增速为 12.03%， 同期 GDP 平均增速为 7.59%。

（二）随着复工复产加速推进，电子信息制造业逐步回暖

电子行业是研发和生产各类电子材料、元器件及电子设备的工业，电子材料包括硅晶圆、 覆铜板等，电子元器件包括电感、电容、半导体分立器件、印制电路板等，电子设备包括半导 体设备、电子制造设备等。按下游应用领域分类，电子行业可细分为消费电子（手机、PC、电 视等）、半导体、汽车电子、安防电子、LED、物联网等领域，渗透进日常生活的方方面面， 与居民生活息息相关。电子行业为劳动密集型产业及全球化产业，受新冠疫情影响明显，年初 各项指标均出现下降，整体市场景气度明显下滑。

我国疫情在较短时间得以控制，实现最早复 工复产，我国电子信息制造业运行情况逐步改善。随着新冠疫苗上市，疫情对电子行业供给端 的影响将逐渐可控，行业需求端改善迹象明显，我国电子信息制造业持续回暖，2021 年初电 子信息多行业出现大幅度同比增幅，之后多行业发展也与达到往期未受疫情影响的正常水平。

1.电子行业发展回归正常步调。2022 年前 11 个月规模以上电子信息制造业增加值同比增长 8.3%，分别超出工业、高技 术制造业 4.5 和 0.3 个百分点。11 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比由 10 月份同比 增长 9.4%转为同比下降 1.1%。

2022 年 1－11 月份，电子信息制造业实现营业收入 13.9 万亿元，同比增长 7%，较 1－10 月份回落 1.4 个百分点；营业成本 12.1 万亿元，同比增长 7.8%；实现利润总额 6691 亿元，同 比下降 4.2%，较 1－10 月份回落 1.3 个百分点；营业收入利润率为 4.8%，较 1－10 月份回落 0.1 个百分点。 2022 年 1-11 月份，主要产品中，手机产量 14.5 亿台，同比下降 2.8%，其中智能手机产 量 10.9 亿台，同比下降 3.7%；微型计算机设备产量 3.82 亿台，同比下降 10.8%；集成电路产 量 2958 亿块，同比下降 12%。

2.消费电子市场呈现结构性机会。根据中国信通院发布 2022 年 10 月国内手机市场运行分析报告，2022 年 1-10 月，国内市 场手机总体出货量累计 2.20 亿部，同比下降 21.9%，其中，5G 手机出货量 1.73 亿部，同比下 降 17.7%，占同期手机出货量的 78.4%。2022 年 10 月，国内市场手机出货量 2435.6 万部，同 比下降 27.5%，其中，5G 手机 1951.7 万部，同比下降 26.6%，占同期手机出货量的 80.1%。 2022 年 10 月，国内手机上市新机型 33 款，同比增长 26.9%，其中 5G 手机 20 款，同比 增长 25.0%，占同期手机上市新机型数量的 60.6%。2022 年 1-10 月，上市新机型累计 338 款， 同比下降 11.1%，其中 5G 手机 176 款，同比下降 6.4%，占同期手机上市新机型数量的 52.1%。

在国内手机市场国内外品牌构成上，2022 年 10 月，国产品牌手机出货量 1680.7 万部，同 比下降 26.3%，占同期手机出货量的 69.0%；上市新机型 30 款，同比增长 20.0%，占同期手机 上市新机型数量的 90.9%。2022 年 1-10 月，国产品牌手机出货量累计 1.86 亿部，同比下降 24.5%，占同期手机出货量的 84.6%；上市新机型累计 308 款，同比下降 10.7%，占同期手机 上市新机型数量的 91.1%。

（三）电子行业景气度维持，细分板块多点开花

21 年电子行业整体实现营收入 3.06 万亿元，同比+16.18%，整体营收依然保持稳定增长。 电子板块实现归母净利润 2104 亿元，同比+77.88%。板块合计存货 5309 亿元，环比提升 8%， 整体板块毛利率 18.7%同比提升 1.7pct，净利率 7.3%，同比提升 2.9pct，ROE11.7%，同比提 升 4.2pct。整体来看，受新冠疫情影响 2020 年上半年电子行业景气度有所下滑，随后行业供需格局 改善，行业发展进入快车道，2021 年行业 ROE 达到 8.84%，同比增长 61.31%，22Q2 行业平 均 ROE 增长 25.74%，行业 ROE 增长速度呈现周期微降，将 ROE 分解为销售净利率、资产周 转率、权益乘数进行分析。

22Q2 行业盈利能力进一步提升。受新冠疫情影响，2020 年行业平均资产周转率进一步下 滑，一季报半年报三季报年报行业平均资产周转率分别为 12.45%29.43%47.85%68.49%， 分别同比下滑 17.44%9.59%5.51%6.94%。2021 年行业平均资产周转率提升至 80%，同比增 长 16.81 个百分点。 2019 年行业平均资产周转率增速减缓，下半年行业平均资产周转率同比下滑。受新冠疫 情影响，2020Q3 行业平均资产周转率进一步下滑，一季报半年报三季报行业平均资产周转 率分别为 12.45%29.43%47.85%，分别同比下滑 17.44%9.59%5.51%。 2018-2019 年行业平均权益乘数稳中有升，2020 年行业平均权益乘数有所下滑: 2017201820192020年平均权益乘数为1.581.691.791.62。2021行业平均权益乘数分别为1.74， 行业对杠杆运用情况较为稳定，资本结构未发生重大改变。

（四）国家多政策支持电子行业发展，新一代信息技术是重点方向

国家将电子行业视为战略性发展产业，出台了多项支持政策，驱动行业向技术升级方向发 展，打造以新一代电子信息技术为基础的全新产业结构。“十 四五”规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前言领域作为重要发展方 向。

世界进入动荡变革期，不确定因素提升，叠加新冠疫情的冲击，各国对产业链自主可控愈 发重视，“十四五”规划大幅增加了产业链发展的相关描述，在关键元器件零部件和基础材料 等“补短板”环节更加侧重。同时，“十四五”规划强调数字化发展，建设数字中国。我们认 为，在大数据、物联网、移动互联网、云计算等数字技术融合发展，我国经济社会的发展趋势 以及国家在战略层面对数字化发展及各领域数字化转型的高度重视下，“数字化”已成为我国 发展的新方向。

二、半导体材料国产替代加速进行

半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础。半导体产业链整体可 被分为上、中、下游三个板块，其中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构 成；中游为半导体制造产业链，包含 IC 的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包 括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电 子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。

半导体制造企业又可以根据运作模式分 为 IDM（Integrated DeviceManufacture）和 Foundry 两种，IDM 是指集芯片设计、制造、封装测试到销售等多个产业链环节于一身的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术 潜力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；Foundry 是指只负责制造环节的代工厂模式，该类模 式不承担由市场调研失误或产品设计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的 竞争关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。在半导体产业链中，半导体材料位 于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。

根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材 料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP 材料、溅射靶材和湿电 子化学品，用于 IC 制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等， 用于 IC 封装测试。

全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。 根据 SEMI 统计，2015 年全球半导体材料市场规模 433 亿美元，2020 年达到 553 亿美元，年 复合增速达 5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达 7.78%。2021 年全球半导体材料市场预计可 达到 565 亿美元，同比增长 4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，2020 年中国台湾地区半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达 97.63 亿美元，跃居全球第二，其次是韩国市场，规模为 92.31 亿美元，前三占比合计超总市场规模 的一半。

晶圆制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半导体材料单一市场。从半导体材料结构分布 来看，2020 年晶圆制造材料规模达 349 亿美元，占总材料比重从 2015 年的 55%增长到 2020 年的 63%。根据 SEMI 数据，2020 年硅片市场规模达 122 亿美元，占据晶圆制造材料总规模 的 35%，远超其他制造材料稳居第一，是最大的半导体材料单一市场，电子特气和光掩模市场 规模位列第二、三位，分别为 45 和 42 亿美元，而其他制造材料占比均不足 10%。

中国大陆半导体材料市场规模增速远超全球平均水平。2020 年，中国大陆半导体材料市 场规模全球占比为 17.65%，相较 2016 年上升了 7.65 个百分点，仅次于中国台湾（22.39%） 位列全国第二。回望 2009-2019 年全球半导体材料销售额，中国大陆半导体材料销售额从 32.70 亿美元增长至 86.90 亿美元，年复合增长率为 10.27%，同比增速整体高于全球。根据 SEMI 统 计，2020 年中国大陆市场规模同比增速达 12%，高出全球增速 7.1 个百分点，市场增长势头强劲；预计 2021 年将达到 104 亿美元，同比增长 6.52%。增速有所放缓。

半导体材料国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体芯片制造工艺的发展整体遵循摩尔 定律，意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢，而半导体材料能否配合先进制程进行相应的 技术迭代，决定了摩尔定律能否继续推进。根据 SEMI 数据显示，国内不同半导体制造材料技 术进度不一，其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、抛光材料 和靶材则已达到 28nm 的技术节点，并有望向 14nm 进一步发展，而工艺化学品还未实现 0.25um 的技术节点。就整体来看，国内与国外在半导体制造材料方面技术差距较大，存在广阔的国产 替代空间。

国内厂商加速布局，诸多领域实现从 0 到 1 突破，半导体材料有望迎来国产化突破。由 于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导 体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料 企业加速布局产品技术研发和产能扩张。雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制 造。（1）雅克科技非公开发行不超过 12 亿元加速半导体关键材料光刻胶及光刻胶配套试剂的研发，投资 2.88 亿元扩大集成电路新型材料球形硅微粉的产能。（2）沪硅产业定向募集 50 亿 元用于 300mm 高端硅片研发、300mm 高端硅基材料研发，加快高端半导体材料研发进度。 （3）南大光电研发 ArF 光刻胶产品并于 2021 年底建成投产，可实现年化 25 吨产能，保证集 成电路制造材料的有效供应。

制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。摩尔定律是指集成电路上 可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在摩尔定律下， 芯片工艺制程的技术节点不断向前迈进，半导体制造材料的成本也不断上升，从而推动半导体 材料的需求提升。根据 IBS 数据显示，每当向前推进一个节点时，流片成本将提升 50%，其中 很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致。以光掩膜为例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜 成本在 500 万美元左右，到 7nm 制程时，掩膜成本迅速升至 1500 万美元。

全球晶圆厂扩产趋势明显，大陆新增产能尤为可观，拉动半导体材料需求。根据 SEMI 数 据显示，2017-2020 年全球新增半导体产线共计 62 条，其中中国大陆有 26 条产线，占比超 40%。此外，全球半导体制造商将于 2021 年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座，以满足市场对芯片的加速需求。其中，中国和中国台湾地区将各建有 8 座，处于全球新建晶圆厂数量领先地位，美洲紧随其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圆方面， SEMI 预计 2021 年全球 8 英寸晶圆厂设备支出将进一步扩大，逼近 40 亿美元，而中国大陆将 以 200mm 的产能居全球领先地位，其市场份额将达到 18％，其次是日本和中国台湾地区，分 别达到 16％。全球晶圆厂扩产背景下，中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域，将进一步拉 动上游半导体材料需求。

2022-2023 年新增产能将迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来爆发。在半导体 整个生产周期中，半导体材料虽处于产业链上游，但从晶圆厂扩产角度看，半导体材料采购是 在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行，因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。本轮 半导体缺货爆发于 2020 年下半年，考虑到疫情导致的建设施工延误，实际晶圆厂大幅扩产主 要从 2020 年底开始，晶圆厂的建设周期大约需耗时 1 -2 年，我们认为 2022-2023 年新增产能 将迎来集中释放，相应有望拉动半导体材料需求爆发增长。

三、智能汽车：百年变局催生市场新机遇

（一）发展趋势：电动化时代已至，智能化渐行渐近

全球达成碳中和共识，各国纷纷明确碳中和目标。据 EMBER 统计，全球已有超过 120 个 国家和地区提出了碳中和目标：苏南里及不丹以分别于 2014 和 2018 年实现碳中和；欧盟、英 国、加拿大、日本、新西兰、南非等国计划在 2050 年实现碳中和。2021 年 4 月美国拜登政府 明确提出将在 2050 年实现碳中和。中国作为全球最大的煤电国家，在 2021 年政府工作报告和 “十四五”规划中明确提出 2030 年碳达峰、2060 年碳中和的目标。

燃油车排放是全球温室气体的重要来源之一，新能源汽车的发展是实现减排的必要组成。 据联合国环境规划署 UNEP 的数据显示，海陆空交通运输在过去十年全球温室气体贡献占比 约为 14％，其中陆地运输温室气体排放占比最高，约占全球温室气体的 10%，且仍保持较强 的增长趋势。汽车作为当下陆地运输最主要的交通工具，是实现节能减排的重要切入点，这也 意味着新能源汽车产业的发展是实现“碳中和”目标的重要一环。根据国家电网的数据显示， 我国实现碳中和的总体路径中，交通领域为重要环节之一，主要包括用车电动化以及推广绿色 出行等举措。

多国二氧化碳限排政策与新能源汽车补贴政策双管齐下。为了应对全球气候变暖的压力， 新能源汽车路线已愈发明显：英国计划 2030 年禁售燃油车，法国计划 2040 年禁售燃油车；美 国拜登政府设定了到 2050 年实现 100%零排放汽车销售的目标。我国在《新能源汽车产业发 展规划（2021—2035 年）》中提出了新能源汽车发展愿景，计划到 2025 年，纯电动乘用车新 车平均电耗降至 12.0 千瓦时/百公里，国内新能源汽车新车销售量占比将达到 20%左右。

需求推动，汽车智能化渐行渐近。近十年间，手机行业发生了翻天覆地的变化，手机从功 能机进化到智能机。手机已不再是单纯的通讯工具，而是成为了集通讯，娱乐，数据处理为一 体的移动终端，通过安装应用可以实现各种各样的功能。而今，随着智能化对汽车行业的影响愈加明显，汽车正从单纯的出行工具逐渐向智能的“移动生活空间”演变。尤其是疫情以来的 影响，消费者在关注汽车质量和性能的同时，对汽车产品的健康、安全、即时服务等智能化、 数字化需求显著提升，推动汽车智能化快速发展。

车企积极拥抱智能化。在当前汽车产业调整与转型的重要时期，只有拥抱变革，积极进行 数字化转型，车企才能不被时代大潮所弃，逐步建立技术护城河。汽车产业进入智能化时代是 大势所趋，故汽车企业开展数字化转型势在必行。对于龙头企业而言，可以保持领先、强者愈 强；对于后起之秀而言，有望实现异军突起、弯道超车。

政策、资金支持，全球网联汽车渗透率快速提升。智能网联汽车是国际公认的未来发展方 向和关注焦点；车厂、电信商和第三方服务业者，皆看准汽车联网后产生的大量数据，以及衍 生商用服务所带来的收益，纷纷加大对车联网领域的资本开支。在资金、政策及 5G 等新兴技 术发展的三重推动下，全球网联汽车渗透率快速增长：据拓璞产业研究院预测，到 2025 年全 球新车市场联网汽车的数量将接近 7,400 万辆，渗透率将突破 80%，全球车联网市场规模将接 近 17,00 亿元。据锐观咨询数据统计，在 5G 快速建设与产业链成熟度快速提升的推动下，2020 年我国 V2X 用户超过 6,000 万人，市场规模为 2010 亿元，预计到 2025 年我国车联网市场规 模将突破 9,550 亿元，渗透率将突破 77%。

低阶自动驾驶已快速渗透，高阶自动驾驶仍处于爆发前期。受限于数据量、技术以及政策 等多因素的限制，短期内高阶自动驾驶技术主要应用于商用车平台、场景限制在封闭园区或点 到点固定线路的物流运输作业上；乘用车目前主要搭载低阶自动驾驶技术：据智研咨询数据统 计，2020 年 L1/L2 级别自动驾驶渗透率约为 40%。我们认为，随着通讯、人工智能、视觉计 算、激光雷达等技术及环境的进一步成熟，高阶自动驾驶将进入乘用车平台，预计到 2025 年 L1/L2、L3、L4/L5 级别自动驾驶渗透率将分别达到 47%、12%、2%；预计到 2030 年 L4/L5 级 别自动驾驶有望达到 15%。

（二）市场空间：单车价值量提升，汽车电子迎机遇

汽车电子为电子行业的主要增量。据 IC Insights 数据统计，2019 年全球汽车电子的市场 规模约为 1,620 亿美元，占整体电子市场的 9.6%；尽管市场规模仍低于通信、计算机以及消费 电子等，从 2017-2021 年预测的复合增速来看，全球电子行业 CAGR 为 4.6%，其中汽车电子 CAGR 为 6.4%，位居所有应用类别的首位。

汽车电动化、智能化将大幅提升汽车电子的单车价值量，汽车电子信息市场规模有望加 速增长。汽车电子含量显著提升主要来自于两方面：电动化方面，功率半导体、MCU、传感器 量价齐升，据 Strategy Analytics 数据统计，传统汽车车均半导体成本约为 338 美金，插混汽车 和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为 710 美金，主要增 量来自功率半导体。智能化方面，车载摄像头、雷达、SoC 等芯片需求量大幅增长：自动驾驶 级别每提升一级，传感器的需求数量将相应的增加，到 L4/L5 级别，车辆全身传感器将多达十 几个以上。

据英飞凌预测，L3 级别自动驾驶单车半导体平均成本为 580 美元，L4/L5 级别自 动驾驶的单车半导体平均成本为 860 美元。汽车电动化+智能化+网联化趋势下，相关软件系 统需求升级，软件硬件结合的汽车电子单车价值量将显著提升，我们预计 2020-2030 年汽车全 球汽车电子市场规模的复合增速将维持在 6.5%左右，预计到 2030 年全球汽车电子市场规模将 突破 3,000 亿美元。汽车电子信息有望接力智能手机成为电子行业发展的新动力，汽车电子信 息产业链迎来黄金发展期。

（三）关注E/E架构升级、自动驾驶、座舱领域

智能汽车架构由下往上依次为车辆平台、外围硬件、芯片平台、系统软件（操作系统）、 应用算法软件。在智能网联汽车产业大变革下，传统汽车采用的分布式电子电气（E/E）架构 因计算能力不足、通讯带宽不足、不便于软件 OTA 在线升级等瓶颈，不能满足现阶段汽车发 展的需求，E/E 架构升级已成为智能汽车发展的关键。

汽车电气架构革命有望突破瓶颈，支撑复杂的功能需求。汽车电气结构由分布式走向域控 制器再到中央集中式，是突破分布式架构 ECU 性能瓶颈、实现更多功能甚至软件升级的一种 可行方法。以博世、大陆、安波福等为代表的 Tier1 厂商均将电气架构集中化（EEA）作为技 术发展路径。博世将汽车 E/E 架构的发展分为六个阶段：第一阶段，模块化阶段，每个 ECU 负责特定的功能，架构复杂且冗余；第二阶段，集成化阶段，单个 ECU 可以负责多项功能； 第三阶段，域集中化阶段，将集成的多项功能集中到一个域控制单元或域计算器；第四阶段， 域融合阶段，多个域融合到一起，由跨域控制单元或跨域计算机控制；第五阶段，车载电脑阶 段，由中央车辆控制计算机控制；第六阶段，车云计算阶段，部分功能转移至云端。

车厂、Tier1 以及科技公司集中发力域集中化及域融合架构，博世将域控制器分类拆分为 动力域、车身域、底盘域、座舱域和自动驾驶域。其中动力域、车身域及底盘域为传统汽车功 能集成，部分车企将其合并为车辆控制域，技术壁垒相对较低。自动驾驶及座舱域为车企及科 技公司主要研发方向，亦是汽车电子的主要增量来源。

智能化电动汽车时代，E/E 架构升级，以半导体为首的电子零部件在汽车领域的核心竞争 力大幅提升，市场空间有望进一步打开，其中在五大域中实现能量转换及传输的核心器件功率 半导体为主要增量：我们预计到 2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 125 亿美元。但 目前市场主要由英飞凌等欧美厂商垄断，我国功率器件国产化率约为 10%左右，且集中在二极 管、晶闸管等低端产品，国产化需求旺盛。

自动驾驶域主要集成驾驶辅助功能，对感知、控制、决策系统要求较高，需要具备多传感 器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯及高速通讯等能力。由于图像识别、数据处理 等功能需要完成大量的运算，自动驾驶域需要匹配核心运算力强的处理器以满足不同级别自 动驾驶的算力需求，计算芯片需求大幅提升：IC insights 预计 2025 年 MCU 市场规模将突破 88 亿美元，CAGR 为 6.2%，我国车规级 MCU 厂商主要集中在技术壁垒较低的车身域，动力 域、底盘域等方面设计较少；Global Market Insights 预计 2026 年车载 AI 芯片市场规模将增长 至 120 亿美元，CAGR 为 35%，目前主要由英伟达垄断，我国初创公司正加速崛起。

算法实现上，自动驾驶汽车通过激光雷达、毫米波雷达、摄像头等车载传感器来感知周围 环境，通过传感器数据处理及多传感器信息融合，以及适当的工作模型制定相应的策略，进行 决策与规划。随着自动驾驶等级的提高，对传感器的数量和质量也提出了更高的要求，我们认 为多传感器信息融合是实现自动驾驶的必然选择。传感器方面，ICVTank 预计到 2025 年全球 车载摄像头规模将达到 270 亿美元，CAGR 为 15.7%，我国光学厂商以由模组向上游镜头发 展，舜宇光学车载摄像头镜头出货量位居全球第一，领先优势明显；沙利文预计到 2025 年全 球激光雷达市场规模将达到 135.4 亿元，CAGR 高达 64.5%，我国激光雷达企业快速崛起，在 产品的精度及成本上占据优势。

传统座舱架构是由仪表、娱乐、中控等分散独立的系统或模块组成，主要由单一芯片驱动 单一系统/模块，增加了通讯成本及时间。传统座舱架构无法支持多屏互动、驾驶等复杂的座 舱功能，催生出了“一芯多屏”模式下的座舱域控制器。座舱域控制器通过以太网/MOST/CAN， 实现仪表、娱乐、中控等部件的融合，增加了车载互联等 V2X 功能，解决了通讯成本及时间 问题，并减少了单个 AP 及外围的成本问题。

我们认为，随着车联网市场的发展，智能座舱渗透率将快速提升，ICVTank 预计到 2022 年全球智能座舱市场规模将增长至 461 亿美元。车载显示是智能汽车人机交互的重要窗口。 传统汽车车载显示追求一体化设计，生命周期比较长；智能电动汽车分离屏设计增加，车载显 示生命周期不断缩短，与消费类电子产品显示屏趋同，呈现出大屏化、高清化、交互化、多屏 化和多形态化五大发展特征，HUD 及流媒体后视镜等细分市场迎来快速渗透的新机遇。

四、VR/AR：虚拟照亮现实，终端加速渗透

VR 产业加速渗透，AR 产业进入商用前期。2021 年消费类 VR 设备全年出货量已接近千 万台，生态有望从游戏逐渐拓展至社交领域；商用 VR 应用场景不断拓展，在安防、房地产、 医疗等领域加速渗透。我们认为，VR 创造的“虚拟环境”将逐渐满足消费者及企业的部分社 会经济活动需求，实现较大程度的节能减排。AR 产品进入商用前期，AR 头显设备有望应用 于能源行业中，提升电力生产、设备运维和能源使用的效率。

（一）VR终端：商用VR设备密集发布，消费类VR加速渗透

VR 虚拟现实通过实现 360 度的视觉体验，让人沉浸在一个模拟逼真的视觉世界中，强大 的体验感和人机互交的功能使 VR 在如今体验感倍受重视的时代有着很大的发展潜力。5G 的 普及以及基础硬件如芯片、传感器、光学元件、显示屏的升级大大削弱了 VR 体验的眩晕感等 问题，VR 终端进入快速渗透期。VR 终端的用途主要分为商用市场和消费者市场。在商用市 场主要应用于教育培训、工业应用、零售业等；在消费者市场主要应用于游戏、观影等领域。

商用 VR 设备密集发布，应用场景持续拓展。根据 IDC 数据显示，VR 教育为商用 VR 的 第一大应用：VR 教育可以通过 VR 技术来构建虚拟的学习环境，如模拟宇宙中的天体运动、 化学反应等现实中较难实现或存在风险的场景；VR职业教育则主要应用于驾校、汽修等领域， 据东方时尚数据显示，使用 VR 驾驶模拟器可以帮助驾校节省 30%-40%的运营成本。此外， VR 技术已逐渐在我国的安防、房地产、教育、医疗等领域普及，据 IDC 统计及预测，2020 年 我国商用 VR 的市场规模约为 243.4 亿元，预计到 2024 年将达到 921.8 亿元，CAGT 为 30.5%。

生态快速发展，消费类 VR 加速渗透。全球多家科技巨头如 Facebook、三星、华为、小米 等均已推出 VR 头戴设备；同时头部厂商积极拓展软件生态，扩展 VR 设备的用户圈：2021 年 4 月 21 日 Oculus 举行了首届游戏展，发布了 12 款应用于 Quest 2 的 VR 游戏，VR 游戏生态 逐渐完善。我们认为，随 5G 商用进程加快，VR 生态的快速成长，消费类 VR 设备将进入快 速渗透期。据 Omdia 预测，到 2025 年，VR 活跃用户将突破 4,500 万，消费类 VR 设备数量 有望增加至 4,500 万台。

目前，消费级 VR 设备主要由美、日企业垄断。目前全球 VR 设备仍处于起步阶段，行业 龙头集中度较高：据 VR 陀螺数据统计， 2020Q4 随着 Oculus Quest2 的发布，Oculus 出货量 市场份额基本稳定在 75%左右；我国大朋、Pico 等企业市场份额则保持在 10%-15%左右。我 们认为，目前 Oculus Quest2 市场优势较为明显，主要受益于产品性价比较高以及不断丰富的 内容生态。随着海内外科技大厂的入场，VR 设备有望加速渗透，全球 VR 设备竞争格局有望 重塑。2021 年 8 月字节跳动收购 Pico，我们预计在互联网生态龙头与 VR 设备领先企业加强 合作的基础上，我国 VR 设备市场份额有望快速提升。

显示、结构件等零部件国产化程度较高，芯片等核心零部件国产化率仍然较低。我国 VR 设备零部件国产化率已超过50%：屏幕方面京东方、华星光电等传统面板厂已在 Fast-LCD、 OLED以及MicroOLED等新兴技术布局；组装方面歌尔股份为全球领先的 VR 代工厂。芯片 方面，目前全球 VR 芯片基本由高通骁龙 XR 系列芯片垄断。国产 VR 芯片起步较晚，目前全 志科技、瑞芯微等厂商均提供了虚拟现实解决方案：瑞芯微 RK3399 采用双 Cortex-A72大核+ 四Cortex-A53小核和高端图像处理器，主要面向高端 VR 设备市场；全志科技推出的VR9芯片视频播放能力与高通骁龙 XR1 持平，主要应用于中低端 VR 设备。

（二）AR终端：下一代移动终端，行业发展可期

增强现实（Augmented Reality）技术是一种将虚拟信息与真实世界融合的技术。AR 将原 本在现实世界的空间范围中比较难以进行体验的实体信息在电脑等科学技术的基础上，实施 模拟仿真处理，叠加将虚拟信息内容在真实世界中加以有效应用，并且在这一过程中能够被人 类感官所感知，从而实现超越现实的感官体验。真实环境和虚拟物体之间重叠之后，能够在同 一个画面以及空间中同时存在。由于 AR 光学、屏幕等核心零部件仍处于技术攻坚阶段，AR 产业仍处于商用化前期：据 IDC 数据显示，2020 年 AR 设备出货量为 40 万台，预计到 2022 年将达到 140 万台左右。我们认为，随着上游零部件技术升级以及下游生态的不断完善，AR设备有望成为下一代主流移动终端设备。

应用拓展，商用 AR 需求有望快速提升。商用 AR 主要用于企业解决方案和跨部门的内容 创建工具，主要集中在汽车、只要以及医疗保健等领域。商用 AR 仍处于探索阶段，目前大部 分应用主要集中在目标识别等基础领域。我们认为，随着机器视觉等技术的快速发展，商用 AR 应用范围将持续拓展，商用 AR 需求有望快速提升。

消费级 AR 仍处于起步阶段，2022 年商用产品有望面世。过去十年，AR 行业经历了高开 低走，主流产品策略从 C 端转向 B 端：由于技术问题，面向 C 端市场的 Google Glass 和 Magic LeapOne 等产品销量均不及预期，随后大部分科技厂商纷纷转向行业应用市场。尽管消费级 AR 进入短暂低谷期，但仍是科技巨头未来重点方向：Facebook、苹果等科技公司正在加速开 发面向消费者的 AR 终端：苹果公司申请了数百项有关 AR 的专利，收购了 10 多家 AR 企业， 有望在 2022 年发布首款 MR 头盔设备，并在 2023-2024 年发布首款 AR 眼镜设备。

目前，AR 产业链的上游核心技术还未不成熟，诸多技术环节仍处于研发阶段。微显示： 考虑到 AR 显示将投影在外部环境中，需要使用亮度很强的微显示产品，目前主流研发方向为 Micro LED。目前 Micro LED 直显技术仍处在技术攻克阶段，从衬底/外延材料、单片集成到驱 动，均未形成较为成熟的解决方案。光学：目前主要研发的方向有自由曲面、Birdbath、光波导等方案。考虑到显示高亮度高精度等需求，衍射光波导方案有望成为未来的主流方案。计算 芯片：目前主要使用高通骁龙 8 系列芯片，市场上尚未出现专门为 AR 设备设计的计算芯片。

（三）光学器件：VR/AR核心器件，光波导技术有望成为主流

光学器件为 VR/AR 核心零部件。光学器件主要用于放大屏幕图像提供合适的 FOV（视场 角）；帮助人眼聚焦看到清晰的屏幕，是 VR/AR 产业链中的核心零部件之一。近眼显示系统 是 VR/AR 硬件设备的核心所在，也是 VR/AR 硬件主要差异所在：VR 设备直接向用户显示虚 拟图像；AR 设备则需要将虚拟信息“层叠”在现实场景中，因此在近眼显示系统的光学结构 上，AR 设备需要增加一层光学组合器以实现“层叠”效果。

菲涅尔透镜技术成熟，VR 设备眩晕感大幅削弱。VR 设备的近眼显示系统最核心的难点 在于用户长久佩戴会产生眩晕感。目前厂商主要采用菲涅尔透镜代替非球面镜等传统技术来 解决眩晕问题：菲涅尔透镜镜片表面一面为光面，另一面刻录了由小到大的同心圆，去掉了光 的直线传播的部分，只保留发生折射的曲面，在省下大量材料的前提下达到更高的聚光效果。 当前市面主流 VR 头显搭载了菲涅尔透镜技术，已基本满足消除晕眩感的三大指标：延迟低于 20ms、刷新率高于 75Hz、单眼分辨率在 1000 以上。

新兴技术仍处于研发期，AR 视场角问题亟待解决。AR 设备的近眼显示系统需要解决 FOV 大小与设备体积大小的矛盾：传统棱镜式成像技术 FOV 较小；自由曲面反射式成像拥有较大 FOV 但所需体积也较大；全面光栅衍射以及光波导技术优势明显，但成本较高，短期内较难 实现大规模商用。

五、行业面临的问题及分析

（一）现存问题

1. 我国电子信息产值虽高，但利润率低，附加值低。我国是全球电子信息制造业最大市场，产值巨大。2019 年中国规模以上电子信息制造业 主营业务收入超过 13 万亿元，同比增长 4.5%。但国内厂商主要为劳动密集型，大部分产品附 加值低，行业整体利润率较低，2019 年中国规模以上电子信息制造业主营业务收入利润率为 4.416%，同比减少 2.08%，仍处于较低水平。 2. 我国是电子信息产品出口大国且以中低端制造产品为主，容易受到影响。我国电子信息制造业产品出口结构以中低端产品为主，易受国际贸易形势影响，产生一定 经营风险。 2019 年中美贸易摩擦加剧，直接导致国内产品出口受阻，2019 年上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长 3.8%，增速同比回落 2.3 个百分点。2019 全年规模以 上电子信息制造业实现出口交货值同比增长 1.7%，增速同比回落 8.1 个百分点。

3. 行业民企较多，管理水平有待提高。截止至 2016 年 12 月，我国电子工业国有企业共 1627 家，仅占全部企业的 12%。电子 行业内存在大量民营企业。国内金融市场流动性趋紧，中小民营企业面临融资贵、融资难问题， 无法得到足够资金发挥民营经济的活力和创造力。电子制造行业对于管理水平有一定壁垒，要 求对生产线的人员、资源调配合理，才能提高生产效率和产品良率，从而提高利润率，而民营 企业管理水平普遍不高，无法与管理能力优秀的大型国企或者外资企业竞争。

4. 处于行业顶端的 IC、基础电子材料等仍然距离国外先进水平差距较大。电子制造行业各大细分领域内的高端技术被国外厂商垄断，国内厂商只能生产中低端产 品，附加值低，高端产品依赖进口。如半导体基础材料硅晶圆，我国目前 12 英寸晶圆生产能 力弱，高度依赖进口。我国的 IC 行业制造水平尽管取得突破，但市场份额仍然较低；IC 设计 行业尽管数量持续提升，但尚未出现细分领域的国际龙头，整个行业距离国际先进水平差距较 大，较易受到制约。

5. 美国持续升级制裁，中美科技存在脱钩的风险。近两年美国已经短期高密度发动数起对中国科技类企业的制裁的案件，主要针对我国具 有比较优势的出口领域及大力发展的高科技领域，如半导体、人工智能等产业，可能导致中美 科技的脱钩。在新冠疫情的冲击下，各国加大政策刺激制造业回流，新冠疫情对全球需求的冲 击将对 2020 年全年 FDI 产生-5%至-15%的负面影响，将加速现有的中美科技脱钩的趋势。

（二）分析及对策

1. 加大研发投入，突破核心技术领域。电子信息制造业具有较高技术壁垒，企业的核心竞争力也在于技术领域的成果。各企业应 加大研发支出，重视科技创新，依托国家有利政策和产业基金扶持，对细分领域的核心技术进 行研发，打破国外龙头厂商的技术垄断地位。目前各大细分领域的高端产品需要从国外进口， 国产替代空间可观，科技研发有一定成果后，国内龙头厂商有望享受国产化红利，进一步改善 成本压力。 2. 改善出口产品结构，防范国际贸易风险。我国电子制造业出口量巨大，且以低附加值产品为主，可替代性强。建议调整出口结构， 将国产高附加值产品推入全球化市场，这要求国内厂商需有足够的国际竞争力，形成具有核心 价值的生产体系。国内厂商可积极布局海外多元化市场，避免买家单一化，从而减弱国际形势 变动带来的贸易风险。

3. 改善融资环境，增强小微企业融资能力。国家在宏观层面对金融市场进行调控，推出中期借贷便利等多项定向融资工具，帮助民营 企业获得流动性，改善经营状况。民营企业也应提升管理水平，尤其注意风险管理，防止出现信用危机、流动性危机。 4. 积极推进供给侧结构性改革，淘汰落后产能。行业存在一定数量不良企业，给行业发展带来负面影响。贯彻落实供给侧改革，淘汰部分 落后产能，可改善行业供需关系，促进行业良性发展。

5. 布局高附加值的中高端制造，加快我国电子产业升级。为应对中美科技脱钩的风险，我国应大力加强供应链的自主安全可控。加大中高端制造研 发投入，提高对科技基础教育的重视，持续加大科研及成果转化的力度，释放我国科研的巨大 潜力。改善出口产品结构，防范国际贸易风险，加大对科技企业的支持力度，形成具有核心价 值的生产体系，将国产高附加值产品推入全球化市场。鼓励优质公司并购重组提质增效，优化 转型升级，提升企业国际竞争力。

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精选报告来源：【未来智库】「链接」