近日，有外媒报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2nm半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。

据了解，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。

Rapidus旨在大规模生产2nm制造技术，目前量产产品已推进到3nm。虽然台积电、三星等公司都已量产3nm制程工艺，但日本工厂目前只能生产40nm产品。可见Rapidus的成立的目的就是要提高日本当地的半导体制造水平。

近年来，日本政府不断反思本国半导体产业何以陷入“失去的30年”。30年前，日本半导体销售额曾经占据全球半壁江山，而今只剩下不到10%。

2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。