中商情报网讯：半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。

全球半导体材料产业规模与全球半导体市场规模同步增长。2021年全球半导体材料的产业规模为628亿美元，同比增长13.6%。2022年后，预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年产业规模预计将达到635亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

硅片是半导体材料的重要组成部分。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%，硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。根据SEMI数据，2021年硅片占全球晶圆制造材料市场份额的比例高达35%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

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