集微网报道，近年来，随着全球性的半导体人才短缺问题愈发严峻，一些主要国家及地区对半导体工程师和技术人员的竞争正不断加剧。其中，美欧日韩和中国台湾的芯片法案和相关政策除了致力于加强对当地人才的培养、激励和“阻拦”，也强化了对国际顶尖半导体人才的争夺，而美国的芯片法案堪称引发全球半导体人才竞赛的导火索之一。

这些政策势必将对全球半导体产业的人才流向产生不同程度影响，以及直接和间接加剧国内半导体人才短缺和产业发展升级的困境。对此，探索其中的破局方法和策略思路具有极大的战略意义和重要性。专家指出，在强化海外引才保障方面，中国应最大限度推动“应引尽引”、“能引则引”，以及尽快出台相关措施，系统性、全方面的保障一些重点企业和人士。

“西进东出”趋势牵动半导体人才流向

随着地缘政治影响持续发酵、逆全球化趋势加强，以及鉴于芯片是“第四次工业革命”核心，中国、韩国、日本、美国和欧盟等纷纷将发展半导体产业上升到重大战略层面。而由于半导体产业发展的关键之一就在于人才竞争，各国及地区又纷纷出台相关法案和政策加强对当地人才的培养、保护和激励等，并在全球范围内展开对半导体人才的争夺战。

对于产业发展和人才走向形势，一位行业资深观察人士在接受集微网采访时表示，“2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局‘西进东出’的趋势，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。”

比如去年美国对华出口管制新规出台后，“美国人”规则的相关限制影响了全球半导体人才的正常流动，如果在2023年美国及其盟国进一步升级半导体“人才隔离”措施，中国大陆及港澳地区有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，而东南亚以其独特的地缘战略区位，有可能会成为很多国际半导体企业在亚洲布局的新选择，从而吸引更多半导体人才。

与此同时，欧盟、日韩和中国台湾颁布的芯片法案和相关政策也强化了对国际顶尖半导体人才的竞争。其中，尽管欧盟的芯片法案没有刻意针对中国，但多家公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂，这势必会让原本就已具有发展半导体生态的欧洲加速集聚一批人才，甚至会吸引或“截胡”一些中国半导体人才转到欧洲工作，客观上加剧国内半导体人才短缺的困境。

谈及产业影响方面，上述行业观察人士称，半导体人才竞争已经升级为全球焦点，自然会引发行业薪资水平、福利待遇的全面提升，对吸引更多高水平人才进入行业有利。不过，南海半导体董事、总经理王汇联则表示，“现在国内不少企业运营压力较大、竞争力下降，因为其业务处于产业链中低端但运营成本却比肩海外。高福利待遇其实对产业长期发展影响危害非常大，这需要遵循产业发展规律。“

批量培养出能参与国际竞争的人才

不难发现，中国大陆、中国台湾、美国对半导体人才的需求都越来越迫切，同时韩国、日本、欧洲也不同程度面临着类似的问题。然而，全球半导体人才总量有限，面对短时间内涌现出的大量IC设计公司以及不断上马的晶圆厂，人才供给正愈发显得捉襟见肘。未来数年，全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，尤其是在中美之间或将成主战场。

目前，由于拥有众多顶尖半导体人才，美国产业发展更倾向于研发型和管理型顶尖人才，但在制造、封装、设备材料等需求量较大的中高端工程师及技术工人领域存在较大缺口。相较之下，东亚以及部分东南亚国家及地区则具备充足的制造业及供应链环节的高水平工程师。

正是一定程度基于这样的“错位”补充和国内外产业现状，美国商务部认为，从海外引进人才是短期内解决美国人才短缺的关键，因而开始推动“搬运”台积电等公式人才，挑选位于中国的部分相关核心研发人员移民美国，放松移民、签证等管制，以及停止“中国行动计划”等。

不过，鉴于中美两国国情不同，行业观察人士表示，从海外引进人才的确是国内解决人才困境的路径之一，但在当前复杂的地缘政治环境下，这条路径的挑战困难重重。目前，国内应该还是以自主培育的方式为主，例如实施“制造业人才支持计划”、“卓越工程师薪火计划”等重大人才项目计划，以加快培养本土具有国际水平的半导体产业人才。

值得注意的是，中国当前每年培养的高学历科学和工程人才人数已经超过美国。例如哈佛大学肯尼迪学院贝尔弗中心于2021年12月发布的一份报告显示，中国在教育方面具有显着优势，每年培养的STEM本科生和硕士生数量是美国四倍，博士生数量是美国两倍。

但全球战略咨询机构奥尔布赖特石桥集团（ASG）负责中国与科技政策事务的副总裁Paul Triolo指出：中国顶尖人才品质不及美国，每年还有大量人才选择留在国外。对此，王汇联则认为，中国半导体产业的关键优势除了庞大的市场基础等之外，就是伴随国内产业高速发展，人才培养的内生机制逐步形成，尤其是企业家队伍的成长等。另外，批量华人科学家及学者也因对美国政府的担忧而归国。

应最大限度“应引尽引”、“能引则引”

在波云诡谲的国际形势下，即便欧美的芯片法案等对中国利用国际人才和创新资源造成了不可忽视的挑战，但国内半导体产业界仍在向技术门槛更高的半导体设备、材料和核心零部件等领域进军，而成功与否的关键就在于人才，同时找准行之有效的破局路径和策略至关重要。

但首先需要明确的是，解决“人才荒”和关键部件都是系统工程，不能急于求成。市场研究公司Counterpoint也认为：“半导体人才储备和竞争将是一场马拉松，而不是短跑。”有半导体制造雄心的国家和地区必须制定整体战略，以提升现有人才库的技能，包括投资高等教育博士项目，以及推动领先企业、大学与行业建立合作伙伴关系、交流项目等举措。

随着美国对华制裁以及全球抢人力度不断加大，行业观察人士指出，中国应当尽可能从“两手抓”可行方法应对，一是强化海外引才保障，最大限度推动“应引尽引”、“能引则引”。与此同时，在自主培养方面，需要超常规的支持和发展，推动形成产教融合的人才培养体系。

客观而言，国内半导体行业的某些岗位薪酬并不亚于美国，但美国集成电路产业以其技术提升机会、发展空间和环境等方面优势，吸引了世界各地的众多芯片人才涌入。由此，中国或可以从美国芯片法案中增加人才供给的六大途径有所借鉴，即加强STEM教育、加强先进制造类课程培养、课程改革、吸引其他行业人才、改革签证系统和移民政策等。

显然，美国的出口管制将造成全球芯片人才流动性降低，无益于产业健康发展。而面对多重限制，中国也仍然可以凭借市场规模、产业链、制造成本等优势，结合融入全球化的积极行动和转型升级的创新型高等人才教育机制，以时间换空间，进而从中寻找突破口。

对于如何应对国际半导体人才竞争，王汇联进一步总结道：第一，国家的动作和重视力度需要再加强，尽快出台措施应对当今国际环境下的人才举措，同时系统性、全方面的保障好一些重点企业、项目和行业人士，以免除其后顾之忧。第二，长远来看，中国需要持续融入全球的供应链和产业链，同时落实“走出去”战略，即在对华友好国家或当地开展研发和业务经营等。第三，需要继续加大对产教融合的规划支持，尤其是实训教育，从而推动企业和人才实现双赢发展。