近些年，美国不再掩饰对中国的敌对态度，哪怕在俄乌冲突进行阶段，被俄罗斯吸引了大部分注意力，也没有忘记要对中国出手。但中国这些年的发展太快了，在很多领域美国已经占不到什么优势，而半导体产业作为中国为数不多的弱项，成了美国打压的重点领域，毕竟在差距较大的领域下手，才能让打压计划更加顺利的进行。随后，美国正式开始了围堵中国芯片的行动，出台了一系列限制对华芯片出口的政策，还向荷兰、日本等拥有尖端技术的厂家施压，要求他们不再向中国出售制作高端芯片的机器，并拉上盟友组局，建立起排挤中国的小圈子。由于中国是最大的芯片市场，很多国家担心会因此遭受巨大损失，所以美国的计划进行的并不顺利，部分在拜登施压下入群的国家，相关企业都面临着巨额亏损。

虽然中国的芯片企业在被美国卡脖子后，承受着巨大压力，但好在中企没有因此放弃，反而将压力化作动力，加大自主研发的投入，为中国早日实现芯片自主添砖加瓦。随着时间一天天过去，中国半导体弯道超车，根据媒体报道，某科技公司在近期宣布，在小芯片先进封装技术方面实现突破，同时4纳米节点多芯片产品出货，并进入稳定量产阶段。据了解，“小芯片”是将多个功能不同的芯片组合在一起，“拼凑”成系统芯片，也就是说有了这一技术，可以在没有先进制程的情况下，让组装芯片获得相似性能，这也是中国突破美国科技封锁的重要方向。

其实，小芯片技术早就出现了，由于芯片制程工艺即将到达物理极限，芯片设备价格不断飙升，寻找新的替代技术已经迫在眉睫，小芯片也成为了炙手可热的研究领域。在过去几十年的时间里，国际芯片市场几乎被欧美的科技巨头们垄断，特别是高端领域，但美国修改规则，对中国芯片发展的遏制行为，让我们明白实现自主的重要性。随着中国自主研发队伍的壮大，中国的芯片正在崛起，如今中企已经用实际行动证明，美国阻止不了中国半导体芯片的发展。

在这场芯片战中，美国不会是最终的赢家，毕竟中国强大的制造业是美国比不了的，长期以来美国本土的制造业流失，让他们面临产业空心化的危机，尽管拜登已经出台补贴政策，吸引制造业回流，但人才和配套基础设施的不足，已经让美国的颓势暴露出来。再加上美国在芯片方面的需求量不高，无法形成内部消化，失去部分中国市场后，出现供大于求的状态。可以说，在被美国制裁后，中国打了一场漂亮的翻身仗，“芯病”马上要治好了，美国的封锁也即将宣告失败。（螺丝）