半导体整体处于下行周期，但大型企业的收购热情并未冷却。2023年刚刚过去1个月，半导体收并购已经接连传出新动向。1月19日，氮化镓功率芯片供应商纳微半导体宣布，将从希荻微电子手中收购其控制芯片合资公司的剩余少数股权。1月20日，TCL中环公告称其控股子公司拟以增资扩股方式收购鑫芯半导体，以加强半导体硅片制造领域的竞争优势。另有消息称微软计划收购DPU初创企业Fungible。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。短期内，半导体产业仍将承压前行。收购能够在相对短的时间内充实企业的“弹药库”，但也对企业的组织能力提出了更高的要求。尤其在多个半导体企业宣布削减或推迟2023年资本支出的形势下，对标的的选择，不仅要兼顾企业短期和长期的成长方向，也涉及对市场短期和长期需求的研判分析，才能找到双方的结合点。而下一步，是如何将结合点转化为取得更高营收的发力点。如果在强强联合的过程中，能够研发一款具有市场引领性的产品，或者发掘出新的蓝海市场，将对收购双方和产业本身产生显著的提振效益。半导体是“赢家通吃”的产业。一般来说，企业规模越大，在产能获取、议价等方面越有优势，抗风险能力也就越强。同时，半导体产业正处在技术和增长动能的拐点上，对于企业的产品线宽度和垂直整合能力提出了新的要求。整体来看，技术宽度、垂直整合能力、供应能力、盈利能力的提升，成为这一时期半导体收并购的着眼点。
典型案例：迈凌科技收购慧荣科技、博通收购VMware跨界收购往往是基于投资回报的考虑。2022年，半导体产业也涌现了若干业务跨度较大的收购项目。此类收购除了增加收购企业的盈利点，也提升了收购企业的营收规模和技术广度。一个典型的例子是迈凌科技对慧荣科技的收购。2022年5月，美国射频及模拟/混合信号芯片供应商迈凌科技宣布，将通过现金与股票交易收购NAND Flash控制芯片供应商慧荣科技，合并后公司价值将达80亿美元。从营收来看，两家公司的年度合并营收有望突破20亿美元。慧荣科技总经理苟嘉章在接受媒体采访时表示，两家公司的合并主要是基于财务上的考虑。另外，对于当前的全球IC设计行业，公司的规模和体量正变得越来越重要，两家公司合并后，营收规模将超过20亿美元，一跃成为全球前十大IC设计公司。从业务来看，两家公司合并后将进一步提升技术广度，整体潜在市场机会将达到150亿美元。双方表示，合并后的公司将具备更加多元化的技术平台，在宽带、连接、基础建设与存储设备的终端市场上拥有更强大的地位，加速开拓企业、消费与其他诸多相关市场的成长。苟嘉章指出，迈凌科技在Wi-Fi、安全加速器等技术上的积累，能够增加慧荣在企业级产品上的竞争力。EDN主编Majeed Ahmad表示，供应网络和基础设施半导体的迈凌科技与供应企业存储主控芯片的慧荣科技合并，将推动双方面向数据中心、智能家居和工业应用等场景的终端的多元化发展，并提升双方在消费和企业领域技术栈的集成度。
博通对VMware的收购，也遵循了类似的逻辑。2022年5月，博通宣布将以610亿美元的现金和股票收购云服务提供商VMware，博通旗下的博通软件集团将更名为VMware继续运营。在博通的发展历史中，“收购”是一条重要的脉络。如今的博通本身是2015年安华高收购博通后更名而来，博通的公司定位也在一次一次的收购中不断调整，从半导体器件供应商持续向基础设施服务商蝶变。2018年，博通斥资189亿美元收购IT管理软件和解决方案提供商CA，此时博通对自身的定位是连接、无线、企业存储和工业终端领域的半导体器件供应商。而在2019年收购赛门铁克的企业安全业务时，博通的定位已经扩展为“半导体和基础软件解决方案供应商”。对VMware的收购，将使博通的触角进一步深入企业软件服务。VMware CEO Raghu Raghuram在接受媒体采访时表示，博通收购 VMware 的主要原因是希望成为基础架构软件领域的领军企业，并在基础架构和管理领域拥有丰富的软件产品组合。博通将软件部门更名为VMware，并将部分软件资产整合到VMware，旨在将VMware打造为可以为所有客户提供服务的产品组合，而不是仅仅为头部客户服务。VMware的客户群与CA或赛门铁克的客户群有所不同，一旦收购完成，博通可以采取不同的发展策略。在全球半导体市场景气不定的形势下，企业软件服务仍有一定的增量空间，有利于提升博通的业务可预测性。IDC 2022年6月发布的《虚拟客户端计算软件市场半年跟踪报告显示》，2021年虚拟客户端计算软件市场的规模达到了3.2亿美元，同比增长25.2%；未来五年该市场仍然会保持18.9%的年复合增长率，在2026年将达到7.6亿美元的规模。在全球市场，Citrix、微软和VMware三个厂商占据了超过3/4的份额。
着眼点二 增强制造能力，提升供应韧性典型案例：英特尔收购高塔半导体、JS代工收购安森美工厂虽然2022年半导体市场整体遇冷，但面向晶圆制造厂的收购还在继续。2022年2月，英特尔宣布斥资54亿美元收购高塔半导体，以增强制造能力、拓展全球布局并丰富技术组合。
2021-2024年晶圆代工产业成熟及先进制程比例2021年3月，英特尔成立“英特尔代工服务事业部（IFS）”，进军芯片代工。之后，英特尔公布了从Intel 7到Intel 20A——也就是从10nm加强版本到埃米时代的制程路线图。虽然英特尔在先进制程上显露出强烈的进取心，但以全球视角来看，成熟工艺仍是主流。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中， 成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%,其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。当前，全球前十大晶圆代工厂都在成熟制程和特色工艺上有所发展。英特尔要跻身主力代工厂，从业务完整性和市场需求来看，都无法忽视对成熟制程的布局。而高塔半导体作为全球前十大晶圆代工企业之一，在成熟制程有着三十年以上的布局，覆盖射频、模拟芯片、电源管理芯片、CIS、MEMS等芯片种类，能够快速补充英特尔的成熟工艺技术并拓展客户资源。收购高塔半导体也有利于英特尔供应渠道的多元化。TrendForce集邦咨询表示，高塔半导体的工厂分布于亚洲、EMEA（欧洲、中东、非洲）与美洲三大区域，使英特尔的产能调度更加弹性，进一步避免地缘政治风险伴随而来的断链危机。英特尔并不是2022年唯一收购成熟代工厂的企业。2022年12月，安森美宣布已将日本新泻工厂出售给JS代工株式会社。据悉，JS代工株式会社由摩科瑞投资有限公司和Sangyo Sosei 咨询公司（简称SSA）合作成立。摩科瑞是日本另类投资领域的领导者之一，其投资涵盖制造业和服务业等不同行业。SSA是日本第一家专门从事TMT(科技、媒体和通信)行业的财务顾问。通过合作，双方成立了日资代工企业，为日本客户提供半导体。此次收购，意味着日本拥有了第一座独立的特色工艺代工厂。信息显示，JS代工计划将功率半导体和模拟半导体的产能扩大2.5倍以应对电动汽车和新能源领域的需求。截至2019年，日本约有84家芯片制造厂，但设备老化现象严重。日本将在金融机构的主导下把资金投向半导体工厂，引进功率半导体等最新生产设备，使工厂转型为代工生产基地。
着眼点三 丰富产品组合，提升集成能力近年来，数字媒体格式的日益丰富和人工智能等新兴技术的发展，使数据类型和数据中心的工作负载越来越细分。在这种趋势下，英特尔、英伟达、AMD等数据中心处理器厂商，都在组建异构计算资源池以应对多样化的工作负载。而收购，成为迅速补充处理器类型的一种选择。2022年2月，AMD完成了对全球最大FPGA厂商赛灵思的收购。FPGA适合并行计算，能够根据不同的计算任务和工作负载进行加速，常常作为加速卡部署在数据中心，也是处理器厂商异构计算平台的常用计算模块。“小而美”的FPGA厂商，一直是大厂眼里的优质标的。2015年，全球第二大FPGA厂商Altera被英特尔收购。时任英特尔CEO Brian Krzanich曾表示，将Altera的FGPA与其他处理器产品组合，有望实现2倍的性能提升。对于大型云服务供应商来说，2倍的性能提升能够带来竞争优势和成本优势，真正助力云服务的快速增长。2018年，英特尔提出“XPU”概念，即使用CPU、GPU、FPGA等多种计算架构充分满足复杂计算需求，FPGA成为英特尔异构计算平台的重要一环。而AMD对赛灵思的收购也有异曲同工之处。赛灵思的FPGA和自适应计算加速平台，能够作为IP整合到AMD的产品中，优化数据流架构。在2022年9月公布的下一代硬件和软件路线图中，AMD介绍了XDNA架构，该架构包含赛灵思的FPGA架构和AI引擎。AMD 计划以2023年推出的AMD锐龙处理器作为开端，将XDNA IP整合到多个产品中。在2022年11月发布的AMD RDNA 3架构显卡中，软件套件AMD RDNA 3 媒体引擎也集成了赛灵思内容自适应机器学习技术，可提高较低分辨率和较低比特率串流下的文本质量。同样在2022年，AMD宣布以大约19亿美元收购Pensando。Pensando是一家数据中心服务商，提供DPU和分布式服务平台。DPU是面向数据的专用处理器，能够更加高效地处理基础设施层的网络、存储、安全、服务质量管理等服务，从而释放CPU的计算资源。有了Pensando的DPU产品，再加上已经完成收购的赛灵思，AMD能够面向数据中心提供CPU+GPU+FPGA+DPU的异构计算矩阵。此前，英特尔已经形成了CPU+GPU+FPGA+IPU的异构计算资源池。英特尔的IPU（基础设施处理器）用于加速网络基础设施，释放 CPU 内核，与DPU的核心概念类似。而英伟达也通过自研CPU，推出了“GPU+CPU+DPU”的三芯战略。以自研+收购为基础，头部厂商构建了各自的异构计算版图，而比拼垂直整合能力和负载服务能力的竞争才刚刚开始。
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