1月25日，欧洲议会表决通过了《欧盟芯片法》草案。而正式协议会在2月份正式出台。这一消息让我国本就艰难前行的半导体行业，更加的雪上加霜。这次的协议表明，就涉及到的半导体的生产跟制造的设备、相关技术对我国的出口进行限制。其形式由原来的美国领头，其他国家观望的态度，变成了全球主要半导体国家，统一对我国实行封杀。严格来说，以后的几年或者数年，我国在高端芯片行业，已经无法再借助外部力量了。

一、《欧盟芯片法》成立的背景跟措施

中美贸易战以来，全球政治格局开始发生变化，逆全球化开始加速。美国针对我们的高科技领域，出台各种限制政策。我国的相关制造业受到很大的影响，波及到全球各个国家。

拜登在去年签署的《芯片法案》，主要是针对中国正在发展的第三次科技革命，这对我国造成了不少的麻烦，受其影响的是世界芯片供应链的稳定性。

2020年初的疫情的突然爆发，一下子让本就受到影响的芯片行业，更加的雪上加霜。全球所有的相关企业都一下处在“缺芯”的恐慌中。尤其是去年一度让许多企业“无芯”可用。严重影响到欧洲汽车和其他高端制造业。各国出于此种考虑，将芯片视为重要战略物资，开始考虑加强供应链自主。

从去年开始各国分别出台针对芯片行业的扶持政策。美国出台针对半导体企业的500亿的资金扶持。欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片发展，制造、试点项目和初创企业。

由于美国利用半导体先进技术，针对我国进行无情的打压，也让其他的国家感到深深的恐惧。欧盟借此机会希望欧洲，在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%；并降低芯片对美国和亚洲的依赖。

二、我国目前半导体行业现状

芯片行业几大领域:设计、晶圆制造、封测、EDA工具、芯片原材料、半导体设备

1.半导体设备

半导体产业链应用环节划分，设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封测设备）两个大类。其中，后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备。

设备中的前道设备占据了整个市场的 80%-85%（价值量），其中光刻机、刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上。

半导体设备是产业链最上游环节，芯片代工晶圆厂是中游环节，他们负责通过采购芯片加工设备，将晶圆衬底进行数百道上千道工艺的加工，在通过相关设备完成前道加工，再交由最下游封测厂进行封装测试，最终出产成品芯片。

芯片前道工艺的生产制备流程

在整个前道设备中，由欧洲ASML和日本Nikon和Canon深度垄断，日本的Nikon和Canon,其光刻机主要以DUV设备为主。EUV光刻机只有ASML可以提供。目前我国的光刻机龙头企业，目前最好的成绩是90nm的光刻机，28nm的光刻机目前尚处于设备优化阶段，无法经过良品率的测试。除光刻机以外的其他设备，如离子注入、薄膜沉积、涂胶显影等领域国产化率低

我国去胶设备、清洗设备、CMP抛光设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率较高。但在价值量较高领域内国产化率较低。

国产化率

随着这几年国外的封锁，加上我国对于半导体行业的资金+政策的扶持，我国的半导体设备公司，在这几年技术突破方面都取得了不错的成绩。

光刻机厂商中，中科院光电所研发出 365nm 波长的近紫外光 DUV 光刻机设备。上海微电子已有生产前道90nm制程的光刻机，后道先进封装光刻机也已经实现出货。上微的28nm制程的光刻机，也已经在2020年实现首台的样机下线。经过两年的打磨之后，第二台的样机在去年的第四季度下线，目前该样机尚处于持续优化中，预计明年下半年到2025年可交付使用。

国产厂商在刻蚀设备领域较早的实现了突破。无论是中微公司，北方华创，嘉芯半导体等在国产线的出货量逐渐增大。中微公司CCP（介质刻蚀）刻蚀设备可以覆盖5nm以下的逻辑芯片以及128层3D NADA产线。中微公司的CCP并在几年前就已经进入台积电的生产线。

在薄膜设备的国产化进程方面，拓荆科技在 CVD 领域，北方华创在 PVD 领域都已经有了一定的市场份额。但薄膜设备整体的国产化率依然较低，2021 年在 10%左右。拓荆科技专注于薄膜沉积设备研发，产品主要包括PECVDALDSACVD设备，薄膜设备已广泛适用于国内14nm及以上制程集成电路制造产线。

国内厂商技术突破

根据各公司的报告，以及证券研究所的统计，目前我国还在涂影显影设备、检测量测设备、CMP设备（化学机械抛光）、离子注入机、缺陷检测设备、干法去胶设备、清洗设备几个领域，都有国产替代厂商。

2.设计公司

韦尔股份：手机摄像头中的图像传感器芯片设计，全球排名前三。

兆易创新：NOR闪存存储设计，SPINOR FLASH市场占有率较高，同时也是全球排名前三。

圣邦微电子：国内模拟芯片设计龙头，产品覆盖电源管理和信号链，跟TI、ADI还有很大差距。

寒武纪：专注AI芯片和AI IP，是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片 及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。

汇顶科技：在触控芯片全球领先

恒玄科技：蓝牙耳机音频SoC芯片全球龙头

聚辰半导体：公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一

3.制造厂商

中芯科技为我国芯片制造的龙头企业。目前制造工艺已经突破7nm制程。还有华虹、华润微电子、积塔半导体、粤芯半导体等数十家企业。

我国半导体代工厂

4.封装测试厂商

目前我国的封测企业，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、深科技。长电科技是我国封测行业的龙头企业，属于全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队。通富微电在技术方面已经下探到5nm的封测。

半导体封测厂商

5.半导体材料

有上海新阳、江化微、江丰电子、南大光电、华特气体等诸多厂家。上海新阳前段时间已经研发成功Arf的光刻胶。

6.EDA厂家

目前有华大九天、概伦电子、苏州芯禾、芯原股份等20多家企业。概伦电子目前已经登录科创板，成为我国EDA第一股。华大九天是国内规模最大、产品线最完整的 EDA供应商，是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土企业。三、我国半导体行业后续走向

芯片法案对中国芯片制造的重点在高端EUV（极紫外线）光刻机的先进制程：即14nm 及以下的fab、18nm 的DRAM、128层的NAND。

目前，成熟制程应用的DUV（深紫外线）光刻机由日本、欧洲掌握。

通常芯片主要以军工级、工业级和民用消费级。目前军工级跟工业级主要以稳定为主，不追求高制程的芯片，主要以28nm及以上，目前我国已经可以自主生产。民用消费级以手机、无人驾驶、新能源汽车等行业冲击比较大。之前华为被制裁以后，华为手机无芯可用，手机市场直接拱手让人。荣耀被迫出售。英伟达A400的芯片不允许对我国销售，直接让我国云计算、人工智能企业哗然。

目前我国首要应对的方式，需要针对成熟工艺的芯片产品，做到完全的自主可控。国际半导体行业，对于28nm定义为黄金成熟工艺分割线。目前SMIC和华虹宏力分别在2015年和2018年攻克了28nm工艺。

来源： IC Insights

在全球晶圆市场预测报告中，可以看出19-21年以前10nm及以下占比较小，分别为4.4%，10%，16%。并且这部分占比的玩家只有台积电和三星。在10-20nm，占比不少，玩家又多了英特尔，格罗方德，SMIC等。

28nm工艺依然有着广泛应用的原因是其性能在这些领域完全够用，并且其在功耗、成本，可靠性方面也有着很好的平衡。可以说，28nm工艺在各家芯片制造厂依然是主要的盈利方向。

目前成熟工艺占比中，我国厂商只有SMIC和华虹宏力占比超过5%，分别为6%和11%。在成熟工艺的市场上，我国半导体的自给率应该在20%左右。依然有巨大的替代空间。

所以需要中芯等厂商，尽可能多的提升在成熟工艺的市场占比。而其他的半导体配套企业，国内半导体设备厂商、EDA工具、材料等行业企业的产品满足成熟工艺的标准（28nm），产品管线覆盖除光刻机外的所有领域，产品性能得到持续验证，半导体设备国产化率不断提升。做到真正的自主可控，才能让我国的半导体行业，不再受制于人，而我国才能真正意义的的引领第三次信息革命。