这次美荷谈判的重点就是193nmArF dry 光刻机，如果这类型设备也不能卖，对asml来说那差距将达到一百台，40亿美金左右的销售额。能卖给中，2025年该设备能卖290台，如果被限制那就是低标只能卖给非中客户190台，这就是这一次美荷谈判的重点。我们要知道这类型光刻机对应的工艺是65～110nm。

美国想游说盟友，禁止中国110nm以下的所有工艺，而荷兰则希望从45nm开始限制即可，而这对国內芯片产业的影响也是至关重要的，28～110几乎是国內芯片制造需求最大的一个工艺范围。如果荷兰同意断供干式duv那对国內芯片行业来说将是毁灭性的打击。

目前最大的关注点是阿斯麦DUV光刻机的处理办法。

DUV光刻机不是现在最先进的光刻机，最先进的EUV早就禁售了。中芯国际2018年花1亿多美元买了一台，到现在也没交货，估计也交不了货了。所以这次禁售的很有可能是目前的主力光刻机DUV。

DUV光刻机主要分三类，

芯片产能中，主流的、45nm以下的产能占比60%左右，其中用到DUV的占40%，用到EUV的占20%，这个领域的设备提供商阿斯麦一家独大，日本的尼康和佳能勉强也能提供一些较为先进的，但主要还是更低端的。

而这也是为什么美国必须同时拉上荷兰和日本的原因。

半导体利空出尽，见底周期到来

年前表现相对较好的半导体，在兔年开年后的两个交易日，表现都不怎么好，在昨日更是大幅的下跌，板块内的多只个股跌幅都比较大，半导体指数的跌幅为2.60%。

其中，最重要就是半导体行业还处于衰退中。因为下游手机、电脑等消费电子行业萎靡不振，使得对芯片的需求大幅萎缩，半导体也出现了大幅度的衰退，而且目前还在进一步的恶化当中，不少企业开始主动的去库存。

比如，由于存储芯片价格暴跌，全球第二大存储芯片制造商海力士（SK Hynix）也陷入困局，去年第四季度的经营业绩由盈转亏，这也是有史以来海力士的最大季度亏损。

另外，四季度报告数据显示，三星的营业利润同比下降69%，其中芯片业务的营业利润更是同比暴跌了96.9%，降至2700亿韩元。

根据美国半导体协会公布的数据来看，目前全球半导体行业都处于衰退中，去年11月全球半导体销售额同比下降了9.20%。

在过去的一两年，半导体的跌幅已经比较大了，从最高点以来的回撤超过了50%，行业衰退的预期，已经提前反映在股价里面了，情绪已经非常悲观了。

随着股价的下跌，目前半导体板块的估值已经大幅压缩，泡沫基本被挤的很干净了，估值并不贵了，中证全指半导体产品与设备指数的市净率比较低，为4.72倍，已经和2019年初时相当了。

另外，从半导体的库存周期来看，当下各大企业目前在主动去库存，未来随着经济和电子消费的复苏，对半导体芯片的需求将会进一步的改善。当然这个可能还需要等待，估计上半年还看不到复苏，最快也要到下半年三季度了。

从更长的周期来看，作为基础性行业，芯片的使用领域非常的广泛，目前还在扩展中，需求是在不断持续增加的。而且当前正在大力推行的国产替代，也会推动未来国内半导体行业的发展。

因此，个人认为当前半导体行业遇到的短期库存压力，导致半导体板块下跌，这反而给我们提供了较好的机会，毕竟能够买的更便宜。

重点说说光刻机

这其中最具争议的就是大家所瞩目的光刻机，因为光刻机的工艺节点并不是以多少nm来界定，我们以浸没式光刻机来说，它能涵盖45~7nm的工艺节点。

ArFi的DUV光刻机的工艺节点显然与美BIS针对14nm以下对中限制的规定出现了争议，该设备如果禁止，那国内的所有45nm以下芯片等同宣告无法生产，这比美BIS的限制还高出一大截，这就是这次美日荷谈判的重点之一，明确对中限制范围以及相关作法。

荷兰与日本显然无法接受比美国还高的对中限制，根据作者与设备商的确认，目前国内某Fab的28nm光刻机交货不受影响，也就是说这次的美日荷协议，基本就是按照2022年美BIS的新规，这次协议没有加码，28nm不受限制，只限制16/14nm以下。

这次美日荷谈判以后，不论ASML还是尼康一律禁止再向中国出口14nm以下光刻机，由于目前国产光刻机进度落后，所以未来很长的一段时间，国内将面临无先进光刻机可用，也就是说未来数年中国最先进的芯片工艺将很长时间停留在7nm。2021年在中芯南方交货的2台ASML NXT2050CI将成为中国芯片最先进工艺的独苗，全国所有需求都将仰赖这两台最多1K的产能来制造7nm芯片，这样的产能当然是远远不够，要知道单单台积电一家的7nm产能超过140k。

什么时候能用到国产28nm光刻机？

我国目前成熟的光刻机技术主要来自于上海微电子，第四代的28nm ArFIm干式步进扫描曝光光刻机有望在今年量产。

表：【事件解读】荷日对华光刻机禁运升级（二）

综合来看，除非是Top3的全部光刻机设备被禁止对我们出口，否则仅是在禁止EUV的基础上略微加码高端DUV，对我国的芯片半导体现有的主要需求影响极其有限。

表：不同芯片制程的应用领域

高端芯片的应用领域十分有限，即使我国短期内基本失去了产能供给，也仅仅影响高端消费电子产品（如5G手机、最新一代PC机等），以及部分高端算力需求（如东数西算要求布局的大数据中心、航空航天探测运算、高端导弹和飞机的模拟测算等）。但实际这其中涉及到国家战略的需求影响几乎可以忽略不计。

中低端芯片最大的影响，可能是汽车芯片等供给出现短暂失衡，即市场机构预测中的短期内中国大陆芯片半导体市场会有一定冲击。不过其中的关键点是，主流汽车芯片我们也有能自主研发生产的企业，唯一需要等待的是扩充产能以及技术普及的时间而已。

（涉及的相关A股上市公司：中芯国际（明晰）、中微公司（明晰）、上海电气&张江高科&天沃科技（上海微电子的股权结构&传闻借壳上市）、芯碁微装&苏大维格（直写光刻设备）、微导纳米（ALD设备，多重曝光）、华卓精科（待上市，光刻机核心子系统双工件台，上海微电子核心供应商）等）

总的来说，上海微电子在光刻机领域已经取得了很大进步，但与龙头ASML还有一定差距，突破还需要时间，整体来看半导体最坏的时刻已经过去，进入筑底阶段，后续会有更强有力的政策出台，消费电子市场随着去库存结束景气度也会逐步复苏。

附：两个概念炒作小盘供参考

一是生产光刻机（劲拓股份）。

二是走捷径，替代光刻机chiplet先进封装（光力科技）。

一华为光刻机核心合作伙伴（劲拓股份）

1劲拓股份和华为海思半导体和签订合作备忘录内容：双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡子问题，实现产业自主可控。

2控股权拟变更为东阳市国资委，有意思的是华为哈勃史上最大单笔投资3亿元是徐州博康，徐州博康背后是东阳的，徐州博康是突破最高端光刻胶的。

二走捷径，替代光刻机chiplet先进封装（光力科技）

Chiplet老龙头大港股份5元涨到24元3倍涨幅。

Chiplet核心技术是切割芯粒，切割芯粒的设备是激光划片机。

Chiplet划片机日子90%份额，DISCO占70%，东京精密占20%，ADT公司占5%。2022年划片机市场20亿美元，我国封装占全球四分之一，预计2022年划片机市场空间为30亿。（券商数据）

如果封锁光刻机之后，再次封锁chiplet先进封装，那Chiplet划片机就是最大预期差。光力科技是国内唯一的划片机，全球第三。30亿收入，毛利率60%，净利率30%，净利润9亿。

我会在 公众号：海涵财经 每天更新最新的医疗新基建、一体化压铸、 汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。

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