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回顾2022年，除了势头正猛的新能源汽车，还有一个我们寸土必争的高新技术：半导体芯片。

这个吸引了许多人目光的热门产业，在2022年只能用四个字来形容“兵荒马乱”。

新能源产业爆发，产能紧缺，叠加周期下行，台积电搬迁，美国人的政治裹挟，各种各样的BUFF让整条产业链上的企业都过的心惊胆战。

今天我们就来总结一下过去一年半导体的发展，以及今年可能发生的变化。

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第一个关键词是：半导体全球化已死。

年初一声枪响，俄乌战争打到了今天，但在中美之间，还有一场没有硝烟的战争。

过去一年当中，中国半导体屡次受到美国的精准打击。

2022年10月，美国直接把31家中国实体企业加入“未经证实”的黑名单，这31家企业涵盖生产、研发半导体、光电子、化工锂电多个领域。

两个月后，美国又把长江存储、上海微电子以及人工智能芯片行业主要公司，共36家中国企业列入“实体清单”，又一次扩大对中国芯片行业的限制，总共有205家中企被拉入黑名单。

美国人一边打击中国的半导体，一边又在扶持本国半导体。

拜登在2022年8月签署了《芯片与科学法案》，针对芯片产业进行527亿美元的巨额补贴，与此同时，台积电在美国投资的工厂，迎来了美国总统拜登和全球电子行业金主苹果CEO库克的站台。

至此，所谓的自由贸易，全球化在半导体这个领域中，几乎是宣告死亡，地缘政治成为影响半导体的最重要因素。

第二个关键词：供需关系开始缓解。

如果2021年是半导体的黄金时代，那么2022年直接进入到半导体的青铜时代。

由于全球经济不景气，智能手机和PC终端电子产品滞销，库存高企，像联发科和高通这样的芯片大厂也不得不开始砍单。

这股颓势蔓延到上游的晶圆厂，让晶圆厂的产能由原来的“供不应求”开始转为“供过于求”，整个半导体产业一片库存阴霾。

这种阴霾的直接反应就是企业业绩开始下滑，根据数据显示，2022年第二季度，全球半导体的销售额由上一季度的1579.57亿美元下滑到1469.49亿美元，环比下滑7%。

在低迷之下，企业也开始降本增效，裁员过冬，无论是高通、英特尔、SK海力士都在减少团队数量，美光宣布裁员10%，第四大晶圆厂格芯也宣布全球裁员。

在这场风暴之中，绝大多数半导体企业都没能跑掉。

第三个关键词：新能源产业需求依旧旺盛。

半导体产业迎来了冬天，但也不全是冬天，至少在新能源产业方面，相符的半导体依然是供不应求的香饽饽。

在过去一年多时间，功率半导体呈现出供不应求的局面，并且在可预见的2023年上半年，特别是以IGBT为代表的功率半导体仍然会成为市场的热点。

当然，这背后是中国新能源汽车的崛起，带动了中国车用半导体的成长，比如做车规级MCU的芯旺微，做IGBT的斯达半导体和中车时代电气，做自动驾驶的地平线甚至与大众成立了合资公司。

中国的车用半导体，是整个产业为数不多正在蓬勃发展的细分领域，而撑起它是一个更火热的新能源汽车产业。

所以，有时候努力和天赋只是基本点，选择一个好的赛道和进入的好时机才重要。

什么叫好风凭借力，送我上青云？

第四个关键词：国产化。

在美国加紧对中国围追堵截后，半导体国产化在政策推动下，越来越成为一个不可忽略的趋势。

我们的企业也从未停止半导体国产化的脚步，目前中芯国际与华虹半导体有70%左右的订单来自国内市场。

终端企业也对国产半导体接受度增加，特别是汽车相关的领域，国产芯片正在大量进入国产汽车供应链。

这是一个非常明显的信号，2020年初，中国大陆晶圆设备整体国产化率只有可怜的7.4%，厂商更倾向于使用国外设备，但目前情况有所改善。

以2022年进行大规模公开招标的五家晶圆厂为样本，这些企业在前7个月投标的半导体设备国产化率达到了36%。

半导体国产化有了初步成效，目前整个行业也都在等待新的信号，据说国家正在制定一项超过万亿的半导体刺激政策，鼓励半导体产业采购国产设备和零部件。

我相信，随着时间的推进，越来越多的国产化设备会得到认可，特别是在政策的刺激和引导下，半导体产业链也会逐步进行“国产替代”，这里面蕴含着不小的红利和机会。

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那么，讲完了2022年，2023年的半导体会发生哪些变化呢？

第一、周期下行。

粗略来算，大概每四年会有一个半导体周期，这一次周期从2020年开始，到2021年底到达顶峰，随后开始急转直下，包括整个2022年。

那么，2023年，受到全球经济下行的影响，半导体大概率还是会处于低谷期。

智能手机与PC主机依旧增长乏力，新能源汽车由于补贴退坡，增量也会比2022年减弱，从整体来看，半导体产业在2023年不容乐观。

第二、从全球分工到地域联合。

中美的科技之争决定了半导体产业注定不会风平浪静，美国不会停止对中国半导体产业的制裁，中国也会深化半导体“国产化”的进程，扶持本国企业。

所以，从地缘政治和国产化的角度来看，我们认为半导体行业会减少商业属性，多了一些政治色彩。

如果把视野再放大一些，半导体产业正在从“全球化的分工、协作”，转为“地域性的供应链安全”为主，独立自主会成为产业发展的驱动力。

第三、龙头企业会突破摩尔定律，保持技术领先。

虽然整体来说需求不振，但半导体的龙头依旧会想方设法突破摩尔定律的限制，这是半导体从业者与身俱来的使命。

一方面是主攻先进制程，这里的玩家可能只有台积电，在2022年12月29日，台积电宣布3nm已经实现大规模量产。

这是什么概念呢？

我们还在攻克16nm的难关，明年的苹果手机就会列装台积电3nm的芯片杀进手机市场。

当然，突破摩尔定律的另一大法宝，是先进封装。

国内已经在12月底发布了中国首个原生Chiplet技术标准，我们在先进封装领域算是与国际企业处于同一起跑线。

所以，2023年的半导体，有危也有机，我们不需要因为市场低迷感到过于悲观，因为周期总会上行，也不需要为国产化取得一点进步就沾沾自喜，因为国产化的路仍然很漫长。

平和的对待半导体的发展，不以物喜，不以己悲，半导体才能走得更远。

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责任编辑 | 罗英凡