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近三年来首次!半导体硅片现货价格下跌

作者:华尔街见闻 来源: 头条号 55202/08

摆在芯片行业面前的库存难题,正在沿着产业链向上蔓延,致使上游半导体硅片库存高企,价格开始下挫。据中国台湾《经济日报》2月6日报道称,在半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货之际,近期现货价格领跌,为疫情爆发三年多来的首次出现。并且价格下降从

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摆在芯片行业面前的库存难题,正在沿着产业链向上蔓延,致使上游半导体硅片库存高企,价格开始下挫。

据中国台湾《经济日报》2月6日报道称,在半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货之际,近期现货价格领跌,为疫情爆发三年多来的首次出现。并且价格下降从6寸、8寸一路蔓延至12寸,众多半导体硅片厂商均受到冲击。

究其原因,库存高企被视为关键因素之一。有业内人士对此表示,现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”,仍需要时间消化。

而且从近期芯片巨头业绩连番暴雷来看,芯片需求前景仍不容乐观,去库存任重而道远。

芯片需求低迷 产业链上游库存同步高企 厂商“愿意调整现货价格”

半导体硅片是芯片制造的必备原料,因此其行业动态也被外界认为是观察半导体景气动态的重要指标。其中现货价由于更贴近当前行情,比合约价更能快速反映市场动态。

有分析观点认为,在利率上行和通胀高烧的影响下,芯片市场的终端需求萎缩,导致从去年四季度就出现半导体硅片现货价格松动的传闻。

现阶段半导体硅片现货报价,部分厂商是三个月更新一次,而大部分则为六个月更新一次。对此有半导体硅片厂商坦言,愿意接受现货价格调整,因为“现在要先求卖得动”。

目前半导体硅片大厂环球晶圆表示,其拥有高比例的长合约,目前合约价不变,对客户的支持主要是在交期方面进行调整,现货价则由市场供需决定。

台胜科技则表示,“今年上半年可能稍辛苦一点,但预期下半年将恢复正常”。

合晶科技提及,8寸半导体硅片价格持稳,部分配合客户拿货节奏调整;6寸产品配合客户进行库存调节,一季度相关出货量估计将小幅减少。

芯片龙头业绩集体暴雷 需求前景难言乐观

近日全球芯片巨头相继发布财报,业绩均不容乐观,暴雷的消息如同多米诺骨牌般袭来。

不仅英特尔四季度收入2016年来最低,三星芯片部门Q4利润骤降超90%,还有高通Q1净利暴跌34%。

而在解释业绩低迷的原因时,“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是巨头们使用频次最高的词汇。当前无论是智能手机、PC还是存储器市场,都受到了下游消费市场需求疲软的严重影响。

其中智能手机需求的疲软尤为显著。

根据科技市场研究机构IDC的数据,去年四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%至3.03亿部,创该公司有记录以来最大单季降幅,和往年四季度出货热潮形成鲜明对比。2022年全年,全球智能手机合出货12.1亿部,为2013年来最低年度水平,较2021年减少11.3%。

IDC表示,通胀走高和经济衰退阴霾加剧,对消费者支出的抑制程度超出预期,压低了全球市场对智能手机的需求。虽然IDC预计今年全球手机出货量将实现2.8%的增长,但考虑到市场前景黯淡,该预测值可能会进一步下调。

而总体来看,按照世界半导体贸易统计组织(WSTS)此前预测,随着通胀上升和终端市场需求持续减弱,2023年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565亿美元。

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