拜登政府的阴谋得逞了！

近日，美国媒体称，经过谈判，美国已经于1月27日与荷兰和日本达成了协议，要联手限制向中国出口芯片制造设备。对此，荷兰与日本目前均没有官方表态，但如果这件事是真的话，那对中国建设芯片产能的雄心还是会造成很大影响的，但同时也会激发中国人自主创新的决心。

其实，对于这样的结果，其实我们早就预料到，毕竟苗头很早之前就出现了。大家都知道，对于美联合日本和荷兰对中国卡脖子这件事，美国一直都在做，刚开始的时候，荷兰还想强硬一下，但迫于美国的压力，这次，荷兰很可能早已向美国屈服了。一直以来，美国只要全力的力压盟友，不向中国卖什么，或者不从中国买什么，基本都能成功。而日本就更不用说，一直以来，日本都是唯美国马首是瞻，美国说什么他就干什么的。

目前来看，美日荷三国如果真的联手，那么，他们在半导体领域所拥有的优势，对我们来说，绝对会造成科技领域的壁垒。荷兰阿斯麦拥有控制光刻技术市场的垄断级地位，它的技术对生产电子零件起到关键作用，而日本尼康、东京电子在器械制造方面属于世界一流，至于美国，则在芯片科研占有巨大优势，因此，这三方一旦联手，必然会让中国在半导体领域面临严重的技术壁垒。

但如果美国认为这样就能把中国半导体给打趴下，那恐怕只有在梦里才能实现了。早在美国想对中国半导体下手的时候，中国就开始研究芯片制造了，目前，中国已经成功突破了14nm，未来，5nm、3nm的突破也只是时间问题。不过，不得不说，在这方面，美国还真是一个“好老师”，一直在变着法地告诉我们，就是要靠自己，逼着我们在不断前进。

事实上，对于如何遏制中国芯片的发展，西方国家一直都有两种方法，一种就是拜登政府用的这种“脱钩”方式，另一种则是“牵制”中国。如今，美国与中国技术脱钩的速度比大家预想的还要快，而且它现在还要把整个西方都拉上，一起来围堵中国，因此，中国一定要加快自主创新，突破美国对我们的封锁。

当然了，面对美国的封锁，我们除了加大自主创新能力，还需要反击，对此，中国向世贸组织提起了相关诉讼，对冲美国的围堵计划。虽然这样做起不到什么实质性的作用，世贸组织也不可能为中国而惩罚美国的，但中国就是想借此表明中国的底线。

总而言之，言而总之，打铁还需自身硬，只有中国在芯片领域实现真正的独立自主，才能无惧美国的打压，不被卡脖子。