当地时间2月9日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）和通用汽车公司联合宣布一项战略性的长期协议，前者将为后者直接供应芯片。

通过该协议，格芯将在美国纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商制造产品，并为美国带来关键工艺。该协议有助于进一步将纽约州确立为半导体制造的主要枢纽。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁道格·帕克斯（Doug Parks）表示，与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为客户提供新技术和功能。

汽车芯片将成下一个战场

格芯表示，半导体是推动汽车行业电气化、自动驾驶和互联互通的技术基础，在过去几年影响汽车制造商的全球芯片短缺中，半导体一直是中心舞台。

道格·帕克斯表示，随着汽车成为技术平台，预计半导体需求在未来几年将增加一倍以上。

众所周知，由于全球经济增速放缓，加上消费电子等终端市场需求乏力，持续两年多的芯片短缺局面渐转为芯片过剩，2022年的半导体市场跨入寒冬之季。并且高库存这座“大山”压在半导体企业的心口，久久未散，针对市场未来展望，业界均表示2023年是半导体艰难的一年。

然而，过去两三年里，受到疫情、火灾等原因，多个半导体工厂停产，加上汽车扩产成本升高和车企疯狂囤货，加剧芯片短缺问题。

直到现在，“芯片短缺”还一直霸屏着汽车领域。据外媒消息，日本半导体商社协会(Distributors Association of Semiconductors & Components)在2022年12月进行的调查显示，2023年一整年车用芯片都可能短缺。

另据业界数据，2022年全球汽车产业因芯片匮乏问题，减少生产了450万辆新车。展望2023年芯片短缺依旧将影响汽车产量，预计减产将达300万辆。

对于芯片商来说，汽车芯片市场或许是一个可以“挪山”的巨大的机会。

车厂们深度绑定芯片商

由于车用芯片供应持续短缺，车厂积极与芯片商深度绑定，锁定供应链，以保证自身产能供应。

此前1月中旬，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作。

此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。

1月下旬，安森美与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。一年多来，两家公司的团队一直在合作优化下一代平台的电源模块，并正在开发和评估预生产样品。

2月9日，模拟及混合信号芯片设计公司纳芯微电子与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司宣布产品合作。

双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进中国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。

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