经济观察报 记者 沈怡然 临近招聘季，芯片人才市场正在发生这样两种变化，薪资涨幅的普遍回落，企业人才需求出现了结构性的调整。

这是科锐国际芯片行业猎头业务资深经理韩菲谈到的最近的观察。韩菲表示，人才市场仍然是供不应求的态势，只是紧张程度有所缓解。

一家位于北京的国产芯片设计企业相关负责人对记者表示，由于2022年在人才增长上比较快，公司在2023年不会激进扩招，为了追求人力的性价比，还将人才策略从北京延伸到武汉等地，例如设置在武汉高校及科研机构附近。企业认为，新一线城市人才成本相对合理，人才更扎实做事、不浮躁。

由于庞大而高度分工的产业链，芯片人才市场是集新兴技术和制造业一体、多学科专业交叉的系统。中国芯片由于早期泡沫的挤出，使得人才市场有一定特殊性，也有一些全球共性的问题。芯片设计公司开始适当放缓人才战略，而制造厂仍然面临普遍的工人短缺问题。

德勤预计，芯片人才在2022年供不应求，预计到2023年，部分行业短缺将更加严重，并成为未来十年的挑战。

招工的结构性变化

根据上海市集成电路行业协会数据，就芯片设计业，2022年1-11月比去年同期薪酬增长6.5%，整体上扩招公司的数量多于缩招的公司。根据智联招聘数据，2023年春节后第一周，芯片工程师的简历投递量增速107.2%，涌上技术岗排名的第三位，目前平均25695元/月的芯片工程师已占据高薪榜首，超过21585元/月的人工智能工程师。

韩菲表示，无论成熟型、初创型企业，所释放的招聘量没有变化，但是结构发生了变化。

可大致将芯片产业链分为设计、制造、封测环节。韩菲表示，就芯片设计公司的人员构成来看，通常30%来自校招，当作人才培养，目前企业对这部分人才的需求减少；50%来自有3-8年经验的人才作为一线的业务骨干，这部分需求未变；10-15年以上的资深经验型人才，可作管理岗，带项团队和项目，这部分需求呈增长趋势。

相较于外资的平稳发展，大量资金涌入，让本土的成熟型公司和大量的创业公司成为吸纳人才的重地。其中的公司处于成长、扩张阶段，尚未形成规模化营收，业务缺乏稳定性。

2022年半导体开始了挤泡沫的过程，原本在2020、2021年估值翻倍的公司并没有拿到满意的融资，估值基本上平着走。有企业放缓节奏，降低扩充的速度；也有企业因前期的战略扩张、融资遇冷而资金链断裂。韩菲称，已经发现一些倒闭关停的芯片企业，人才回流，需方变成了供方，也在一定程度上缓解了紧张态势。

2020-2022年半导体的人才市场经历了薪酬普涨的火热态势，不仅是芯片企业，手机厂商、互联网企业都在吸纳芯片相关的人才。根据翰德（Hudson）发布的《2022人才趋势报告》，2022年半导体行业薪酬涨幅约50%居科技行业首位，以芯片设计公司为例，这些企业对年薪20万元-40万元的人才需求量很大。

韩菲表示，50%左右只是成熟企业的薪酬涨幅，初创公司可以对同等人才开出翻倍的价格。她所了解一家成熟企业的资深员工年薪70万元，跳槽到一家创业公司年薪涨到140万元，同样是这位人选在2020年初次跳槽时只拿到3-4个offer，而在2022年上半年再次跳槽时，可以拿到14-15个offer。

招聘火热的岗位不仅是核心的研发岗，大客户销售专员、售后技术支持专员、机电工程师等岗位的需求也水涨船高。韩菲表示，就芯片设计行业，2022年下半年至今，求职者对于薪资涨幅的期望仍然在50%的高位，但是企业已经回归冷静，几乎没有再给出50%以上的增长。

一位专注芯片的VC投资人曾对记者表示，由于大量VC、PE机构的非理性投资，比如很多机构在2020-2021年偏向投资消费电子类的芯片，这里技术门槛相对低、更容易变现。高端人才是很稀缺的，企业就用“堆人力”的办法，大量扩充普通岗位的人才，加快项目进度，如今很多企业陷入同质化竞争，甚至打价格战，少数企业面临无法上市、被并购的处境。在该人士看来，VC的资金并没有助力国产替代，而是给芯片工程师甚至应届生发了高工资。

有些回落 有些升温

在海外资本市场，半导体是相对成熟的板块，纳斯达克现在已经几乎看不到半导体的新股，而在中国的资本市场部半导体依然是一个朝阳产业，在发展中出现一定泡沫是必然的。

现在，更多人开始反思，泡沫集中在一部分环节，意味着社会资金的投入是不均衡的。韩菲表示，相比设计端，偏上游的芯片制造，芯片生产设备、材料等人才市场的价格并没有很高的涨幅，这背后指向一个庞大的人才市场，并没有引起猎头、资本的重视。

根据芯谋研究数据，2022年1-11月，设备材料业同比薪酬增长11%，封装测试业10.7%，芯片制造业7%。韩菲表示，芯片制造业对人才的需求比较稳定，招工平稳，每年招工的增幅在10%左右。由于芯片制造业自身的性质、社会资本的风向等，即便在行情高点，很多制造业并没有大幅扩充人员的计划。

一位从事芯片制造业的人士对记者称，芯片制造人才的种类丰富，建厂需要电工、管道装配工、焊工，芯片生产过程需要多种工程师、操作员以及技术人员。

该人士称，芯片作为高端制造业，和传统制造业面临同样的招工难问题。第一，芯片属于高端制造业，但工人薪资水平并没有比传统制造业更高；第二，芯片生产日夜无休，工人要适应倒班制；第三，芯片生产环境对洁净度要求更高，仪器的精密度更高，生产是高度标准化的，这意味着工人的作业环境虽然相对更安全，但是作业方式更严苛。

教育的分化、互联网对人才的吸纳、制造业环境严苛，种种因素影响下，芯片也无法对工人形成很强的吸引力。这一点中国和全球有相似之处。

德勤表示，各国激励措施下，芯片制造业正开展本地化的竞争，这将加剧制造业工人的短缺，预计2030年全球芯片将需要超过100万名额外的技术工人，相当于每年超过10万名的需求量。

德勤表示，美国和欧洲的芯片行业正在寻求多元化，不仅是晶圆厂，还有芯片供应链的所有部分。在美国和欧洲关于芯片的激励措施之下，企业会将芯片制造从亚太地区的传统基地，转移到北美（美国和加拿大）和欧洲（例如意大利、德国、荷兰和西班牙等欧盟国家），适应不同国家的劳动力环境和市场，这也会让招工变得复杂。

韩菲表示，在更上游的芯片设备、材料、零部件、耗材等，需要化学、材料学专业等更为纵深的人才，中国这类人才的基数并不多、培养周期很长。韩菲从2019年开始关注上游端，彼时深耕该领域的猎头顾问并不多，企业需求更多是访寻专家级、领军级人才，到2020-2021年的火热期，人才的流动仍然比不上前端的制造和设计。直到2022年，更多资本和猎头开始围绕上游提供更多的服务。